Internationale

1. Japans Exporte von Halbleiterfertigungsanlagen erreichten im ersten Halbjahr 2026 einen Wert von 15 Milliarden US-Dollar.
2. Silicon Box, ein Unternehmen für Chipintegration und fortschrittliche Halbleiterverpackung, hat insgesamt 500 Millionen Chips aus seinem Vorzeigewerk in Singapur ausgeliefert, eine Verfünffachung im Vergleich zum Oktober des Vorjahres.
3. Die Koreanische Gesellschaft der Halbleiteringenieure fordert die Regierung auf, die für Halbleiter-Forschungs- und Entwicklungspersonal geltende 52-Stunden-Wochen-Arbeitszeitregelung zu überarbeiten.
4. NVIDIA prüft Anpassungen an der Speicherkonfiguration seiner KI-GPU der nächsten Generation, Rubin Ultra, und erwägt die Einführung von Versionen mit geringeren HBM-Kapazitäten.
5. Slkor steht kurz vor der Eröffnung seines dritten direkt betriebenen Geschäfts in Huaqiangbei! Song Shiqiang erklärte, dass die Vorbereitungen für die große Eröffnungsfeier in vollem Gange seien.
6. SpaceX wird für seine zukünftige KI-Infrastruktur vollständig auf NVIDIA (NVDA-US) Chips setzen.

Inländische

1. Der Börsengang von Unitree Robotics am STAR-Market soll voraussichtlich insgesamt rund 6.099 Milliarden CNY einbringen. Die Zeichnungsfrist für Online- und Offline-Aktien beginnt offiziell am 10. August.
2. Am 7. August wurde Zhanxin Co., Ltd., ein auf nationaler Ebene spezialisiertes, raffiniertes, differenziertes und innovatives „Kleinriesen“-Unternehmen, offiziell am ChiNext Board der Shenzhen Stock Exchange notiert.
3. Der gigantische KI-Rechenzentrumskomplex der Envision Group – Envision Ulanqab Star River Base – wurde offiziell fertiggestellt und in Betrieb genommen.
4. Die Wuhan Eswin Materials Technology Co., Ltd. erhielt eine Kapitalerhöhung von 6.5 Milliarden CNY. Die Mittel werden vollständig für den Bau ihrer 12-Zoll-Siliziummaterialfabrik in Wuhan verwendet.
5. Cambricon erzielte im ersten Halbjahr 2026 einen Umsatz von 5.996 Milliarden CNY, ein Plus von 108.13 % gegenüber dem Vorjahr. Der Nettogewinn erreichte 2.166 Milliarden CNY, ein Anstieg von 137.30 % gegenüber dem Vorjahr.
6. Shenzhen Biwin Storage Technology Co., Ltd. und Huagong Technology Industry Co., Ltd. werden eine strategische Kooperation durchführen, die sich auf die integrierten Bereiche „KI-Speicher + Datenverarbeitung + optische Verbindung“ konzentriert.
   

   
   

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