IGBTモジュールの機能は何ですか?

IGBTパワーモジュールは、IC、各種ドライブ保護回路、高性能IGBTチップ、および新しいパッケージング技術によって駆動され、複合パワーモジュールPIMからインテリジェントパワーモジュールIPM、パワーエレクトロニクスビルディングブロックPEBB、パワーモジュールIPEMへと発展してきました。PIMは高電圧・大電流の方向に発展しています。製品グレードは1200-1800A / 1800-3300Vです。周波数変換速度調整用のIPMに加えて、600A / 2000VのIPMは電気機関車のVVVFインバータに使用されています。平面低インダクタンスパッケージ技術は、船舶のミサイルランチャー用能動素子として大電流IGBTモジュールを使用するPEBBです。IPEMは共焼成セラミックマルチチップモジュール技術を採用してPEBBを組み立て、回路配線のインダクタンスを大幅に低減し、システムの効率を向上させています。インテリジェント化とモジュール化はIGBT開発のホットスポットとなっています。

IGBTモジュールの取り付けまたは交換時は、IGBTモジュールとヒートシンクの接触面の状態と密着性に注意してください。熱抵抗を減らすために、ヒートシンクとIGBTモジュールの間にサーマルグリースを塗布してください。通常、冷却ファンはラジエーターの底部に取り付けられています。冷却ファンが破損し、ヒートシンクが劣化すると、IGBTモジュールが発熱して故障します。そのため、冷却ファンは定期的に点検する必要があります。通常、温度センサーはIGBTモジュールの近くのラジエーターに取り付けられています。温度が高すぎると、アラームが鳴ったり、IGBTモジュールが停止したりします。

現在、高電流・高電圧IGBTはモジュール化され、駆動回路はディスクリート部​​品で構成されています。現在では、より高性能で信頼性が高く、軽量な一体型IGBT専用駆動回路が製造されています。

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