Ciąg dalszy panoramy półprzewodników typu A i ponowna recenzja (1)

03

Projekt chipa

[1]Stan branży, przegląd i lokalizacja

Projektowanie chipów i produkcja płytek to podstawowe ogniwa w łańcuchu przemysłu półprzewodników.

Projekt chipa znajduje się na szczycie łańcucha przemysłowego i od samego początku wpływa na funkcję, wydajność i koszt chipa, dlatego wymaga od przedsiębiorstw niezwykle dużej siły badawczo-rozwojowej. Inwestycje badawczo-rozwojowe w to łącze stanowią 53% całości prac badawczo-rozwojowych w zakresie półprzewodników. Jest to typowa branża wymagająca dużej inteligencji i talentu.

Jednak wiąże się to również z korzyściami w postaci dużej wartości dodanej. Model aktywów lekkich sprawia, że ​​ogólna marża zysku brutto w branży przekracza 30%, co jest najbardziej dochodowym ogniwem w łańcuchu branżowym. Po opanowaniu podstawowej technologii architektury możliwe są dodatkowe opłaty patentowe. Osiągnij ponad 50% kosztów projektu.

Proces projektowania chipów można głównie podzielić na projektowanie front-end i back-end. Projekt front-endu nazywany jest również projektem logicznym, który projektuje głównie funkcję chipa, a projekt back-endu nazywany jest także projektem fizycznym, który projektuje głównie proces chipa.

Tryb podziału biznesowego można również podzielić na tryb IDM i tryb Fabless, czyli tryb integracji pionowej i tryb fabless. To pierwsze oznacza, że ​​producenci półprzewodników wykonują wszystko, od projektu chipa po jego produkcję, przy dużej inwestycji początkowej, ale mogą niezależnie kontrolować łańcuch branżowy, reprezentując takie firmy jak Intel i Infineon;

To ostatnie oznacza, że ​​sami zajmują się projektowaniem układów scalonych, a produkcja płytek jest przekazywana odlewniom, takim jak TSMC. Aktywa są lżejsze, ale łatwo kontrolowane przez innych. Wraz z rozwojem efektu skali model Fabless staje się coraz bardziej popularny. Przedstawicielskie firmy, takie jak NVIDIA, Qualcomm, wiodące chińskie przedsiębiorstwo technologiczne Poczekaj, w pierwszym kwartale tego roku wśród 15 najlepszych firm półprzewodnikowych na świecie, cztery z najwyższym wzrostem przychodów, AMD (93%), MediaTek (90%), Qualcomm (55%) i Nvidia (51%), wszystkie są w trybie Fabless.

Jak wiemy powyżej, chińscy projektanci chipów odpowiadają tylko za jednocyfrowy udział globalny, który nie jest na tym samym poziomie co Stany Zjednoczone. Chociaż wiodące chińskie przedsiębiorstwo technologiczne HiSilicon jest doskonałą firmą projektującą chipy, ale niestety przemysł produkcji płytek w Chinach kontynentalnych pozostaje w tyle, HiSilicon nadal jest duszony przez gardło i poniósł duże straty.

[2] Krótka analiza wiodących firm

UNIS Mikro: Jest to jedna z największych i wiodących spółek giełdowych zajmujących się projektowaniem układów scalonych w Chinach. Spółka zależna State Microelectronics posiada kompletną linię produktów i dużą siłę techniczną. Jest wiodącym przedsiębiorstwem specjalnego układu scalonego w Chinach. Spółka zależna Unigroup Tongxin jest krajowym liderem w zakresie chipów do kart inteligentnych, a wskaźnik penetracji rynku uległ dalszej poprawie. Spółka zależna Unigroup Tongchuang jest krajowym liderem FPGA, a jej wydajność produktów osiągnęła najwyższy poziom dziesięciu milionów bramek w branży, przełamując zagraniczny oligopol i oczekuje się, że w przyszłości osiągnie szybki rozwój procesu lokalizacji FPGA.

