Beschrijving

Kenmerken

1. Standaard ontwerp voor unidirectionele, enkellijnige transiënte overspanningsbeveiliging
2. Hoog piekvermogen: 200 W bij een pulsgolfvorm van 10/1000 μs; tot 1000 W bij een pulsgolfvorm van 8/10 μs
3. Lage incrementele overspanningsweerstand voor uitstekende prestaties bij lage klemspanning.
4. Hoog gelijkstroomvermogen van 385 mW bij een omgevingstemperatuur van 25 °C, met een duidelijke specificatie voor vermogensreductie boven 25 °C.
5. Standaard SOD-123FL low-profile dunne behuizing, compatibel met automatische SMT-assemblage.
6. Hoge temperatuurbestendigheid bij solderen: bestand tegen een aansluittemperatuur van 260℃ gedurende 10 seconden.
7. Breed bedrijfstemperatuurbereik voor de junctie en opslag: -55℃ ~ +150℃
8. Duidelijke parameters voor thermische weerstand (junctie-omgeving en junctie-aansluiting) voor thermische ontwerpreferentie.
9. Een gekleurde band op de verpakking geeft de kathodepolariteit aan, waardoor de lay-out van de printplaat eenvoudig te herkennen is.
10. RoHS-conforme gegoten kunststof behuizing, lichtgewicht en geschikt voor massaverpakkingen op tape en reel.
11. Complete standaard pulsgolfvormcurven en capaciteitskarakteristieken worden meegeleverd voor circuitsimulatie.

Onze voordelen

1. De ultradunne SOD-123FL met laag profiel bespaart ruimte op de printplaat, ideaal voor slanke draagbare apparaten.
2. De dubbele pulsvermogens (10/1000 μs en 8/10 μs) dekken scenario's met blikseminslag en langdurige pulsinterferentie.
3. De lage overspanningsweerstand onderdrukt effectief de resterende klemspanning en voorkomt zo dat de IC-chip defect raakt.
4. Volledige gegevens over thermische weerstand en vermogensreductie ondersteunen een betrouwbaar productontwerp voor hoge temperaturen.
5. Duidelijke polariteitsmarkering voorkomt fouten bij omgekeerde installatie tijdens SMT-productie.
6. Een breed temperatuurbereik garandeert stabiele beschermingsprestaties voor buitengebruik en industriële apparatuur die aan hoge temperaturen wordt blootgesteld.
7. Hoge soldeertemperatuurbestendigheid maakt het product geschikt voor standaard loodvrije reflow-soldeerprocessen.
8. Een lichtgewicht miniatuurchip verlaagt het totale productgewicht van draagbare elektronica.
9. Volledige karakteristieke curvegegevens vereenvoudigen circuitsimulatie en EMC-verificatieontwerp.
10. Standaard oppervlaktemontageverpakking, compatibel met alle gangbare snelle SMT pick-and-place machines.

Mechanische gegevens

1. Verpakkingstype: JEDEC-standaard SOD-123FL gegoten kunststof opbouwverpakking
2. Polariteitsaanduiding: Kleurband markeert de kathode-aansluiting.
3. Montagemodus: Kan in elke richting op de printplaat worden gemonteerd.
4. Verpakkingsgewicht: 0.02 gram (0.006 ounce)
5. Omtrekafmetingen (eenheid: mm):
   • A: 3.58 (min) ~ 3.72 (max), typ 3.65
   • B: 2.72 ~ 2.78, Typ 2.75
   • C: 1.77 ~ 1.83, Typ 1.80
   • D: 1.02 ~ 1.08, Typ 1.05
   • E: 0.097 ~ 1.03, Typ 1.00
   • H: 0.13 ~ 0.17, Typ 0.15
   • L: 0.53 ~ 0.57, Typ 0.55
6. Soldeerlimiet: Maximale temperatuur van de aansluiting 260℃ binnen 10 seconden
7. Bedrijfs- en opslagtemperatuurbereik: -55℃ ~ +150℃
8. Inkapselingsmateriaal: Gepassiveerde siliciumchip bedekt met vlamvertragend gegoten plastic.

Toepassingen

• Draagbare consumentenelektronica: energiebeheercircuits van mobiele telefoons, tablets en wearables.
• Interfacecircuits voor notebooks, desktop-pc's en randapparatuur voor signalen en voeding.
• Industriële besturingskaarten, sensoren en laagspanningsvoedingsleidingen
• Communicatieapparatuur, router, switch, signaaloverdrachtinterfaces
• Audio- en videoapparaten, settopboxen, beeldschermstuurcircuits
• Batterijgevoede draagbare meetinstrumenten
• Alle opbouw-elektronische producten die eenrichtingsbeveiliging tegen overspanning vereisen.
• Laagspanningshulpsignaalcircuits voor auto's (binnen het bedrijfstemperatuurbereik)