Descrição

Diferenciais

1. Tensão reversa nominal de 5V, compatível com circuitos de alimentação e sinal padrão de 5V.
2. Capacitância de junção típica ultrabaixa (0.6 pF) para evitar distorção de sinais diferenciais de alta velocidade.
3. Corrente de fuga reversa ultrabaixa em nível de nanoampères para minimizar o consumo de energia em modo de espera.
4. Alta potência de pico de pulso de 300 W sob forma de onda de surto de 8/20 μs.
5. Excelente desempenho anti-interferência, atendendo a múltiplos padrões internacionais de EMC:
   • IEC 61000-4-2 ESD: descarga no ar de ±30 kV, descarga por contato de ±30 kV
   • IEC 61000-4-5 Sobretensão atmosférica: corrente de pico de 18A (8/20μs)
   • IEC 61000-4-4 EFT: pulso transiente de 80A (5/50ns)
6. Estrutura bidirecional para absorver picos de tensão positivos e negativos.
7. Velocidade de resposta ultrarrápida em nanossegundos para liberar instantaneamente a energia de surto.
8. O encapsulamento SOD-323, livre de chumbo e de tamanho reduzido para montagem em superfície, economiza espaço no layout da placa de circuito impresso.
9. Material de moldagem totalmente compatível com RoHS para atender aos requisitos globais de eletrônica sustentável.
10. Embalagem padrão em fita e carretel de 7 polegadas, 3000 peças por carretel para produção SMT automática.

Nossas vantagens

1. O formato ultracompacto do SOD-323 é ideal para dispositivos portáteis ultrafinos, como smartphones e wearables.
2. A característica de capacitância ultrabaixa preserva a integridade do sinal para Gigabit Ethernet, USB 2.0 e outras portas de alta velocidade.
3. Um único componente bidirecional substitui dois diodos TVS unidirecionais, simplificando a lista de materiais e o projeto da fiação da placa de circuito impresso.
4. A capacidade de resistência a ESD de ±30kV, líder do setor, passa facilmente por rigorosas verificações de EMC para consumidores e indústrias.
5. A corrente de fuga em nanoampères reduz a perda de energia estática, ideal para produtos sem fio alimentados por bateria.
6. A alta resistência à corrente de surto de raios de 18A suprime eficazmente a interferência transitória nas linhas de comunicação.
7. Tensão de fixação baixa e estável sob diferentes correntes de surto para proteger de forma confiável chips de circuitos integrados sensíveis.
8. A embalagem plástica retardante de chamas e isenta de chumbo está em conformidade com os padrões internacionais de exportação ambiental.
9. Desempenho elétrico estável em ambientes de trabalho com ampla faixa de temperatura.
10. Embalagem uniforme em fita e carretel compatível com todos os principais equipamentos de pick-and-place SMT de alta velocidade.

dados mecânicos

1. Tipo de encapsulamento: Encapsulamento de montagem em superfície SOD-323 em plástico moldado sem chumbo
2. Embalagem padrão: 3000 unidades por fita e carretel de 7 polegadas
3. Dimensões externas: Especificações de tamanho padrão SOD-323 (unidade: mm) conforme listado na folha de dados.
4. Área de soldagem: Layout de pads de PCB dedicado para SOD-323
5. Conformidade ambiental: composto de encapsulamento sem chumbo em conformidade com a RoHS
6. A faixa de temperatura de armazenamento e operação está em conformidade com o padrão da série SOD-323.

Aplicações

• Todos os tipos de linhas de transmissão de sinal digital de alta velocidade
• Smartphones, dispositivos vestíveis e eletrônicos portáteis de mão
• Portas de interface USB para sinal e alimentação
• Módulos de comunicação sem fio, circuitos Bluetooth e Wi-Fi
• Portas Gigabit Ethernet 10/100/1000 Base-T
• Interfaces digitais de áudio e vídeo de alta velocidade
• Placas de circuito de controle de baixa tensão para o consumidor
• Equipamento de sensor sem fio IoT em miniatura