Wiadomości ze świata:

1. W pierwszym kwartale tego roku światowa sprzedaż pojazdów elektrycznych osiągnęła poziom 3,216,366 25 16 sztuk, co oznacza wzrost o ponad XNUMX% rok do roku, zwiększając swój udział w rynku do XNUMX%.

2. UE uruchomiła plan o wartości 463 miliardów dolarów, którego celem jest zwiększenie mocy produkcyjnych półprzewodników na lądzie w Europie.

3. Niemcy mogą stać się bazą dla dwóch dużych projektów fabryk półprzewodników w Europie: fabryki płytek Intela w Magdeburgu i fabryki płytek TSMC w Dreźnie.

4. Szef zespołów badawczych Microsoft AI w Chinach, w tym zespołu C+AI oraz zespołu Azure ML skupiającego się na platformach AI, zostanie przeniesiony do Stanów Zjednoczonych lub Australii.

5. 18 maja Kinghelm (www.kinghelm.net) i dyrektor generalny firmy SLKORSong Shiqiang zostali zaproszeni do udziału w uroczystościach z okazji 18. rocznicy powstania Longwei Business Software i bankiecie z wyrazami uznania dla klientów, a także w Forum poświęconym internacjonalizacji półprzewodników.

Wiadomości z Chin:

1. 15 maja w dystrykcie Chengyang w Qingdao odbyła się ceremonia zawieszenia wiechy na pierwszym etapie projektu Wuyuan Semiconductor, którego łączna wartość inwestycji wyniosła 1 miliarda juanów.

2. 15 maja odbyła się Pierwsza Konferencja Rozwoju Przemysłu Półprzewodników w Yangzhou-Jiangdu, podczas której na miejscu podpisano 12 projektów.

3. W dniu 15 maja w Strefie Rozwoju Gospodarczego otwarto spółkę Guochuangxin Technology (Jiangsu) Co., Ltd., będącą w całości własnością Hefei Datang Storage Technology Co., Ltd. w Yangzhou.

4. 16 maja projekt bazy badawczo-rozwojowej i produkcyjnej Huahaiqingke Integrated Circuit Equipment Equipment podpisał umowę o osiedleniu się w Lingang.

5. Firma Qingyi Optoelectronics osiągnęła masową produkcję wersji fotomasek w chipach półprzewodnikowych w węźle procesowym 180 nm, przyspieszając plan rozwoju wersji fotomasek wymaganych dla chipów półprzewodnikowych 28 nm.

6. MediaTek jest głęboko zaangażowany w projekt architektoniczny IP nowej generacji „Black Hawk” firmy Armv9 i oczekuje się, że zastosuje go w nadchodzącym chipie Tianji 9400.