Yarı iletkenler atomik seviyede işleme aşamasına ulaştı. Bu hassasiyette yarı iletken cihaz üretimi, 50'den fazla disiplinden bilgi ve teknolojinin entegrasyonunu gerektiriyor. Dahası, işleme doğruluğu sadece bir boyuttur. Verim, yarı iletken üretiminde hayati önem taşır. Bu nedenle, homojenlik, kararlılık, tekrarlanabilirlik, güvenilirlik ve temizlik önemlidir. 1,000'den fazla gelişmiş yarı iletken işleme aşaması vardır. Bu aşamalardan herhangi birinde sorun olursa, ürün performansı ve verim gereksinimlerini karşılayan çiplerin üretimi zorlaşacaktır.

Pazar araştırması kuruluşu SEMI'nin istatistiklerine göre, Çin anakarası 2020 yılında ilk kez dünyanın en büyük bölgesel yarı iletken ekipman pazarı oldu ve satışlar yıllık bazda %39 artarak 18.72 milyar ABD dolarına ulaştı; Tayvan ikinci sırada yer aldı ve Tayvan'daki ekipman üreticilerinin satışları 2020'de 17.15 milyar ABD dolarına ulaştı; Güney Kore üçüncü sırada yer aldı ve satışlar yıllık bazda %61 artarak 16.08 milyar ABD dolarına ulaştı; Japonya ise 7.58 milyar ABD doları satışla dördüncü sırada yer aldı. Doğu Asya, küresel yarı iletken rekabetinin zirvesi haline geldi ve 2020 yılında toplam 59.53 milyar ABD doları harcayarak, o yılki toplam küresel yarı iletken ekipman harcamasının (%71.2 milyar ABD doları) %83.6'sını oluşturdu. (Önemli hatırlatma: Yarı iletken ekipmanla ilgili bilgiler için lütfen arka uçtaki yanıt bölümüne gidin.)Yarı iletken ekipman】almak)

Jeopolitik gelişmelerin yarı iletken tedarik zinciri üzerindeki yoğunlaşan etkisi nedeniyle, çeşitli bölgesel pazarlarda yarı iletken üretim kapasitesi yatırımı için rekabet 2021 yılında kızışacak. TSMC ve Samsung, 2021 yılı için yarı iletkenlere yönelik sermaye harcama planlarını 30 milyar ABD dolarının üzerine çıkardı. İki şirket, gelişmiş süreçlerin seri üretiminde ilerleme konusunda kıyasıya rekabet ediyor. Her ikisi de 2022 yılında 3 nanometre süreçlerini seri üretmeyi bekliyor. ABD hükümetinin çağrısı üzerine TSMC ve Samsung, Amerika Birleşik Devletleri'nde de fabrikalar kuracak. 2021 yılının yarı iletken ekipman üreticileri için bir başka bereketli yıl olacağından şüphe yok. Ancak, ilgili kısıtlamalar nedeniyle Çin anakarası yüksek kaliteli EUV litografi makineleri ve diğer ekipmanları satın alamıyor ve en büyük ekipman pazarı konumunu korumakta zorlanabilir.

Tayvan Sanayi Teknolojisi Araştırma Enstitüsü'ne (bundan sonra Tayvan Sanayi Teknolojisi Araştırma Enstitüsü olarak anılacaktır) göre, farklı bölgesel pazarların yarı iletken endüstrisinin gelişimi için farklı hedefleri vardır: Dünyanın en büyük yarı iletken uygulama pazarı olan Çin anakarası, tedarik zinciri güvenliğine yönelik tehditler bağlamında teknolojik ilerlemeyi hızlandırmayı ve üretim, ekipman ve malzeme gibi kilit bağlantılarda başkaları tarafından kontrol edilme durumunu hafifletmeyi ummaktadır; küresel yarı iletken endüstri zincirinin lideri olan Amerika Birleşik Devletleri ise, Çin anakarasına yüksek teknoloji çip üretim ekipmanlarının ihracat kontrolünü güçlendirmeye devam edecek ve son yıllarda ABD'deki wafer üretim kapasitesindeki düşüşle başa çıkmak için yeni politikalar uygulayacaktır; dünyanın en yüksek wafer üretim yoğunluğuna sahip iki bölgesi olan Tayvan ve Güney Kore'nin ise wafer üretim süreçlerinin gelişim trendine öncülük etmeye devam etmesi beklenmektedir. Bu iki bölge ayrıca güçlü üretim kapasitelerini kullanarak yukarı akış malzeme ve ekipman bağımsızlığını da geliştirecektir.

