Informations internationales:

1. Au premier trimestre de cette année, les ventes mondiales de véhicules électriques ont atteint 3,216,366 25 16 unités, en hausse de plus de XNUMX % sur un an, augmentant leur part de marché à XNUMX %.

2. L'UE a lancé un plan de 463 milliards de dollars visant à développer la capacité terrestre de fabrication de semi-conducteurs en Europe.

3. L'Allemagne pourrait devenir la base de deux grands projets d'usines de semi-conducteurs en Europe : l'usine de fabrication de plaquettes d'Intel à Magdebourg et l'usine de fabrication de plaquettes de TSMC à Dresde.

4. Le chef des équipes de recherche sur l'IA de Microsoft en Chine, y compris l'équipe C+AI et l'équipe Azure ML axées sur les plateformes d'IA, sera transféré aux États-Unis ou en Australie.

5. Le 18 mai, Kinghelm (www.kinghelm.net) et le directeur général de SLKOR, Song Shiqiang, ont été invités à assister à la célébration du 18e anniversaire et au banquet de remerciement des clients de Longwei Business Software, ainsi qu'au Forum sur l'internationalisation des semi-conducteurs.

Actualités Chine :

1. Le 15 mai, la cérémonie d'achèvement de la phase 1 du projet Wuyuan Semiconductor s'est tenue dans le district de Chengyang, Qingdao, avec un investissement total de 2.37 milliards de yuans.

2. Le 15 mai, la première conférence sur le développement de l'industrie des semi-conducteurs s'est tenue à Yangzhou-Jiangdu, avec la signature de 12 projets sur place.

3. Le 15 mai, Guochuangxin Technology (Jiangsu) Co., Ltd. a ouvert ses portes dans la zone de développement économique, une filiale en propriété exclusive de Hefei Datang Storage Technology Co., Ltd. à Yangzhou.

4. Le 16 mai, le projet de base de R&D et de fabrication d'équipements de circuits intégrés de Huahaiqingke a signé un accord pour s'installer à Lingang.

5. Qingyi Optoelectronics a réalisé la production en série de versions de photomasques de puces semi-conductrices au niveau du nœud de processus de 180 nm, faisant ainsi progresser le plan de développement des versions de photomasques requises pour les puces semi-conductrices de 28 nm.

6. MediaTek est profondément impliqué dans la conception architecturale de la nouvelle génération IP « Black Hawk » d'Armv9 et devrait l'appliquer à la prochaine puce Tianji 9400.