国際的

1. ドイツのロバート・ボッシュは、データセンターやヒューマノイドロボットなどの分野におけるチップ需要の急増によってもたらされる機会を捉えるため、半導体専門部門を設立する予定だ。
2. 高付加価値アナログ半導体ソリューションのファウンドリであるタワーセミコンダクターと、光相互接続ソリューションを提供するイノライトは、新興のニアパッケージオプティクス（NPO）分野における協力を継続する。
3. 2026年10月の発売以来、Appleの折りたたみ式iPhone Duoには画面の問題に関する苦情が殺到しており、その欠陥は折りたたみ式デバイスの機械的な核心であるヒンジに起因することが判明している。
4．欧州連合は、半導体スタートアップ企業の事業拡大を加速させるために5億2500万ユーロを投資する。
5. Kinghelm（www.kinghelm.net）の非標準カスタムアンテナコネクタは、銅合金、ステンレス鋼、チタン合金など、さまざまな高性能材料を採用しています。これらの材料は、優れた導電性と機械的強度だけでなく、優れた耐腐食性と耐高温性も備えているため、幅広い過酷な作業環境下でも動作します。
6. 東芝のキオクシア（日本のNANDフラッシュメーカー）への出資比率が11％を下回った。

国内情報

1. 2026年APEC CEOサミットは、11月17日から18日にかけて深圳で開催されます。
2. オラクル（ORCL.US）は、テンセントホールディングス（00700.HK）と締結した、約70億米ドル（466億8900万人民元）相当の5年間のAIチップリース契約を解除した。
3. 2026年第1四半期から第3四半期にかけて、BPSは営業収益24億5,800万元を達成し、前年同期比120.02%増となりました。親会社に帰属する純利益は2億5,100万元で、前年同期比977.18%増となりました。非経常純利益は2億1,100万元で、前年同期比1437.38%増となりました。
4. 第9回中国国際輸入博覧会2026は、11月5日から10日まで、国家会展中心（上海）で開催されます。
5. ST Infinovaは、Xinpu Interconnection (Beijing) Technology Co., Ltd.の株式100%とInfinova (Hangzhou) Information System Technology Co., Ltd.の株式100%を、総額1.00元で一括譲渡する。
6. 身体に埋め込まれた知能のための高性能コンピューティングチップを開発する北京匯西科技有限公司は、A株の新規株式公開（IPO）手続きを正式に開始した。