국제 노동자 동맹

1. 일본의 무라타 제조는 AI 서버 및 기기용 첨단 전자 부품에 대한 증가하는 수요를 충족하기 위해 향후 5년 내에 1조 엔(미화 6.3억 달러)을 투자할 예정입니다.
2. 그리스 정부는 반도체 및 마이크로일렉트로닉스 분야의 국가 전략안에 대한 공개 의견 수렴을 시작했으며, 마감일은 11월 12일입니다.
3. 2026년 3분기 전 세계 스마트폰 SoC 칩 출하량은 전년 동기 대비 21% 급감했으며, 특히 중저가 시장이 가장 큰 타격을 입었습니다.
4. 삼성은 자체 개발한 엑시노스 칩의 시장 점유율 확대를 위한 노력을 가속화하고 있다.
5. 킹헬름 공식 웹사이트(www.kinghelm.net)의 국제 버전이 전면 개편되었습니다. 송스창 대표는 앞으로도 킹헬름 브랜드의 글로벌 발전을 주도해 나갈 것이라고 밝혔습니다.
6. OpenAI는 새로운 자금 조달 라운드에서 최대 20억 달러를 모금하려고 합니다.

국내의

1. 11월 1일 오전 11시 18분, 2026년 APEC 중국 개최 도시인 선전은 주제곡 '기적의 도시에서 만나요'를 발표했으며, 동명의 뮤직비디오는 전 세계에 동시 공개되었습니다.
2. AMD 임베디드 서밋은 2026년 12월 1일 선전시 난산구에 위치한 힐튼 선전 셰커우 난하이 호텔에서 개최됩니다.
3. 신신항투는 최대 3000 TOPS의 연산 능력을 갖춘 차세대 컴퓨팅 칩을 연구하고 있습니다.
4. Xpeedic은 3DIC PDK 및 광전자 공동 시뮬레이션 플랫폼을 추가하고 AgentEvo 에이전트 플랫폼과 Physics AI 신뢰할 수 있는 물리 지능을 출시하면서 EDA 2027을 출시했습니다.
5. 액셀링크 테크놀로지의 고급 광전자 및 실리콘 포토닉 칩 기기 산업화 프로젝트 1단계 공사가 시작되었으며, 총 투자액은 10.2억 위안입니다.
6. 창신 메모리 테크놀로지스는 2026년 말까지 4F² 아키텍처와 하이브리드 본딩 기술을 통합한 차세대 DDR5 RDIMM 서버 메모리를 출시할 것으로 예상됩니다.