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IGBT 이산 모듈과 IGBT 모듈의 차이점
2022-03-17
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IGBT 모듈은 IGBT 디스크리트의 기능 개선 및 업그레이드로 간주될 수 있습니다. 적용 분야는 기본적으로 동일합니다. 그러나 다양한 구동 및 보호 회로가 통합되어 있어 IGBT 모듈 설치가 사용자에게 매우 편리합니다. 새로운 패키징 기술의 채택으로 IGBT의 성능도 크게 향상되어 IGBT의 응용 분야가 확대되었습니다.
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IGBT 전원 공급 모듈은 IC, 다양한 구동 보호 회로, 고성능 IGBT 칩, 그리고 새로운 패키징 기술로 구동되며, 복합 전원 공급 모듈(PIM)에서 지능형 전원 공급 모듈(IPM), 전력 전자 구성 요소(PEBB), 그리고 전원 공급 모듈(IPEM)로 발전해 왔습니다. PIM은 고전압 및 고전류 방향으로 발전하고 있으며, 제품 등급은 1200~1800A/1800~3300V입니다.
가변 주파수 속도 조절 외에도, 600A/2000V IPM은 전기 기관차의 VVVF 인버터에 사용되었습니다. 저인덕턴스 패키징 기술, 고전류 IGBT 모듈은 선박의 송신기에 사용되는 능동 소자의 PEBB입니다. IPEM은 동시 소성 세라믹 칩 멀티칩 모듈 기술을 사용하여 PEBB를 조립하여 회로 배선의 인덕턴스를 크게 줄이고 시스템 효율을 향상시킵니다. 이제 모든 수동 부품을 기판에 매립하는 XNUMX세대 IPEM이 성공적으로 개발되었습니다. 지능화와 모듈화는 IGBT 개발의 핵심이 되었습니다.
IGBT 전원 공급 모듈은 IC, 다양한 구동 보호 회로, 고성능 IGBT 칩, 그리고 새로운 패키징 기술로 구동되며, 복합 전원 공급 모듈(PIM)에서 지능형 전원 공급 모듈(IPM), 전력 전자 구성 요소(PEBB), 그리고 전원 공급 모듈(IPEM)로 발전해 왔습니다. PIM은 고전압 및 고전류 방향으로 발전하고 있으며, 제품 등급은 1200~1800A/1800~3300V입니다.
가변 주파수 속도 조절 외에도, 600A/2000V IPM은 전기 기관차의 VVVF 인버터에 사용되었습니다. 저인덕턴스 패키징 기술, 고전류 IGBT 모듈은 선박의 송신기에 사용되는 능동 소자의 PEBB입니다. IPEM은 동시 소성 세라믹 칩 멀티칩 모듈 기술을 사용하여 PEBB를 조립하여 회로 배선의 인덕턴스를 크게 줄이고 시스템 효율을 향상시킵니다. 이제 모든 수동 부품을 기판에 매립하는 XNUMX세대 IPEM이 성공적으로 개발되었습니다. 지능화와 모듈화는 IGBT 개발의 핵심이 되었습니다.
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