Antarabangsa

1. Robert Bosch dari Jerman akan menubuhkan sebuah bahagian semikonduktor khusus untuk merebut peluang yang dibawa oleh peningkatan permintaan cip dalam sektor seperti pusat data dan robot humanoid.
2. Tower Semiconductor, sebuah kilang penyelesaian semikonduktor analog bernilai tinggi, dan Innolight, penyedia penyelesaian interkoneksi optik, akan meneruskan kerjasama mereka dalam bidang Optik Berhampiran Pakej (NPO) yang sedang muncul.
3. Sejak dilancarkan pada Oktober 2026, iPhone Duo boleh lipat Apple telah menerima limpahan aduan mengenai masalah skrin, dengan kerosakan dikesan berpunca daripada teras mekanikal peranti boleh lipat: engsel.
4. Kesatuan Eropah akan melabur 525 juta euro untuk membantu syarikat baharu berkembang dengan lebih pantas.
5. Penyambung antena tersuai bukan standard Kinghelm (www.kinghelm.net) menggunakan pelbagai bahan berprestasi tinggi termasuk aloi kuprum, keluli tahan karat dan aloi titanium. Bahan-bahan ini bukan sahaja mempunyai kekonduksian elektrik dan kekuatan mekanikal yang baik, tetapi juga rintangan kakisan dan rintangan suhu tinggi yang sangat baik, membolehkannya beroperasi dalam pelbagai persekitaran kerja yang keras.
6. Nisbah pegangan saham Toshiba dalam Kioxia, pengeluar NAND Flash Jepun, telah jatuh di bawah 11%.

Dalam Negeri

1. Sidang Kemuncak Ketua Pegawai Eksekutif APEC 2026 akan diadakan di Shenzhen dari 17 hingga 18 November.
2. Oracle (ORCL.US) telah membatalkan perjanjian pajakan cip AI selama lima tahun bernilai kira-kira 7 bilion dolar AS (46.689 bilion RMB) yang ditandatangani dengan Tencent Holdings (00700.HK).
3. Dalam tiga suku pertama tahun 2026, BPS mencapai hasil operasi sebanyak 2.458 bilion yuan, peningkatan tahun ke tahun sebanyak 120.02%; keuntungan bersih yang boleh diagihkan kepada syarikat induk ialah 251 juta yuan, peningkatan tahun ke tahun sebanyak 977.18%; keuntungan bersih tidak berulang ialah 211 juta yuan, peningkatan tahun ke tahun sebanyak 1437.38%.
4. Ekspo Import Antarabangsa China ke-9 2026 akan diadakan di Pusat Pameran dan Konvensyen Kebangsaan (Shanghai) dari 5 hingga 10 November.
5. ST Infinova akan memindahkan 100% ekuiti Xinpu Interconnection (Beijing) Technology Co., Ltd. dan 100% ekuiti Infinova (Hangzhou) Information System Technology Co., Ltd. dalam transaksi berkelompok dengan jumlah pertimbangan sebanyak 1.00 yuan.
6. Beijing Huixi Technology Co., Ltd., pembangun cip berkuasa pengkomputeran tinggi untuk kecerdasan terwujud, telah melancarkan secara rasmi proses IPO A-sharenya.