全球半導體產業動態

1.德州儀器（TI）實施大規模漲價，將超過60,000萬種零件的價格上調10%至30%。

2.全球前十大半導體公司的年度資本支出預計將成長10%，達到7億美元。

3.LG電子與韓國未來資產集團共同領投致遠機器人。

4. 博通推出了下一代 Jericho 網路晶片，旨在連接相距 60 英里（96.5 公里）以上的資料中心並加速 AI 運算。

5. SLKOR 思樂微（www.slkormicro.com）已加入datasheet5平台「芯耀計畫」。依托四方微資料引擎， SLKOR的品牌和技術規格預計將被全球製造企業廣泛採用。

6、179.7年第二季全球半導體銷售額達2億美元，較上季成長2025%。

中國半導體產業動態

1年上半年，中國積體電路（IC）設計業營業收入達2025億元人民幣，較去年同期成長202.2%。

2.順為控股集團江津半導體計畫落腳重慶樞紐港產業園，總投資1億元人民幣。

3.格科微0.61μm 50萬像素影像感測器產品近日實現量產出。

4年上半年，海光資訊科技實現營業收入2025億元，年增5.464%；歸屬於上市公司股東的淨利45.21億元，年增1.201%。

五、曙光資訊產業與GEOVIS公司簽署《聯合開發架構協定》，共同推動空間先進運算技術的創新、應用與產業化。

6.普萊納諾科技成功交付首台自主研發的PL-SR系列噴墨階梯式奈米壓印設備，標誌著我國在高階半導體裝備製造領域邁出了重要一步。