國際

1. 日本村田製作所將在五年內投資 1 兆日圓（6.3 億美元），以滿足人工智慧伺服器和設備對尖端電子元件日益增長的需求。
2. 希臘政府就擬議的半導體和微電子國家戰略發起公眾諮詢，截止日期為 11 月 12 日。
3. 2026 年第三季度，全球智慧型手機 SoC 晶片出貨量年減 21%，其中中低階市場受到的衝擊最大。
4. 三星正在加快努力，以擴大其自主研發的Exynos晶片的市場份額。
5. 金盔官方網站（www.kinghelm.net）國際版已完成全面升級。宋世強表示，他將持續推動金盔品牌的全球發展！
6. OpenAI 正在尋求透過新一輪融資籌集高達 20 億美元。

國內

1. 11月1日11時18分，2026年中國亞太經合組織峰會主辦城市深圳發布了主題曲《在奇蹟之城遇見你》，其同名MV也在全球同步發布。
2. AMD嵌入式高峰會將於2026年12月1日在深圳市南山區蛇口南海希爾頓酒店舉行。
3. 航圖欣欣正在研究一種運算能力高達 3000 TOPS 的下一代運算晶片。
4. Xpeedic 發布了 EDA 2027，增加了 3DIC PDK 和光電協同模擬平台，並推出了 AgentEvo 代理平台和 Physics AI 可信任物理智慧。
5. Accelink Technology 高階光電及矽光子晶片元件產業化專案第一階段工程動工建設，總投資10.2億元人民幣。
6. 長信儲存技術有限公司預計將於 2026 年底推出新一代 DDR5 RDIMM 伺服器內存，該內存集成了 4F² 架構和混合鍵合技術。