Berita
Berita
Shenzhen Merilis Lagu Tema APEC 2026: Bertemu di Kota Keajaiban (Kinghelm, 2 November, Berita Chip)
2026-11-02 114
Situs web resmi Jinhangbiao International mengalami peningkatan trafik yang tajam!

Internasional

1. Murata Manufacturing dari Jepang akan menginvestasikan 1 triliun yen (6.3 miliar dolar AS) dalam lima tahun untuk memenuhi permintaan yang terus meningkat akan komponen elektronik canggih untuk server dan perangkat AI.
2. Pemerintah Yunani telah meluncurkan konsultasi publik mengenai usulan strategi nasional untuk semikonduktor dan mikroelektronika, dengan tenggat waktu hingga 12 November.
3. Pengiriman global chip SoC smartphone anjlok 21% year-on-year pada Q3 2026, dengan pasar kelas menengah hingga bawah terdampak paling parah.
4. Samsung mempercepat upaya untuk memperluas pangsa pasar chip Exynos yang dikembangkan sendiri.
5. Versi internasional situs web resmi Kinghelm (www.kinghelm.net) telah menyelesaikan peningkatan menyeluruh. Song Shiqiang menyatakan bahwa ia akan terus mendorong pengembangan global merek Kinghelm!
6. OpenAI berupaya mengumpulkan dana hingga 20 miliar dolar AS dalam putaran pendanaan baru.

Domestik

1. Pada pukul 11:18 tanggal 1 November, Shenzhen, kota tuan rumah APEC China 2026, merilis lagu tema "Meet You in the City of Miracles", dengan video musik (MV) berjudul sama yang diluncurkan secara serentak di seluruh dunia.
2. AMD EMBEDDED SUMMIT akan diselenggarakan di Hilton Shenzhen Shekou Nanhai Hotel di Distrik Nanshan, Shenzhen pada tanggal 1 Desember 2026.
3. Xinxin Hangtu sedang meneliti chip komputasi generasi berikutnya dengan daya komputasi hingga 3000 TOPS.
4. Xpeedic merilis EDA 2027, menambahkan 3DIC PDK dan platform simulasi bersama optoelektronik, serta meluncurkan platform agen AgentEvo dan kecerdasan fisik tepercaya Physics AI.
5. Tahap pertama proyek industrialisasi perangkat optoelektronik dan chip fotonik silikon kelas atas dari Accelink Technology telah memulai pembangunan, dengan total investasi sebesar 10.2 miliar yuan.
6. ChangXin Memory Technologies diperkirakan akan meluncurkan generasi baru memori server DDR5 RDIMM yang mengintegrasikan arsitektur 4F² dan teknologi hybrid bonding pada akhir tahun 2026.
whatsapp

Layanan Hotline

tel: +86 755 83044319

WhatsApp

Whatsapp:+8618073002950