Innowacja Zhaoyi: Podwójny lider w dziedzinie domowych układów pamięci flash i konstrukcji mikrokontrolerów MCU, obecnie numer 1 na świecie dostawca NOR Flash bez fabless i trzeci na świecie udział w rynku w dziedzinie SPI NOR Flash. Produkty NOR Flash, oparte na dojrzałej platformie procesowej 3 nm, firma w dalszym ciągu wprowadza konkurencyjne produkty do nowych zastosowań rynkowych, Internetu rzeczy, zastosowań motoryzacyjnych, sterowania przemysłowego i innych dziedzin; na rynku mikrokontrolerów MCU sprzedaż w 55 roku wyniesie blisko 200 milionów.

Wspólne mikro: Krajowy lider chipów RF, głęboko zaangażowany w dziedzinie front-endu RF, ma wiodącą przewagę w krajowym segmencie front-endu RF i jest jednym z niewielu krajowych dostawców urządzeń RF, którzy porównują się z wiodącymi międzynarodowymi firmami.

Will udostępni: Krajowy lider w projektowaniu czujników obrazu z sukcesem przejął w 2019 roku dwie firmy zajmujące się projektowaniem czujników obrazu w CIS, OmniVision i Sbike, a przychody z działalności projektowej przekraczają dziesiątą co do wielkości spółkę notowaną na giełdzie zajmującą się projektowaniem chipów na świecie. Zwiększono także wysiłki badawczo-rozwojowe w zakresie dyskretnych urządzeń, układów RF IC, analogowych układów scalonych i innych dziedzin, tworząc układ biznesowy z biznesem CIS jako rdzeniem i skoordynowanym rozwojem wielu linii produktów.

Technologia Wingtecha: Nexperia, przejęta za kwotę 18.1 miliarda dolarów, jest światowym liderem w dziedzinie półprzewodników mocy, a jej produkty znajdują zastosowanie głównie w elektronice użytkowej i motoryzacji. Jej głównymi produktami są układy logiczne, układy dyskretne oraz tranzystory MOSFET. Jest to międzynarodowa firma produkująca półprzewodniki, integrująca projektowanie, produkcję, pakowanie i testowanie. Jej trzy główne obszary działalności zajmują czołowe pozycje na świecie, przy czym układy logiczne zajmują drugie miejsce, a diody i tranzystory pierwsze. Drugie miejsce zajęły tranzystory MOSFET mocy w pojazdach.

Pekin Junzheng: Przejęcie firmy Beijing Sicheng, która ma 15% udziału w światowym rynku samochodowych układów pamięci DRAM, stając się wiodącym przedsiębiorstwem w branży samochodowych układów pamięci, których w Chinach jest niewiele.

Nowa czysta energia: Wiodąca krajowa firma produkująca tranzystory MOSFET, która zbudowała własną linię produkcyjną do pakowania i testowania tranzystorów IGBT, a jej produkty trafiły do ​​łańcucha dostaw wielu wiodących krajowych i zagranicznych producentów, takich jak CATL, ZTE, Philips itp. Jest to jeden z niewielu krajowych producentów wysokiej klasy urządzeń mocy. Jeden z kluczowych producentów technologicznych. W przyszłości firma będzie zaangażowana w budowę platformy urządzeń mocy półprzewodnikowych trzeciej generacji oraz aktywny rozwój półprzewodników mocy do pojazdów zasilanych nowymi źródłami energii.

Fullhan Micro: Lider w projektowaniu chipów zabezpieczających. HiSilicon został usankcjonowany przez Stany Zjednoczone i biernie wycofany z rynku. Firma wykorzystała szansę w procesie zmiany łańcucha dostaw odbiorców końcowych i osiągnęła 80% substytucyjność produktów HiSilicon. W 2020 roku udział firmy w rynku chipów zabezpieczających front-end ISP osiągnie poziom 60%-70%.

Jingfeng Mingyuan: Pierwsza firma w Chinach zajmująca się produkcją układów scalonych, która wprowadziła na rynek układy scalone sterowników oświetlenia LED, a jej wolumen dostaw plasuje się na pierwszym miejscu na świecie. Opanowała kluczową technologię projektowania układów scalonych sterowników oświetlenia LED i wprowadziła na rynek kompleksowe rozwiązanie w zakresie sterowników oświetlenia LED, przełamując monopol zagranicznych firm zajmujących się produkcją układów scalonych sterowników oświetlenia LED.

