Notizie internazionali:

1. Nel primo trimestre di quest'anno, le vendite globali di veicoli elettrici hanno raggiunto 3,216,366 unità, in aumento di oltre il 25% su base annua, aumentando la quota di mercato al 16%.

2. L’UE ha lanciato un piano da 463 miliardi di dollari volto ad espandere la capacità produttiva onshore di semiconduttori in Europa.

3. La Germania potrebbe diventare la base per due importanti progetti di fabbriche di semiconduttori in Europa: la fabbrica di wafer Intel a Magdeburgo e la fabbrica di wafer TSMC a Dresda.

4. Il capo dei team di ricerca sull'intelligenza artificiale di Microsoft in Cina, compreso il team C+AI e il team di Azure ML concentrato sulle piattaforme AI, verrà trasferito negli Stati Uniti o in Australia.

5. Il 18 maggio Kinghelm (www.kinghelm.net) e il direttore generale di SLKOR, Song Shiqiang, sono stati invitati a partecipare alla celebrazione del 18° anniversario di Longwei Business Software e al banchetto di apprezzamento dei clienti, nonché al Forum sull'internazionalizzazione dei semiconduttori.

Notizie dalla Cina:

1. Il 15 maggio si è tenuta nel distretto di Chengyang, Qingdao, la cerimonia di completamento della Fase 1 del progetto Wuyuan Semiconductor, con un investimento totale di 2.37 miliardi di yuan.

2. Il 15 maggio si è tenuta la prima conferenza sullo sviluppo dell'industria dei semiconduttori a Yangzhou-Jiangdu, con la firma di 12 progetti sul posto.

3. Il 15 maggio, Guochuangxin Technology (Jiangsu) Co., Ltd. ha aperto nella zona di sviluppo economico, una consociata interamente controllata da Hefei Datang Storage Technology Co., Ltd. a Yangzhou.

4. Il 16 maggio, il progetto di ricerca e sviluppo e base di produzione di apparecchiature per circuiti integrati di Huahaiqingke ha firmato un accordo per stabilirsi a Lingang.

5. Qingyi Optoelectronics ha ottenuto la produzione in serie di versioni di fotomaschere di chip semiconduttori nel nodo di processo da 180 nm, portando avanti il ​​piano di sviluppo per le versioni di fotomaschere necessarie per chip semiconduttori da 28 nm.

6. MediaTek è profondamente coinvolta nella progettazione architettonica dell'IP di nuova generazione "Black Hawk" di Armv9 e si prevede che la applicherà al prossimo chip Tianji 9400.