na świecie

1. Japońska firma Murata Manufacturing zainwestuje w ciągu pięciu lat 1 bilion jenów (6.3 miliarda dolarów amerykańskich), aby sprostać rosnącemu zapotrzebowaniu na najnowocześniejsze podzespoły elektroniczne do serwerów i urządzeń AI.
2. Rząd Grecji rozpoczął konsultacje społeczne w sprawie proponowanej strategii krajowej dla półprzewodników i mikroelektroniki, których termin upływa 12 listopada.
3. Globalne dostawy układów SoC do smartfonów spadły w trzecim kwartale 2026 r. w ujęciu rok do roku o 21%, przy czym najbardziej ucierpiał rynek urządzeń średniej i niskiej klasy.
4. Samsung przyspiesza działania mające na celu zwiększenie udziału rynkowego samodzielnie opracowanych układów Exynos.
5. Międzynarodowa wersja oficjalnej strony internetowej Kinghelm (www.kinghelm.net) została gruntownie zaktualizowana. Song Shiqiang zadeklarował, że będzie nadal napędzał globalny rozwój marki Kinghelme!
6. OpenAI zamierza pozyskać do 20 miliardów dolarów amerykańskich w nowej rundzie finansowania.

Kraj

1. O godzinie 11:18 1 listopada w Shenzhen, mieście gospodarzu APEC China 2026, wydano piosenkę przewodnią Meet You in the City of Miracles, a teledysk o tym samym tytule został jednocześnie wydany na całym świecie.
2. Konferencja AMD EMBEDDED SUMMIT odbędzie się w hotelu Hilton Shenzhen Shekou Nanhai w dzielnicy Nanshan w Shenzhen 1 grudnia 2026 r.
3. Xinxin Hangtu prowadzi badania nad układem obliczeniowym nowej generacji o mocy obliczeniowej sięgającej 3000 TOPS.
4. Xpeedic wydał EDA 2027, dodając 3DIC PDK i platformę współsymulacji optoelektronicznej, a także uruchamiając platformę agentów AgentEvo i zaufaną inteligencję fizyczną Physics AI.
5. Rozpoczęła się pierwsza faza projektu industrializacji zaawansowanych optoelektronicznych i fotonicznych układów scalonych firmy Accelink Technology. Całkowita wartość inwestycji wyniosła 10.2 miliarda juanów.
6. Oczekuje się, że do końca 2026 roku ChangXin Memory Technologies wprowadzi na rynek nową generację pamięci serwerowej DDR5 RDIMM, integrującą architekturę 4F² i technologię łączenia hybrydowego.