Conferencia

1. Murata Manufacturing de Japón invertirá 1 billón de yenes (6.3 millones de dólares estadounidenses) en un plazo de cinco años para satisfacer la creciente demanda de componentes electrónicos de vanguardia para servidores y dispositivos de IA.
2. El gobierno griego ha puesto en marcha una consulta pública sobre una propuesta de estrategia nacional para semiconductores y microelectrónica, cuyo plazo de presentación finaliza el 12 de noviembre.
3. Los envíos mundiales de chips SoC para teléfonos inteligentes se desplomaron un 21% interanual en el tercer trimestre de 2026, siendo el mercado de gama media y baja el más afectado.
4. Samsung está acelerando sus esfuerzos para ampliar la cuota de mercado de sus chips Exynos de desarrollo propio.
5. La versión internacional del sitio web oficial de Kinghelm (www.kinghelm.net) ha completado una actualización integral. Song Shiqiang afirmó que continuará impulsando el desarrollo global de la marca Kinghelm.
6. OpenAI busca recaudar hasta 20 mil millones de dólares estadounidenses en una nueva ronda de financiación.

Nacional

1. A las 11:18 del 1 de noviembre, Shenzhen, la ciudad anfitriona de la APEC China 2026, lanzó la canción principal "Meet You in the City of Miracles" (Te veo en la ciudad de los milagros), cuyo videoclip homónimo se estrenó simultáneamente en todo el mundo.
2. La Cumbre AMD EMBEDDED se celebrará en el Hotel Hilton Shenzhen Shekou Nanhai, en el distrito de Nanshan, Shenzhen, el 1 de diciembre de 2026.
3. Xinxin Hangtu está investigando un chip informático de próxima generación con una potencia de cálculo de hasta 3000 TOPS.
4. Xpeedic lanzó EDA 2027, que incorpora un PDK 3DIC y una plataforma de cosimulación optoelectrónica, además de lanzar la plataforma de agentes AgentEvo y la inteligencia física confiable Physics AI.
5. Ha comenzado la construcción de la primera fase del proyecto de industrialización de dispositivos de chips optoelectrónicos y fotónicos de silicio de alta gama de Accelink Technology, con una inversión total de 10.2 millones de yuanes.
6. Se espera que ChangXin Memory Technologies lance una nueva generación de memoria para servidores DDR5 RDIMM que integre la arquitectura 4F² y la tecnología de unión híbrida para finales de 2026.