Internationaal nieuws:

1. In het eerste kwartaal van dit jaar bereikte de wereldwijde verkoop van elektrische voertuigen 3,216,366 eenheden, een stijging van ruim 25% op jaarbasis, waardoor het marktaandeel steeg tot 16%.

2. De EU heeft een plan gelanceerd ter waarde van 463 miljard dollar, gericht op het uitbreiden van de onshore productiecapaciteit voor halfgeleiders in Europa.

3. Duitsland zou de basis kunnen worden voor twee grote projecten voor halfgeleiderfabrieken in Europa: de waferfabriek van Intel in Maagdenburg en de waferfabriek van TSMC in Dresden.

4. Het hoofd van de AI-onderzoeksteams van Microsoft in China, inclusief het C+AI-team en het Azure ML-team dat zich richt op AI-platforms, zal worden verplaatst naar de Verenigde Staten of Australië.

5. Op 18 mei hebben Kinghelm (www.kinghelm.net) en de algemeen directeur van SLKOR, Song Shiqiang, waren uitgenodigd om de viering van het 18-jarig jubileum van Longwei Business Software en het klantwaarderingsbanket bij te wonen, evenals het Forum on Semiconductor Internationalization.

China Nieuws:

1. Op 15 mei vond de topceremonie voor fase 1 van het Wuyuan Semiconductor-project plaats in het Chengyang-district, Qingdao, met een totale investering van 2.37 miljard yuan.

2. Op 15 mei werd de eerste conferentie voor de ontwikkeling van de halfgeleiderindustrie in Yangzhou-Jiangdu gehouden, waarbij ter plaatse twaalf projecten werden ondertekend.

3. Op 15 mei opende Guochuangxin Technology (Jiangsu) Co., Ltd. in de Economic Development Zone, een volledige dochteronderneming van Hefei Datang Storage Technology Co., Ltd. in Yangzhou.

4. Op 16 mei tekende het Huahaiqingke Integrated Circuit Equipment R&D en Manufacturing Base-project een overeenkomst om zich in Lingang te vestigen.

5. Qingyi Optoelectronics heeft de massaproductie gerealiseerd van fotomaskerversies van halfgeleiderchips op het 180 nm procesknooppunt, waarmee het ontwikkelingsplan voor fotomaskerversies die nodig zijn voor 28 nm halfgeleiderchips wordt bevorderd.

6. MediaTek is nauw betrokken bij het architectonische ontwerp van de nieuwe generatie IP "Black Hawk" van Armv9 en zal dit naar verwachting toepassen op de komende Tianji 9400-chip.