Shengbang Co., Ltd.: Krajowy lider chipów analogowych. Dwie główne linie produktów chipów analogowych to zarówno chipy do zarządzania energią, jak i analogowe chipy łańcucha sygnałowego, napęd na dwa koła, korzystający z 5G, napęd przemysłowy, sztuczna inteligencja i ulepszenia motoryzacyjne.

Siripu: Wiodące w kraju przedsiębiorstwo zajmujące się analogowymi chipami łańcucha sygnałowego, kompleksowe działanie osiągnęło międzynarodowy standard. Jednocześnie koncentruje się głównie na analogowych układach łańcucha sygnałowego i stopniowo rozszerza się na analogowe układy zarządzania energią.

Technologia espresso: Wiodący na świecie producent chipów IoT WIFI-MCU, z największym na świecie udziałem w rynku, najwyższej klasy możliwościami kontroli kosztów chipów sprzętowych i kompletnym ekosystemem tworzenia oprogramowania.

Rockchip: Wieloscenariuszowy dostawca SoC, z układami z zakresu tabletów, elektroniki użytkowej, OTT, płatności, przetwarzania w chmurze i bezpieczeństwa, skupiający się na zarządzaniu energią, samodzielnie opracowanych wskaźnikach wydajności energetycznej i niezawodności na wiodącym na rynku poziomie.

04

Produkcja wafli

[1]Stan branży, przegląd i lokalizacja

Produkcja płytek jest najważniejszym ogniwem w branży półprzewodników i ma największy udział w rynku. Odpowiada za 13% całego przemysłu półprzewodników pod względem badań i rozwoju, ale inwestycje kapitałowe stanowią 64%. Zaawansowany proces produkcyjny obejmuje ponad 500 procesów, co jest typowym procesem kapitałochłonnym. branża typu.

Chiny kontynentalne odpowiadają obecnie za 16% światowych mocy produkcyjnych płytek. Oczekuje się, że zgodnie z tendencją globalnego przemysłu odlewniczego do stopniowego przenoszenia się do Chin kontynentalnych, w przyszłości będzie on nadal rósł, a nacisk zostanie położony na to, kiedy dogonić świat, który jest 2-3 pokolenia przed moim krajem. Zaawansowana technologia.

Największe moce produkcyjne mają Chiny, Tajwan i Korea Południowa, w których znajduje się ponad połowa udziałów, głównie TSMC i Samsung, które dysponują najbardziej zaawansowaną technologią. Obaj planują zainwestować prawie 20 miliardów dolarów w nową fabrykę płytek wytwarzanych w procesie 5 nm. Jest także zaporowy, tworząc w ten sposób silne bariery techniczne i kapitałowe.

[2] Krótka analiza wiodących firm

SMIC: Niekwestionowany lider krajowych odlewni chipów, posiadający największą technologię i skalę w Chinach, reprezentujący najbardziej zaawansowany poziom produkcji krajowej wymiany układów scalonych i czwarty co do wielkości udział w rynku na świecie. Zapotrzebowanie na dojrzałe procesy jest duże, ale zaawansowane procesy, które utknęły, są ograniczane przez politykę i gry korporacyjne i nie ma widocznej poprawy.

Silan Micro: Firma, będąca jednym z wiodących producentów półprzewodników mocy IDM w Chinach, uruchomiła pierwszą 12-calową linię produkcyjną krajowych producentów IDM, stale angażując się w sektor półprzewodników mocy i zdecydowanie podążając drogą IDM. Firma rozwija segmenty działalności, takie jak urządzenia (głównie półprzewodniki mocy MOSFET, IGBT, diody itp.), układy scalone (w tym głównie IPM, MCU, czujniki MEMS, układy zarządzania energią, cyfrowe układy audio i wideo itp.), układy LED i płytki epitaksjalne. , jest producentem półprzewodników IDM z najpełniejszą linią produktów w Chinach.

