IGBT模組有哪些作用？

IGBT功率模組由IC、各類驅動保護電路、高性能IGBT晶片和新型封裝技術等驅動，已由複合功率模組PIM發展到智慧功率模組IPM、電力電子模組PEBB和功率模組IPEM。 PIM正向高電壓、大電流方向發展，產品等級為1200～1800A/1800～3300V。除用於變頻調速的IPM外，600A/2000V的IPM已用於電力機車的VVVF逆變器。平面低電感封裝技術是將大電流IGBT模組作為主動元件的PEBB，用於艦載飛彈發射器。 IPEM採用共燒陶瓷多晶片模組技術組裝PEBB，大大降低了電路佈線電感，並提高了系統的效率。智慧化、模組化已成為IGBT發展的熱點。

安裝或更換 IGBT 模組時，請注意 IGBT 模組與散熱器之間接觸面的狀態和緊固程度。為了降低熱阻，請在散熱器和 IGBT 模組之間塗抹導熱矽脂。通常，冷卻風扇安裝在散熱器的底部。當冷卻風扇損壞且散熱器效能不佳時，IGBT 模組會發熱並導致故障。因此，應定期檢查冷卻風扇。通常，溫度感測器安裝在 IGBT 模組附近的散熱器上。當溫度過高時，它會發出警報或停止 IGBT 模組運作。

目前，大電流、高電壓的IGBT已實現模組化，驅動電路由分立元件構成，現已製造出性能更好、可靠性更高、重量更輕的集成IGBT專用驅動電路。

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