Beschreibung

Eigenschaften

1. Bemessungssperrspannung von 5 V, passend für Standard-5-V-Signal- und Stromversorgungsschaltungen
2. Extrem niedrige typische Sperrschichtkapazität (0.6 pF) zur Vermeidung von Verzerrungen bei schnellen Differenzsignalen
3. Extrem niedriger Rückstrom im Nanoampere-Bereich zur Minimierung des Standby-Stromverbrauchs
4. Hohe Spitzenimpulsleistung von 300 W bei einer Stoßwellenform von 8/20 µs
5. Hervorragende Störfestigkeit, die mehrere internationale EMV-Normen erfüllt:
   • IEC 61000-4-2 ESD: ±30 kV Luftentladung, ±30 kV Kontaktentladung
   • IEC 61000-4-5 Blitzstoß: 18A Spitzenstrom (8/20μs)
   • IEC 61000-4-4 EFT: 80A transienter Impuls (5/50ns)
6. Bidirektionale Struktur zur Absorption sowohl positiver als auch negativer Spannungsspitzen.
7. Ultraschnelle Reaktionszeit im Nanosekundenbereich zur sofortigen Freisetzung von Stoßenergie
8. Bleifreies, winziges SOD-323-Oberflächenmontagegehäuse zur Platzersparnis auf der Leiterplatte
9. Vollständig RoHS-konformes Formmaterial für globale Anforderungen an umweltfreundliche Elektronik.
10. Standardmäßige 7-Zoll-Gurt- und Rollenverpackung, 3000 Stück pro Rolle für die automatische SMT-Fertigung

Unsere Vorteile

1. Das kompakte, ultrakleine Gehäuse SOD-323 passt perfekt zu ultradünnen tragbaren Geräten wie Smartphones und Wearables.
2. Die extrem niedrige Kapazität gewährleistet die Signalintegrität für Gigabit-Ethernet, USB 2.0 und andere Hochgeschwindigkeitsanschlüsse.
3. Ein einzelnes bidirektionales Bauteil ersetzt zwei unidirektionale TVS-Dioden und vereinfacht so die Stückliste und die Leiterplattenverdrahtung.
4. Die branchenführende ESD-Festigkeit von ±30 kV besteht problemlos die strengen EMV-Prüfungen für Verbraucher und Industrie.
5. Der Leckstrom im Nanoamperebereich reduziert den statischen Leistungsverlust und ist daher ideal für batteriebetriebene drahtlose Produkte.
6. Die hohe Blitzstoßstromfestigkeit von 18 A unterdrückt wirksam vorübergehende Störungen auf Kommunikationsleitungen.
7. Stabile niedrige Klemmspannung unter verschiedenen Stoßströmen zum zuverlässigen Schutz empfindlicher IC-Chips
8. Die bleifreie, flammhemmende Kunststoffverpackung entspricht internationalen Umweltstandards für den Export.
9. Stabile elektrische Leistung in einem breiten Temperaturbereich
10. Einheitliche Gurt- und Rollenverpackung, kompatibel mit allen gängigen Hochgeschwindigkeits-SMT-Bestückungsautomaten

Mechanische Daten

1. Gehäusetyp: Bleifreies, spritzgegossenes Kunststoffgehäuse SOD-323 für Oberflächenmontage
2. Standardverpackung: 3000 Stück pro 7-Zoll-Gurtrolle
3. Abmessungen (Außenmaße): Standard-Größenspezifikationen SOD-323 (Einheit: mm) gemäß Datenblatt
4. Lötfläche: Spezielles Leiterplatten-Pad-Layout für SOD-323
5. Umweltverträglichkeit: RoHS-konforme, bleifreie Verkapselungsmasse
6. Lager- und Betriebstemperaturbereich gemäß Standard der SOD-323-Serie

Anwendungen

• Alle Arten von Hochgeschwindigkeits-Digitalsignalübertragungsleitungen
• Smartphones, tragbare und handliche Elektronik
• USB-Signal- und Stromschnittstellen
• Drahtlose Kommunikationsmodule, Bluetooth- und Wi-Fi-Schaltungen
• 10/100/1000 Base-T Gigabit-Ethernet-Anschlüsse
• Digitale Hochgeschwindigkeitsschnittstellen für Audio und Video
• Niederspannungs-Steuerplatinen für Endverbraucher
• Miniaturisierte drahtlose IoT-Sensorik