Internationale

1. Robert Bosch aus Deutschland wird eine eigene Halbleiterdivision gründen, um die Chancen zu nutzen, die sich durch die stark steigende Nachfrage nach Chips in Sektoren wie Rechenzentren und humanoiden Robotern ergeben.
2. Tower Semiconductor, eine Foundry für hochwertige analoge Halbleiterlösungen, und Innolight, ein Anbieter von optischen Verbindungslösungen, werden ihre Zusammenarbeit im aufstrebenden Bereich der Near-Package Optics (NPO) fortsetzen.
3. Seit seiner Markteinführung im Oktober 2026 hat Apples faltbares iPhone Duo eine Flut von Beschwerden über Bildschirmprobleme erhalten, wobei die Fehler auf den mechanischen Kern des faltbaren Geräts zurückgeführt werden konnten: das Scharnier.
4. Die Europäische Union wird 525 Millionen Euro investieren, um Chip-Startups zu helfen, schneller zu wachsen.
5. Die kundenspezifischen Antennensteckverbinder von Kinghelm (www.kinghelm.net) bestehen aus einer Vielzahl von Hochleistungsmaterialien, darunter Kupferlegierungen, Edelstahl und Titanlegierungen. Diese Materialien zeichnen sich nicht nur durch gute elektrische Leitfähigkeit und mechanische Festigkeit, sondern auch durch hervorragende Korrosions- und Hochtemperaturbeständigkeit aus und eignen sich daher für den Einsatz in unterschiedlichsten anspruchsvollen Umgebungen.
6. Der Anteil von Toshiba an Kioxia, dem japanischen Hersteller von NAND-Flashspeichern, ist unter 11 % gefallen.

Inländische

1. Der APEC CEO-Gipfel 2026 findet vom 17. bis 18. November in Shenzhen statt.
2. Oracle (ORCL.US) hat einen fünfjährigen Leasingvertrag für KI-Chips im Wert von rund 7 Milliarden US-Dollar (46.689 Milliarden RMB) mit Tencent Holdings (00700.HK) gekündigt.
3. In den ersten drei Quartalen des Jahres 2026 erzielte BPS einen Umsatz von 2.458 Milliarden Yuan, ein Anstieg von 120.02 % gegenüber dem Vorjahr; der der Muttergesellschaft zurechenbare Nettogewinn betrug 251 Millionen Yuan, ein Anstieg von 977.18 % gegenüber dem Vorjahr; der einmalige Nettogewinn betrug 211 Millionen Yuan, ein Anstieg von 1437.38 % gegenüber dem Vorjahr.
4. Die 9. China International Import Expo 2026 findet vom 5. bis 10. November im National Exhibition and Convention Center (Shanghai) statt.
5. ST Infinova wird 100 % der Anteile an Xinpu Interconnection (Beijing) Technology Co., Ltd. und 100 % der Anteile an Infinova (Hangzhou) Information System Technology Co., Ltd. in einer gebündelten Transaktion zu einem Gesamtpreis von 1.00 Yuan übertragen.
6. Beijing Huixi Technology Co., Ltd., ein Entwickler von Hochleistungschips für verkörperte Intelligenz, hat offiziell seinen A-Aktien-IPO-Prozess gestartet.