Zasoby chińskie Mikro: Przedsiębiorstwo high-tech należące do China Resources Group, wiodącej firmy produkującej półprzewodniki mocy w Chinach, jednego z czołowych krajowych producentów IDM i największego dostawcy tranzystorów MOSFET. Jest to wiodąca chińska firma produkująca półprzewodniki, oferująca zintegrowane możliwości operacyjne w całym łańcuchu technologicznym, takie jak projektowanie układów scalonych, produkcja płytek półprzewodnikowych, pakowanie i testowanie. Prace badawczo-rozwojowe i produkcja SiC i GaN przebiegają sprawnie, diody SiC są dostarczane w małych partiach, prace badawczo-rozwojowe nad produktami SiC-MOSFET dobiegają końca, a przygotowania do industrializacji przebiegają w uporządkowany sposób, a produkty GaN w rozmiarach 6 i 8 cali są opracowywane jednocześnie.

Gwiazda półprzewodnikowa: Lider w krajowym przemyśle IGBT klasy motoryzacyjnej i siódma pozycja na globalnym rynku modułów IGBT. Planowana jest budowa własnej linii produkcyjnej płytek półprzewodnikowych do produkcji wysokonapięciowych układów IGBT i układów SiC. Po uruchomieniu projektu, roczna zdolność produkcyjna wyniesie 360,000 ​​XNUMX układów półprzewodnikowych mocy. Moduły SiC zostały wykorzystane w głównym systemie sterowania elektronicznego magistrali Yutong New Energy Bus.

Elektronika Saiwei: W 2016 roku firma Saiwei nabyła wiodącą na świecie własność intelektualną w zakresie procesów poprzez przejęcie szwedzkiej firmy Silex i wkroczyła na ścieżkę odlewniczą MEMS, aby stać się światowym liderem w dziedzinie odlewnictwa MEMS. Obecnie firma może produkować różne urządzenia, takie jak mikroprzepływy, mikro ultradźwięki, mikro lustra i przełączniki optyczne.

05

Testowanie pakietów

[1]Stan branży, przegląd i lokalizacja

Branża pakowania i testowania znajduje się na końcu łańcucha przemysłu półprzewodników. Technologie pakowania i testowania są stosunkowo niskiej klasy, a wartość jest również niska, co jest branżą pracochłonną.

Dlatego też, korzystając z taniej siły roboczej, Chiny zwiększyły swój globalny udział do 38% w dziedzinie pakowania i testowania poprzez integrację zasobów i zwiększanie skali. Jest to łącze o najwyższym stopniu lokalizacji w branży półprzewodników w moim kraju i najmniejszej luce w stosunku do zagranicy.

[2] Krótka analiza wiodących firm

Technologia Changdiana: Lider w krajowym pakowaniu i testowaniu, a trzeci na świecie. Posiada wiodącą pozycję w całej serii pakowania i testowania, a jej działalność obejmuje wszystkie kategorie z wysokiej/średniej/niskiej półki. Może zapewnić klientom rozwiązania w zakresie pełnego procesu, od symulacji projektu po pakowanie i testowanie na poziomie środkowym i końcowym, a także pakowanie i testowanie na poziomie systemu.

Mikroelektronika Tongfu: Piąty co do wielkości na świecie producent opakowań i testów, skupiający się na kluczowych strategiach klientów, długoterminowym wdrażaniu zaawansowanych technologii pakowania do przechowywania, mikroprocesorów i innych produktów.

Technologia Huatian: Szósty co do wielkości producent opakowań i testów na świecie, od kilku lat jest głęboko zaangażowany w dziedzinę pakowania i testowania, obejmując trzy kategorie produktów do pakowania i testowania: ramka ołowiana, podłoże i poziom wafla.

06

Materiały półprzewodnikowe

[1]Stan branży, przegląd i lokalizacja

Proces produkcji półprzewodników jest dość złożony i obejmuje aż 300 różnych materiałów. Dlatego też materiały półprzewodnikowe są również najbardziej podzielone w całym łańcuchu branżowym. Wiele z nich wymaga zaawansowanej technologii i sprzętu do produkcji, przy wysokich barierach technicznych i kapitałowych. .

