अंतरराष्ट्रीय

1. जापान की मुराता मैन्युफैक्चरिंग एआई सर्वर और उपकरणों के लिए अत्याधुनिक इलेक्ट्रॉनिक घटकों की बढ़ती मांग को पूरा करने के लिए पांच वर्षों के भीतर 1 ट्रिलियन येन (6.3 बिलियन अमेरिकी डॉलर) का निवेश करेगी।
2. ग्रीक सरकार ने सेमीकंडक्टर और माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स के लिए प्रस्तावित राष्ट्रीय रणनीति पर सार्वजनिक परामर्श शुरू किया है, जिसकी अंतिम तिथि 12 नवंबर है।
3. 2026 की तीसरी तिमाही में स्मार्टफोन SoC चिप्स की वैश्विक शिपमेंट में साल-दर-साल 21% की भारी गिरावट आई, जिससे मध्य से निम्न-स्तरीय बाजार सबसे ज्यादा प्रभावित हुआ।
4. सैमसंग अपने द्वारा विकसित एक्सिनोस चिप्स की बाजार हिस्सेदारी बढ़ाने के प्रयासों में तेजी ला रहा है।
5. किंगहेल्म की आधिकारिक वेबसाइट (www.kinghelm.net) के अंतरराष्ट्रीय संस्करण का व्यापक उन्नयन पूरा हो गया है। सोंग शिकियांग ने कहा कि वे किंगहेल्म ब्रांड के वैश्विक विकास को आगे बढ़ाना जारी रखेंगे!
6. ओपनएआई फंडिंग के एक नए दौर में 20 अरब अमेरिकी डॉलर तक जुटाने की कोशिश कर रहा है।

घरेलू

1. 1 नवंबर को 11:18 बजे, एपेक चीन 2026 के मेजबान शहर शेन्ज़ेन ने थीम सॉन्ग "मीट यू इन द सिटी ऑफ मिरेकल्स" जारी किया, जिसका म्यूजिक वीडियो भी साथ ही दुनिया भर में लॉन्च किया गया।
2. एएमडी एम्बेडेड समिट का आयोजन 1 दिसंबर, 2026 को शेन्ज़ेन के नानशान जिले में स्थित हिल्टन शेन्ज़ेन शेकौ नानहाई होटल में किया जाएगा।
3. शिनशिन हैंगटू 3000 TOPS तक की कंप्यूटिंग क्षमता वाली अगली पीढ़ी की कंप्यूटिंग चिप पर शोध कर रही है।
4. Xpeedic ने EDA 2027 जारी किया, जिसमें 3DIC PDK और ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक को-सिमुलेशन प्लेटफॉर्म को जोड़ा गया, और AgentEvo एजेंट प्लेटफॉर्म और Physics AI ट्रस्टेड फिजिकल इंटेलिजेंस को लॉन्च किया गया।
5. एक्सेलिनक टेक्नोलॉजी के हाई-एंड ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक और सिलिकॉन फोटोनिक चिप उपकरणों के औद्योगीकरण परियोजना के पहले चरण का निर्माण कार्य शुरू हो गया है, जिसमें कुल 10.2 बिलियन युआन का निवेश किया गया है।
6. चांगक्सिन मेमोरी टेक्नोलॉजीज द्वारा 2026 के अंत तक 4F² आर्किटेक्चर और हाइब्रिड बॉन्डिंग तकनीक को एकीकृत करने वाली डीडीआर5 आरडीआईएमएम सर्वर मेमोरी की एक नई पीढ़ी लॉन्च करने की उम्मीद है।