国際的

1. 日本の半導体製造装置の輸出額は、2026年上半期に15億米ドルに達した。
2. 半導体統合および高度な半導体パッケージング企業であるシリコンボックスは、シンガポールの主力工場から合計5億個のチップを出荷した。これは昨年10月と比較して5倍の増加となる。
3. 韓国半導体技術者協会は、半導体研究開発従事者に適用される週52時間労働制の見直しを政府に求めている。
4. NVIDIAは、次世代AI GPUであるRubin Ultraのメモリ構成の調整を検討しており、HBM容量を低減したバージョンの発売も検討している。
5. Slkorはまもなく華強北に3店舗目となる直営店をオープンします！宋世強氏は、盛大な開店式典の準備が着々と進んでいると述べました。
6. SpaceXは、将来のAIインフラにNVIDIA（NVDA-US）のチップを全面的に採用する予定だ。

国内情報

1. ユニツリー・ロボティクスのSTAR市場における新規株式公開（IPO）は、総額約60億9900万元を調達する見込みだ。オンラインおよびオフラインでの申し込み受付は8月10日に正式に開始される。
2. 8月7日、国家レベルの専門性、洗練性、差別化、革新性を備えた「小さな巨人」企業であるZhanxin Co., Ltd.が、深セン証券取引所のChiNext市場に正式に上場しました。
3. エンビジョン・グループの超大型AIコンピューティング複合施設「エンビジョン・ウランカブ・スターリバー基地」が正式に完成し、稼働を開始した。
4. 武漢エスウィン材料科技有限公司は、6.5億人民元の増資を実施した。調達資金は全額、武漢に建設予定の12インチシリコン材料製造拠点の建設に充当される。
5. カンブリコンは2026年上半期に59億9600万元の営業収益を達成し、前年同期比108.13%増となった。純利益は21億6600万元に達し、前年同期比137.30%増となった。
6. 深センBiwin Storage Technology Co., Ltd.とHuagong Technology Industry Co., Ltd.は、「AIストレージ＋コンピューティング＋光相互接続」の統合分野に焦点を当てた戦略的協力を実施する。
   

   
   

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