Płytki krzemowe lub płytki stanowią ponad jedną trzecią wartości materiałów półprzewodnikowych i są najważniejszym materiałem. W poprzednim artykule dokonano bardziej szczegółowej eksploracji materiałów półprzewodnikowych pierwszej, drugiej i trzeciej generacji i nie będziemy ich powtarzać. Oprócz płytek krzemowych, elektroniczne gazy specjalne, fotomaski, fotomaski i materiały pomocnicze stanowią od 10% do 15% i są również ważnymi materiałami półprzewodnikowymi.

udział mojego kraju w światowym rynku materiałów do produkcji półprzewodników wynosi 13%, nieco więcej niż w Stanach Zjednoczonych, gdzie udział wynosi 11%, ale jest to wciąż stary problem, występujący głównie w segmencie low-end. Krajowe wafle krzemowe mają głównie średnicę poniżej 6 cali, a 8 cali i więcej opierają się na imporcie. Wskaźnik lokalizacji elektronicznych gazów specjalnych i fotomasek jest również mniejszy niż 20%. Stosowane są również inne materiały o wysokich barierach, takie jak tarcze do napylania i płyny polerskie CMP. Opierają się głównie na imporcie.

[2] Krótka analiza wiodących firm

Optoelektronika Sanan: W oparciu o swoją solidną wiodącą pozycję w produkcji i sprzedaży chipów LED, Sanan Integrated, spółka zależna Sanan Optoelectronics, zajmuje się działalnością w zakresie półprzewodników złożonych i ma pięć głównych sektorów: GaAs, SiC, GaN, komunikacja optyczna i filtry. Jest stosowany głównie w nowych pojazdach energetycznych, fotowoltaice, magazynowaniu energii, zasilaniu serwerów, zasilaniu maszyn górniczych i innych dziedzinach.

BYD: Firma BYD zainwestowała znaczne środki we wdrożenie materiału półprzewodnikowego SiC trzeciej generacji. Obecnie z powodzeniem opracowała tranzystor MOSFET SiC. Jej spółka zależna, BYD Semiconductor, jest pierwszą na świecie i jedyną w Chinach, która wdrożyła zastosowanie trójfazowych modułów pełnomostkowych SiC w nowych systemach energetycznych. Firma produkująca półprzewodniki mocy, masowo obciążane w sterownikach napędów samochodowych, oczekuje się, że do 2023 roku BYD całkowicie zastąpi krzemowe półprzewodniki mocy w pojazdach elektrycznych opartych na SiC.

Zhonghuan Co., Ltd.: Fotowoltaiczny i półprzewodnikowy napęd dwukołowy, głównie fotowoltaiczne płytki krzemowe, ale zdolność produkcyjna półprzewodnikowych płytek krzemowych gwałtownie wzrosła, 12-calowa 20-letnia zdolność produkcyjna wynosi 70,000 600,000 sztuk/miesiąc Dalsze zwiększanie wolumenu, oczekuje się, że zdolność produkcyjna przekroczy XNUMX XNUMX sztuk/miesiąc.

Leon Mikro: Płytki krzemowe mają niewielkie rozmiary, ale mają tę zaletę, że łączą w sobie płytki polerowane – płytki epitaksjalne – urządzenia mocy, przy marży zysku brutto przekraczającej 40%.

Optoelektronika NTU: Zagłębiona w materiały półprzewodnikowe, z powodzeniem niezależnie opracowała pierwszy krajowy produkt fotomaski ArF, który przeszedł certyfikację klienta, osiągając znaczący przełom w dziedzinie krajowej fotomaski ArF od zera do jednego. Jeśli chodzi o działalność gospodarczą, pierwotna struktura biznesowa z pojedynczym źródłem MO została zmieniona, a działalność w zakresie źródeł MO oraz prekursorów ALD i CVD została zintegrowana z działalnością w zakresie zaawansowanych prekursorów oraz utworzono trzy główne segmenty biznesowe obejmujące elektroniczny gaz specjalny, fotomaskę i wspieranie firm zajmujących się materiałami. .

Technologia Jacques’a: Krajowy gigant w dziedzinie platform materiałów półprzewodnikowych, którego działalność obejmuje półprzewodnikowe materiały chemiczne, specjalny gaz elektroniczny i fotomaskę. Produkty obejmują podstawowe ogniwa cienkiej folii półprzewodnikowej, litografię, osadzanie, trawienie, czyszczenie i tak dalej. W 2020 r. przejęcie kolorowej fotomaski LG Chem umożliwiło uzyskanie dojrzałych technologii i możliwości produkcji masowej, takich jak fotomaska ​​kolorowa i fotomaska ​​TFT, co skutecznie wypełnia lukę w krajowej produkcji fotomaski kolorowej.

