Internasional

1. Robert Bosch dari Jerman akan mendirikan divisi semikonduktor khusus untuk memanfaatkan peluang yang dibawa oleh meningkatnya permintaan chip di sektor-sektor seperti pusat data dan robot humanoid.
2. Tower Semiconductor, sebuah perusahaan manufaktur semikonduktor analog bernilai tinggi, dan Innolight, penyedia solusi interkoneksi optik, akan melanjutkan kerja sama mereka di bidang Near-Package Optics (NPO) yang sedang berkembang.
3. Sejak diluncurkan pada Oktober 2026, iPhone Duo yang dapat dilipat buatan Apple telah menerima banyak keluhan terkait masalah layar, dengan kerusakan yang ditelusuri ke inti mekanis perangkat lipat tersebut: engselnya.
4. Uni Eropa akan menginvestasikan 525 juta euro untuk membantu perusahaan rintisan chip berkembang lebih cepat.
5. Konektor antena kustom non-standar Kinghelm (www.kinghelm.net) menggunakan berbagai material berkinerja tinggi termasuk paduan tembaga, baja tahan karat, dan paduan titanium. Material-material ini tidak hanya memiliki konduktivitas listrik dan kekuatan mekanik yang baik, tetapi juga ketahanan korosi dan ketahanan suhu tinggi yang sangat baik, sehingga memungkinkan mereka untuk beroperasi dalam berbagai lingkungan kerja yang keras.
6. Rasio kepemilikan saham Toshiba di Kioxia, produsen NAND Flash Jepang, telah turun di bawah 11%.

Domestik

1. KTT CEO APEC 2026 akan diadakan di Shenzhen mulai tanggal 17 hingga 18 November.
2. Oracle (ORCL.US) telah membatalkan perjanjian sewa chip AI selama lima tahun senilai sekitar 7 miliar dolar AS (46.689 miliar RMB) yang ditandatangani dengan Tencent Holdings (00700.HK).
3. Pada tiga kuartal pertama tahun 2026, BPS mencapai pendapatan operasional sebesar 2.458 miliar yuan, meningkat 120.02% dibandingkan tahun sebelumnya; laba bersih yang dapat diatribusikan kepada perusahaan induk adalah 251 juta yuan, meningkat 977.18% dibandingkan tahun sebelumnya; laba bersih non-berulang adalah 211 juta yuan, meningkat 1437.38% dibandingkan tahun sebelumnya.
4. Pameran Impor Internasional China ke-9 tahun 2026 akan diselenggarakan di Pusat Pameran dan Konvensi Nasional (Shanghai) mulai tanggal 5 hingga 10 November.
5. ST Infinova akan mengalihkan 100% saham Xinpu Interconnection (Beijing) Technology Co., Ltd. dan 100% saham Infinova (Hangzhou) Information System Technology Co., Ltd. dalam transaksi gabungan dengan total nilai transaksi sebesar 1.00 yuan.
6. Beijing Huixi Technology Co., Ltd., pengembang chip berdaya komputasi tinggi untuk kecerdasan terwujud, telah secara resmi meluncurkan proses IPO saham A-nya.