na świecie

1. Robert Bosch z Niemiec utworzy specjalny dział zajmujący się półprzewodnikami, aby wykorzystać szanse, jakie stwarza rosnący popyt na układy scalone w sektorach takich jak centra danych i roboty humanoidalne.
2. Tower Semiconductor, producent wysokiej jakości analogowych rozwiązań półprzewodnikowych, oraz Innolight, dostawca rozwiązań w zakresie połączeń optycznych, będą kontynuować współpracę w rozwijającej się dziedzinie optyki bliskiej pakietom (NPO).
3. Od czasu premiery składanego iPhone’a Duo firmy Apple w październiku 2026 r. napłynęło mnóstwo skarg dotyczących problemów z ekranem. Przyczyną usterek był mechaniczny rdzeń składanego urządzenia: zawias.
4. Unia Europejska zainwestuje 525 milionów euro, aby pomóc startupom zajmującym się układami scalonymi w szybszym rozwoju.
5. Kinghelm (www.kinghelm.net) – niestandardowe, niestandardowe złącza antenowe wykonane są z różnorodnych, wysokowydajnych materiałów, w tym stopu miedzi, stali nierdzewnej i stopu tytanu. Materiały te charakteryzują się nie tylko dobrą przewodnością elektryczną i wytrzymałością mechaniczną, ale także doskonałą odpornością na korozję i wysokie temperatury, co pozwala im na pracę w szerokim zakresie trudnych warunków pracy.
6. Udział Toshiby w spółce Kioxia, japońskim producencie pamięci flash NAND, spadł poniżej 11%.

Kraj

1. Szczyt Dyrektorów Generalnych APEC 2026 odbędzie się w Shenzhen w dniach 17–18 listopada.
2. Oracle (ORCL.US) anulowało pięcioletnią umowę dzierżawy układów scalonych AI o wartości około 7 miliardów dolarów amerykańskich (46.689 miliarda RMB) podpisaną z Tencent Holdings (00700.HK).
3. W ciągu pierwszych trzech kwartałów 2026 r. BPS osiągnął przychody operacyjne w wysokości 2.458 mld juanów, co oznacza wzrost o 120.02% w ujęciu rok do roku; zysk netto przypadający spółce dominującej wyniósł 251 mln juanów, co oznacza wzrost o 977.18% w ujęciu rok do roku; jednorazowy zysk netto wyniósł 211 mln juanów, co oznacza wzrost o 1437.38% w ujęciu rok do roku.
4. Dziewiąte Międzynarodowe Targi Importowe China International Import Expo 2026 odbędą się w Narodowym Centrum Wystawowo-Kongresowym (Szanghaj) w dniach od 5 do 10 listopada.
5. ST Infinova przeniesie 100% udziałów w Xinpu Interconnection (Beijing) Technology Co., Ltd. i 100% udziałów w Infinova (Hangzhou) Information System Technology Co., Ltd. w ramach transakcji pakietowej za łączną kwotę 1.00 juana.
6. Beijing Huixi Technology Co., Ltd., spółka zajmująca się produkcją układów scalonych o wysokiej mocy obliczeniowej do zastosowań w ucieleśnionej inteligencji, oficjalnie rozpoczęła proces pierwszej oferty publicznej akcji klasy A.