Walter Gaz: 20 rodzajów produktów substytucyjnych importu opracowanych przez firmę osiągnęło produkcję na dużą skalę. Special Gas przeszedł również certyfikację produktu ASML, największego na świecie dostawcy maszyn litograficznych i zaopatruje firmy pierwszej linii, takie jak SMIC i Huahong Grace.

Nowe materiały w Red Avenue:Firma Beijing Kehua Holdings Co., Ltd. weszła na rynek półprzewodnikowych fotomasek. Beijing Kehua to jedyna chińska firma produkująca fotomaski znajdująca się na liście ośmiu największych producentów fotomasek na świecie. Jest także firmą produkującą fotomaski o najwyższej sprzedaży w Chinach i weszła do grona krajowych producentów, takich jak SMIC, Yangtze River Storage i Hua Hong Semiconductor.

Technologia Anji: Wiodący krajowy płyn polerski z ponad 20% udziałem w rynku krajowym, ustępując jedynie Cabotowi.

Dinglong Co., Ltd.: Wiodący krajowy pad polerski stał się dostawcą Changjiang Storage i nadal zwiększa swój wolumen do SMIC.

Jianghua Mikro: Lider krajowej mokrej chemii elektronicznej, przełamujący bariery restrykcyjne firm zagranicznych i stopniowo realizujący lokalizację rynku low-end. Jej ultraczyste i wysokiej czystości odczynniki oraz produkty odczynników wspomagających fotomaskę są w stanie zapewnić pełną gamę mokrych chemikaliów elektronicznych do wyświetlaczy płaskich, półprzewodników, fotowoltaiki i innych dziedzin.

Elektronika Jiangfeng: Lider w krajowej branży docelowego napylania o wysokiej czystości, rozszerzający poziomy i pionowy łańcuch przemysłowy. Obecnie cele z tantalu, miedzi, tytanu i aluminium do chipów półprzewodnikowych 90-7 nm mogą być produkowane masowo. Wśród nich tarcze tantalowe zostały wyprodukowane masowo w 7 nm chipach TSMC, a produkty węzłów technologii 5 nm również weszły w fazę weryfikacji.

07

Sprzęt półprzewodnikowy

[1]Stan branży, przegląd i lokalizacja

Oprócz materiałów działanie łańcucha przemysłu półprzewodników wymaga również wsparcia sprzętu półprzewodnikowego.

Sprzęt półprzewodnikowy obejmuje głównie dziewięć rodzajów sprzętu do płytek krzemowych, sprzęt do obróbki cieplnej, sprzęt do litografii, sprzęt do trawienia, sprzęt do implantacji jonów, sprzęt do osadzania cienkowarstwowego, sprzęt do polerowania, sprzęt czyszczący i sprzęt testujący. Całkowita inwestycja stanowi około 75–80% inwestycji w budowę fabryki, a większość sprzętu ma dość wysokie bariery techniczne, co stanowi niemal najważniejszy obszar na drodze mojego kraju do realizacji niezależnego i kontrolowanego łańcucha przemysłu półprzewodników.

W 2020 r. wskaźnik lokalizacji sprzętu półprzewodnikowego w moim kraju wyniesie zaledwie 16%, a NAURA, producent sprzętu półprzewodnikowego o największych przychodach, ma mniej niż 1% światowego udziału w sprzęcie. Przed nami długa droga.

Wśród nich maszyna litograficzna jest urządzeniem o najwyższych barierach technicznych w sprzęcie do produkcji półprzewodników. Każdy z nich wymaga setek dni polerowania. Jej funkcja litografii jest podstawowym ogniwem produkcji płytek. Zaprojektowany schemat obwodu przenoszony jest z płyty litograficznej na płytkę drukowaną. Jest on drukowany na fotorezyście na powierzchni płytki, co jest wygodne do późniejszego projektowania obwodów poprzez wytrawianie i implantację jonową. Dlatego też holenderska firma ASML, będąca monopolistą w dziedzinie maszyn litograficznych, odgrywa kluczową rolę w światowym przemyśle półprzewodników. W ubiegłym roku sprzedała zaledwie 258 maszyn litograficznych, ale jej przychody przekroczyły 100 miliardów. Prawdziwe pieniądze są trudne do znalezienia.

