Internacional

1. A Robert Bosch, da Alemanha, criará uma divisão dedicada a semicondutores para aproveitar as oportunidades geradas pela crescente demanda por chips em setores como centros de dados e robôs humanoides.
2. A Tower Semiconductor, uma fundição de soluções de semicondutores analógicos de alto valor agregado, e a Innolight, uma fornecedora de soluções de interconexão óptica, continuarão sua cooperação no campo emergente da óptica próxima ao pacote (NPO).
3. Desde o seu lançamento em outubro de 2026, o iPhone Duo dobrável da Apple recebeu uma enxurrada de reclamações sobre problemas na tela, com as falhas atribuídas ao núcleo mecânico do dispositivo dobrável: a dobradiça.
4. A União Europeia investirá 525 milhões de euros para ajudar as startups de semicondutores a crescerem mais rapidamente.
5. Os conectores de antena personalizados não padronizados da Kinghelm (www.kinghelm.net) utilizam uma variedade de materiais de alto desempenho, incluindo liga de cobre, aço inoxidável e liga de titânio. Esses materiais apresentam não apenas boa condutividade elétrica e resistência mecânica, mas também excelente resistência à corrosão e a altas temperaturas, permitindo sua operação em uma ampla gama de ambientes de trabalho severos.
6. A participação da Toshiba na Kioxia, fabricante japonesa de memória flash NAND, caiu para menos de 11%.

Doméstico

1. A Cúpula de CEOs da APEC de 2026 será realizada em Shenzhen, de 17 a 18 de novembro.
2. A Oracle (ORCL.US) cancelou um contrato de leasing de chips de IA de cinco anos, avaliado em aproximadamente 7 bilhões de dólares americanos (46.689 bilhões de RMB), assinado com a Tencent Holdings (00700.HK).
3. Nos três primeiros trimestres de 2026, a BPS alcançou uma receita operacional de 2.458 bilhões de yuans, um aumento de 120.02% em relação ao ano anterior; o lucro líquido atribuível à controladora foi de 251 milhões de yuans, um aumento de 977.18% em relação ao ano anterior; o lucro líquido não recorrente foi de 211 milhões de yuans, um aumento de 1437.38% em relação ao ano anterior.
4. A 9ª Exposição Internacional de Importação da China 2026 será realizada no Centro Nacional de Exposições e Convenções (Xangai) de 5 a 10 de novembro.
5. A ST Infinova transferirá 100% do capital social da Xinpu Interconnection (Beijing) Technology Co., Ltd. e 100% do capital social da Infinova (Hangzhou) Information System Technology Co., Ltd. em uma transação conjunta por um valor total de 1.00 yuan.
6. A Beijing Huixi Technology Co., Ltd., desenvolvedora de chips de alta capacidade computacional para inteligência incorporada, lançou oficialmente seu processo de IPO de ações classe A.