ברמה בינלאומית

1. חברת Murata Manufacturing מיפן תשקיע טריליון ין (6.3 מיליארד דולר אמריקאי) תוך חמש שנים כדי לענות על הביקוש הגובר לרכיבים אלקטרוניים מתקדמים עבור שרתי ומכשירים מבוססי בינה מלאכותית.
2. ממשלת יוון פתחה בהתייעצות ציבורית בנוגע לאסטרטגיה לאומית מוצעת למוליכים למחצה ומיקרואלקטרוניקה, עם מועד אחרון של 12 בנובמבר.
3. משלוחים גלובליים של שבבי SoC לסמארטפונים צנחו ב-21% משנה לשנה ברבעון השלישי של 2026, כאשר שוק השוק הבינוני-נמוך נפגע בצורה הקשה ביותר.
4. סמסונג מאיצה את המאמצים להרחיב את נתח השוק של שבבי Exynos שפיתחה בעצמה.
5. הגרסה הבינלאומית של אתר האינטרנט הרשמי של Kinghelm (www.kinghelm.net) השלימה שדרוג מקיף. סונג שי-צ'יאנג הצהיר כי ימשיך להניע את הפיתוח הגלובלי של המותג kinghelme!
6. OpenAI מבקשת לגייס עד 20 מיליארד דולר אמריקאי בסבב גיוס חדש.

ביתי

1. ב-1 בנובמבר, בשעה 11:18, שנג'ן, העיר המארחת של APEC סין 2026, הוציאה את שיר הנושא Meet You in the City of Miracles, כאשר ה-MV הנושא את שמו הושק ברחבי העולם בו זמנית.
2. כנס AMD EMBEDDED SUMMIT יתקיים במלון הילטון שנזן שקו נאנהאי במחוז ננשאן, שנזן ב-1 בדצמבר 2026.
3. שינשין האנגטו חוקרת שבב מחשוב מהדור הבא עם כוח מחשוב של עד 3000 TOPS.
4. Xpeedic הוציאה את EDA 2027, והוסיפה פלטפורמת PDK 3DIC ופלטפורמת סימולציה אופטואלקטרונית, והשיקה את פלטפורמת הסוכנים AgentEvo ואת האינטליגנציה הפיזית המהימנה של Physics AI.
5. השלב הראשון של פרויקט התיעוש של התקני אופטואלקטרוניקה ושבבי סיליקון פוטוניים מתקדמים של חברת Accelink Technology החל בנייתו, בהשקעה כוללת של 10.2 מיליארד יואן.
6. חברת ChangXin Memory Technologies צפויה להשיק דור חדש של זיכרון שרת DDR5 RDIMM המשלב את ארכיטקטורת 4F² וטכנולוגיית Hybrid Bonding עד סוף 2026.