Jeśli nasz kraj chce produkować samodzielnie, nie chodzi tylko o maszynę litograficzną, ale angażuje także tysiące dostawców. Teraz sprzęt i materiały do ​​jego produkcji dostarczają głównie Stany Zjednoczone, Niemcy, Japonia i Tajwan, Chiny i Stany Zjednoczone są głównym problemem, więc mówi się, że konieczne jest zbudowanie ogromnego łańcucha przemysłowego i tak wiele dziedzin zaawansowanych technologii, aby zdobyć maszynę litograficzną. Powodem, dla którego SMIC ma trudności z postępem w zaawansowanych procesach produkcyjnych, jest decydująca rola utrudniania przez Stany Zjednoczone zakupu przez SMIC maszyn litograficznych ASML EUV.

[2] Krótka analiza wiodących firm

Północne Huachuang: Absolutny lider krajowego sprzętu półprzewodnikowego, z mocnymi atrybutami platformy. Od prawie 20 lat jest głęboko zaangażowana w dziedzinie produkcji chipów, trawienia i osadzania cienkich warstw i stała się wiodącym dostawcą wysokiej klasy sprzętu do procesów półprzewodnikowych i kompleksowych rozwiązań w Chinach, z klientami obejmującymi SMIC, Hua Hong , Sanan Optoelectronics, BOE i inne łańcuchy przemysłowe.

Chińska mikrokorporacja: Podwójny lider krajowego sprzętu do trawienia dielektrycznego i sprzętu MOCVD, wdrażający strategię rozwoju epitaksjalnego, maszyna do trawienia dielektrycznego weszła w proces 5 nm, a technologia jest zbliżona do poziomu światowego.

Precyzyjna elektronika: Lider sprzętu testującego, zapewniający pełne pokrycie sprzętu w zakresie testowania półprzewodników. Oczekuje się, że w trzech głównych obszarach: grubości warstwy półprzewodników, pamięci i układów scalonych sterowników, w przyszłości nastąpi druga fala złotego wzrostu wraz z dużym wolumenem działalności związanej ze sprzętem półprzewodnikowym.

Pomiar i kontrola Huafeng:Lider w dziedzinie sprzętu do testowania, produkty rozszerzyły się od sprzętu do testowania sygnałów analogowych i mieszanych po testowanie SoC. Technologia jest bliska światowemu poziomowi i weszła do wiodącego łańcucha dostaw pakowania i testowania, z zyskiem brutto na poziomie 80%.

Jingsheng elektromechaniczny: Jest liderem w dziedzinie krajowego sprzętu do hodowli krzemu krystalicznego i ma największy udział w krajowym rynku produktów wysokiej klasy. Posiada dojrzałe układy w czterech dziedzinach, w tym w fotowoltaice, płytkach półprzewodnikowych, szafirach i SiC. Jednocześnie firma rozszerzyła swoją działalność na etapy przetwarzania po wzroście, takie jak cięcie, szlifowanie, polerowanie i epitaksja, i stała się liderem w dziedzinie zintegrowanego sprzętu do produkcji kryształów.

Xinyuan Mikro: Lider krajowego wysokiej klasy sprzętu do powlekania klejem i opracowywania, skutecznie przełamujący monopol zagranicznych producentów, jest jedyną firmą w Chinach, która może dostarczać średniej i wysokiej klasy kleje oraz sprzęt do wywoływania, a jego dalsi klienci obejmują większość krajowego rynku Firmy produkujące chipy LED i wysokiej klasy firmy pakujące.

Zastrzeżenie: ten artykuł jest reprodukcją z „Shi Talking”, artykuł ten przedstawia wyłącznie osobiste poglądy autora, a nie poglądy Saco Micro i branży, przeznaczony jest wyłącznie do przedruku i udostępniania, Wspieranie ochrony praw własności intelektualnej, proszę wskazać oryginalne źródło i autora do przedruku. Jeśli doszło do naruszenia, skontaktuj się z nami, aby je usunąć.