Description

Fonctionnalité

1. Tension de fonctionnement inverse nominale de 5 V, compatible avec les circuits d'alimentation et de signal standard de 5 V.
2. Capacité de jonction typique ultra-faible (0.6 pF) pour éviter la distorsion des signaux différentiels à haute vitesse
3. Courant de fuite inverse ultra-faible de l'ordre du nanoampère pour minimiser la consommation d'énergie en veille
4. Puissance de crête élevée de 300 W sous une forme d'onde de surtension de 8/20 µs
5. Excellentes performances anti-interférences conformes à de multiples normes internationales de CEM :
   • IEC 61000-4-2 ESD : décharge dans l’air ±30 kV, décharge par contact ±30 kV
   • IEC 61000-4-5 Surtension due à la foudre : courant de crête de 18 A (8/20 µs)
   • IEC 61000-4-4 EFT : impulsion transitoire de 80 A (5/50 ns)
6. Structure bidirectionnelle permettant d'absorber les pics de tension positifs et négatifs
7. Temps de réponse ultrarapide de l'ordre de la nanoseconde pour libérer instantanément l'énergie de surtension
8. Boîtier CMS miniature SOD-323 sans plomb pour un gain d'espace sur le circuit imprimé
9. Matériau de moulage entièrement conforme à la norme RoHS pour répondre aux exigences mondiales en matière d'électronique verte
10. Conditionnement standard en bande et bobine de 7 pouces, 3 000 pièces par bobine pour la production SMT automatisée

Nos avantages

1. Le boîtier compact SOD-323, avec son format ultra-petit, s'adapte aux appareils portables ultra-fins tels que les smartphones et les objets connectés.
2. La très faible capacité caractéristique préserve l'intégrité du signal pour les ports Gigabit Ethernet, USB 2.0 et autres ports haut débit.
3. Un seul composant bidirectionnel remplace deux diodes TVS unidirectionnelles, simplifiant ainsi la nomenclature et la conception du câblage du circuit imprimé.
4. Sa capacité de résistance aux décharges électrostatiques de ±30 kV, à la pointe du secteur, satisfait aisément aux exigences strictes des vérifications CEM grand public et industrielles.
5. Un courant de fuite de l'ordre du nanoampère réduit les pertes de puissance statique, idéal pour les produits sans fil alimentés par batterie.
6. Une résistance élevée aux surintensités de foudre de 18 A supprime efficacement les interférences transitoires sur les lignes de communication.
7. Tension de limitation basse et stable sous différentes surintensités pour une protection fiable des puces CI sensibles
8. L'emballage en plastique ignifugé sans plomb est conforme aux normes environnementales internationales d'exportation.
9. Performances électriques stables dans une large gamme de températures de fonctionnement
10. Conditionnement uniforme en bande et bobine compatible avec tous les équipements de placement SMT haute vitesse courants

Caractéristiques mécaniques

1. Type d'emballage : Boîtier SOD-323 en plastique moulé sans plomb pour montage en surface
2. Conditionnement standard : 3 000 pièces par bande et bobine de 7 pouces
3. Dimensions hors tout : Spécifications de taille standard SOD-323 (unité : mm) telles qu'indiquées dans la fiche technique
4. Empreinte de soudure : Disposition des pastilles de circuit imprimé dédiées pour SOD-323
5. Conformité environnementale : Composé d'encapsulation sans plomb conforme à la directive RoHS
6. Plage de températures de stockage et de fonctionnement conforme à la norme de la série SOD-323

Applications

• Tous types de lignes de transmission de signaux numériques à haut débit
• Smartphones, appareils électroniques portables et objets connectés
• ports d'interface de signal et d'alimentation USB
• Modules de communication sans fil, circuits Bluetooth et Wi-Fi
• Ports Ethernet Gigabit 10/100/1000 Base-T
• Interfaces audio et vidéo numériques haut débit
• Cartes de circuits imprimés de commande basse tension pour consommateurs
• Équipement de capteurs sans fil IoT miniatures