El GBLC05C-SL es un supresor de tensión transitoria (TVS) bidireccional de una sola línea desarrollado por Slkor, fabricado con tecnología monolítica de silicio avanzada y encapsulado en una carcasa SMD SOD-323 sin plomo. Diseñado para circuitos de señal de alta velocidad de 5 V, este diodo de protección ESD ofrece una respuesta ultrarrápida y una baja tensión de sujeción para proteger las interfaces de alta velocidad sensibles a la tensión contra descargas electrostáticas (ESD), sobretensiones por rayos e interferencias transitorias eléctricas rápidas. Presenta una capacitancia de unión típica ultrabaja de 0.6 pF y alcanza un nivel de protección ESD de ±30 kV por aire y contacto, conforme a la norma IEC 61000-4-2. Su encapsulado miniatura sin plomo lo convierte en una solución de protección ideal para teléfonos móviles, módulos inalámbricos y equipos de comunicación Gigabit.
El GBLC05C-SL es un supresor de tensión transitoria (TVS) bidireccional de una sola línea desarrollado por Slkor, fabricado con tecnología monolítica de silicio avanzada y encapsulado en una carcasa SMD SOD-323 sin plomo. Diseñado para circuitos de señal de alta velocidad de 5 V, este diodo de protección ESD ofrece una respuesta ultrarrápida y una baja tensión de sujeción para proteger las interfaces de alta velocidad sensibles a la tensión contra descargas electrostáticas (ESD), sobretensiones por rayos e interferencias transitorias eléctricas rápidas. Presenta una capacitancia de unión típica ultrabaja de 0.6 pF y alcanza un nivel de protección ESD de ±30 kV por aire y contacto, conforme a la norma IEC 61000-4-2. Su encapsulado miniatura sin plomo lo convierte en una solución de protección ideal para teléfonos móviles, módulos inalámbricos y equipos de comunicación Gigabit.
Caracteristicas
Tensión de funcionamiento inversa nominal de 5 V, compatible con circuitos de alimentación y señal estándar de 5 V.
Capacitancia de unión típica ultrabaja (0.6 pF) para evitar la distorsión de señales diferenciales de alta velocidad.
Corriente de fuga inversa ultrabaja a nivel de nanoamperios para minimizar el consumo de energía en modo de espera.
Alta potencia de pulso pico de 300 W bajo una forma de onda de sobretensión de 8/20 μs
Excelente rendimiento antiinterferencias que cumple con múltiples estándares internacionales de compatibilidad electromagnética (CEM):
IEC 61000-4-2 ESD: Descarga aérea de ±30 kV, descarga por contacto de ±30 kV
IEC 61000-4-5 Sobretensión por rayo: corriente pico de 18 A (8/20 μs)
IEC 61000-4-4 EFT: pulso transitorio de 80 A (5/50 ns)
Estructura bidireccional para absorber picos de voltaje tanto positivos como negativos.
Velocidad de respuesta ultrarrápida a nivel de nanosegundos para liberar instantáneamente la energía de sobretensión.
Paquete de montaje superficial SOD-323 sin plomo para ahorrar espacio en el diseño de la placa de circuito impreso.
Material de moldeo que cumple totalmente con la normativa RoHS para satisfacer las exigencias globales de la electrónica ecológica.
Embalaje estándar en cinta y carrete de 7 pulgadas, 3000 piezas por carrete para producción SMT automática.
Nuestras ventajas
El diseño compacto y ultradelgado SOD-323 se adapta a dispositivos portátiles ultrafinos como teléfonos inteligentes y dispositivos vestibles.
La característica de capacitancia ultrabaja preserva la integridad de la señal para Gigabit Ethernet, USB 2.0 y otros puertos de alta velocidad.
Un único componente bidireccional reemplaza a dos diodos TVS unidireccionales, lo que simplifica la lista de materiales y el diseño del cableado de la placa de circuito impreso.
Su capacidad de resistencia a descargas electrostáticas (ESD) de ±30 kV, líder en la industria, supera fácilmente las estrictas verificaciones de compatibilidad electromagnética (EMC) para consumidores e industria.
La corriente de fuga de nanoamperios reduce la pérdida de energía estática, ideal para productos inalámbricos alimentados por batería.
Su alta resistencia a la corriente de sobretensión por rayo de 18 A suprime eficazmente las interferencias transitorias en las líneas de comunicación.
Voltaje de sujeción bajo y estable bajo diferentes corrientes de sobretensión para proteger de forma fiable los chips IC sensibles.
El envase de plástico ignífugo sin plomo cumple con las normas medioambientales internacionales de exportación.
Rendimiento eléctrico estable en entornos de trabajo con una amplia gama de temperaturas.
Embalaje uniforme en cinta y carrete compatible con todos los equipos de colocación y selección SMT de alta velocidad más utilizados.
Datos mecánicos
Tipo de encapsulado: Encapsulado de montaje superficial SOD-323 de plástico moldeado sin plomo
Embalaje estándar: 3000 piezas por cinta y carrete de 7 pulgadas.
Dimensiones generales: Especificaciones de tamaño estándar SOD-323 (unidad: mm) según se indica en la hoja de datos.
Huella de soldadura: Diseño de almohadillas de PCB dedicadas para SOD-323
Cumplimiento medioambiental: compuesto de encapsulación sin plomo que cumple con la normativa RoHS.
Rango de temperatura de almacenamiento y funcionamiento conforme al estándar de la serie SOD-323
Aplicaciones
Todo tipo de líneas de transmisión de señales digitales de alta velocidad
Teléfonos inteligentes, dispositivos electrónicos portátiles, tanto vestibles como de mano.
Puertos de interfaz de señal USB y alimentación
Módulos de comunicación inalámbrica, circuitos Bluetooth y Wi-Fi.
Puertos Gigabit Ethernet 10/100/1000 Base-T
Interfaces de audio y vídeo digitales de alta velocidad
Placas de circuitos de control de bajo voltaje para el consumidor
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