GBLC05C-SL은 Slkor에서 개발한 단일 라인 양방향 과도 전압 억제기(TVS)로, 첨단 모놀리식 실리콘 기술로 제조되었으며 무연 SOD-323 SMD 하우징에 패키징되었습니다. 5V 고속 신호 회로용으로 설계된 이 ESD 보호 다이오드는 초고속 응답과 낮은 클램핑 전압을 제공하여 전압에 민감한 고속 인터페이스를 ESD, 낙뢰 서지 및 전기적 고속 과도 간섭으로부터 보호합니다. 0.6pF의 매우 낮은 접합 정전 용량을 특징으로 하며 IEC 61000-4-2를 준수하는 ±30kV 공기 및 접촉 ESD 보호 수준을 제공합니다. 소형 무연 패키지는 휴대폰, 무선 모듈 및 기가비트 통신 장비에 이상적인 보호 솔루션을 제공합니다.
GBLC05C-SL은 Slkor에서 개발한 단일 라인 양방향 과도 전압 억제기(TVS)로, 첨단 모놀리식 실리콘 기술로 제조되었으며 무연 SOD-323 SMD 하우징에 패키징되었습니다. 5V 고속 신호 회로용으로 설계된 이 ESD 보호 다이오드는 초고속 응답과 낮은 클램핑 전압을 제공하여 전압에 민감한 고속 인터페이스를 ESD, 낙뢰 서지 및 전기적 고속 과도 간섭으로부터 보호합니다. 0.6pF의 매우 낮은 접합 정전 용량을 특징으로 하며 IEC 61000-4-2를 준수하는 ±30kV 공기 및 접촉 ESD 보호 수준을 제공합니다. 소형 무연 패키지는 휴대폰, 무선 모듈 및 기가비트 통신 장비에 이상적인 보호 솔루션을 제공합니다.
기능
정격 역방향 동작 전압은 5V로, 표준 5V 신호 및 전원 공급 회로와 호환됩니다.
고속 차동 신호의 왜곡을 방지하기 위해 초저 접합 정전 용량(0.6pF)을 적용했습니다.
나노암페어 수준의 초저역방향 누설 전류로 대기 전력 소모를 최소화합니다.
8/20μs 서지 파형에서 최대 300W의 높은 피크 펄스 전력 정격
다수의 국제 EMC 표준을 충족하는 탁월한 간섭 방지 성능:
IEC 61000-4-2 ESD: ±30kV 공기 방전, ±30kV 접촉 방전
IEC 61000-4-5 낙뢰 서지: 최대 전류 18A (8/20μs)
IEC 61000-4-4 EFT: 80A 과도 펄스(5/50ns)
양방향 구조로 양극 및 음극 전압 스파이크를 모두 흡수합니다.
나노초 수준의 초고속 응답 속도로 급증하는 에너지를 즉시 방출합니다.
PCB 레이아웃 공간을 절약할 수 있는 무연 SOD-323 초소형 표면 실장 패키지
글로벌 친환경 전자제품 요구사항을 충족하는 RoHS 규정을 완벽하게 준수하는 성형 소재
자동 SMT 생산용 표준 7인치 테이프 및 릴 포장, 릴당 3000개입
우리의 장점
컴팩트한 SOD-323은 초소형 디자인으로 스마트폰 및 웨어러블 기기와 같은 초박형 휴대용 장치에 적합합니다.
초저용량 특성으로 기가비트 이더넷, USB 2.0 및 기타 고속 포트의 신호 무결성을 유지합니다.
하나의 양방향 부품으로 두 개의 단방향 TVS 다이오드를 대체하여 BOM 및 PCB 배선 설계를 간소화합니다.
업계 최고 수준의 ±30kV ESD 내성으로 엄격한 소비자 및 산업용 EMC 검증을 손쉽게 통과합니다.
나노암페어 수준의 누설 전류는 정적 전력 손실을 줄여주므로 배터리 구동 무선 제품에 이상적입니다.
18A의 높은 낙뢰 서지 전류 저항성은 통신 회선의 과도 간섭을 효과적으로 억제합니다.
다양한 서지 전류 조건에서도 안정적인 저전압 클램핑을 제공하여 민감한 IC 칩을 안정적으로 보호합니다.
납 성분이 없는 난연성 플라스틱 포장재는 국제 환경 수출 기준을 준수합니다.
넓은 온도 작동 환경에서 안정적인 전기적 성능 제공
모든 주요 고속 SMT 픽앤플레이스 장비와 호환되는 균일한 테이프 및 릴 패키징
기계 데이터
패키지 유형: 무연 성형 플라스틱 SOD-323 표면 실장 패키지
표준 포장: 7인치 테이프 및 릴당 3000개
외형 치수: 표준 SOD-323 크기 사양(단위: mm)은 데이터시트에 명시되어 있습니다.
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