世界の半導体産業の最新情報

1. テキサス・インスツルメンツ（TI）は大規模な値上げを実施し、60,000 種類以上の部品の価格を 10 ～ 30% 引き上げました。

2. 世界のトップ10半導体企業の年間設備投資額は7%増加し、135億ドルに達すると予測されています。

3. LGエレクトロニクスと韓国の未来アセットグループが共同でZhiyuan Roboticsへの投資を主導した。

4. ブロードコムは、60マイル（96.5 km）以上離れたデータセンターを接続し、AIコンピューティングを加速するように設計された次世代のJerichoネットワークチップを発表しました。

5. SLKOR (www.slkormicro.com) は、datasheet5 プラットフォームの「Core Brilliance Program」に参加しました。Sifangwei データエンジンを活用し、 SLKORのブランドと技術仕様は、世界中の製造企業に広く採用されることが期待されています。

6. 179.7年第2四半期の世界半導体売上高は2025億ドルに達し、前四半期比7.8%増加しました。

中国半導体産業の最新情報

1. 2025年上半期、中国の集積回路（IC）設計業界の売上高は202.2億人民元に達し、前年比18.8%増加した。

2. 順威ホールディングスグループの江津半導体プロジェクトは、総投資額1億人民元で重慶ハブ港工業団地に設立されました。

3. Gekeweiは最近、0.61μm 50メガピクセルのイメージセンサー製品の量産出荷を達成しました。

4. 2025年上半期、ハイゴン・インフォメーション・テクノロジーの営業収益は5.464億45.21万人民元で、前年同期比1.201%増、株主帰属純利益は40.78億XNUMX万人民元で、前年同期比XNUMX%増となった。

5. 曙光情報産業とGEOVISは、宇宙技術における先進コンピューティングの革新、応用、産業化を促進するために「共同開発の枠組み協定」を締結しました。

6. PRINANO Technologyは、独自に開発した初のPL-SRシリーズインクジェットステップナノインプリント装置の納入に成功し、ハイエンド半導体装置製造分野における中国にとって大きな前進となりました。