İleri teknoloji geliştirme yönü

28 nanometreden sonra, düzlemsel transistör işlemi sınırına ulaştı ve FinFET (kanatlı transistör), Moore Yasası'nı sürdürerek işlem düğümünü mevcut 10 nanometrenin altına itti. Ancak FinFET yolu da sınırına yaklaşıyor. Samsung, 3nm işleminde GAA (her tarafı kapalı kapı) yapısını ilk benimseyen şirket olacakken, TSMC 3nm düğümünde FinFET yapısını sürdürecek ve ardından 2nm düğümünde GAA yapısını benimseyecek. Tayvan Endüstriyel Teknoloji Araştırma Enstitüsü, Intel'in wafer üretiminde sorunlarla karşılaştığına inanıyor. 7 nanometre işlemi (not: üç şirketin işlem boyutu tanımları farklıdır ve doğrudan sayısal karşılaştırma için uygun değildir) seri üretime geçmeden önce 2023 yılına kadar gecikebilir. Intel'in de 5 nanometre düğümünde GAA mimarisine geçmesi bekleniyor.

Kaynak: Tayvan Sanayi Teknolojisi Araştırma Enstitüsü

GAA, tam adı Gate-All-Around olan, aynı zamanda GAAFET olarak da adlandırılan, etrafı saran bir kapı teknolojisi transistörüdür. Bu konsept, 1990 yılında Belçika'daki IMEC'te Dr. Cor Claeys ve araştırma ekibi tarafından yayınlanan bir makalede çok erken bir dönemde ortaya atılmıştır. GAAFET, 3D FinFET'in geliştirilmiş bir versiyonuna eşdeğerdir. Bu teknoloji altında transistör yapısı tekrar değişmiştir. Kapı ve drenaj artık kanatçıklar değil, kapıdan dikey olarak geçen "küçük çubuklar" haline gelmiştir. Bu şekilde, kapı, kaynak ve drenajı her taraftan sarabilir.

Kaynak: Tayvan Sanayi Teknolojisi Araştırma Enstitüsü

FinFET ile karşılaştırıldığında, orijinal kaynak ve drenaj yarı iletkenleri kanatçıklar (Fin) iken, şimdi kapı da bir kanatçık haline geldi. Bu nedenle, GAAFET ve 3D FinFET, uygulama prensipleri ve fikirleri açısından birçok benzerliğe sahiptir; bu da üretim tesisleri için büyük bir avantajdır. Üç temas yüzeyinden dört temas yüzeyine ve ayrıca birkaç dört temas yüzeyine bölünmesiyle, kapının akımı kontrol etme yeteneğinin daha da geliştirildiği açıktır.

FinFET prosesiyle karşılaştırıldığında, GAA yapısı daha büyük bir kapı temas alanına sahiptir; bu da transistörün iletken kanalı kontrol etme yeteneğini geliştirir ve kapasitans gibi parazitik parametreleri önemli ölçüde iyileştirir. Bu nedenle, çalışma voltajını, kaçak akımı, güç tüketimini ve çalışma sıcaklığını düşürebilir; bu da entegrasyonun artmasına ve Moore Yasası'nın devam etmesine katkıda bulunur.

Yeni yapının gerektirdiği üretim süreci fin transistörlerininkine benzer olduğundan, temel işlem adımları neredeyse aynıdır ve mevcut ekipman ve teknolojik kazanımlar kullanılmaya devam edilebilir. TSMC ve Samsung için bu, şüphesiz en düşük maliyetli teknoloji yolu değiştirme çözümüdür. Bununla birlikte, GAA'nın işlem doğruluğuna ilişkin gereksinimleri daha da artmış olup, bölgesel seçici biriktirme teknolojisi ve atomik düzeyde işlem yetenekleri gerektirmektedir. Bu nedenle, malzeme mühendisliğinin artan önemi, biriktirme ve aşındırma ekipmanları için daha fazla iş fırsatı da yaratacaktır.

Yarı iletken ön uç ekipman pazarı, beş dev şirket tarafından kontrol ediliyor.

2020 yılında dünya ekipmanlarının %80'inden fazlasının Doğu Asya'ya satılacak olmasına rağmen, Japonya dışında Çin (anakara ve Tayvan) ve Güney Kore'nin ekipman endüstrisinde fazla etkisi bulunmamaktadır. Dünyanın en büyük beş yarı iletken ön uç (yani wafer üretimi, paketleme arka uçtur) ekipman üreticisi Applied Materials (AMAT), ASML (ASML), Lam (Lam), Tokyo Electronics (TEL) ve KLA (KLA), pazar payının %70'inden fazlasını elinde bulundurmaktadır. Bunlardan sadece Tokyo Electronics'in genel merkezi Doğu Asya'dadır, diğerleri Amerikan ve Avrupa şirketleridir.

Kaynak: Tayvan Sanayi Teknolojisi Araştırma Enstitüsü

Özellikle Applied Materials birinci sırada yer aldı. 2020 yılındaki geliri 17.2 milyar ABD doları olup, bunun yaklaşık %70'ini yarı iletken iş kolu oluşturmaktadır. Applied Materials, dünya genelinde %38'lik paya sahip PVD (ince film biriktirme) ekipmanı, %70'lik paya sahip CMP (taşlama ve parlatma) ekipmanı, %15'lik paya sahip aşındırma ekipmanı ve %67'lik paya sahip iyon implantasyon cihazları da dahil olmak üzere geniş bir yelpazede yarı iletken ekipmanına sahiptir.

ASML, 2020 yılında 13.98 milyar euro gelirle ikinci sırada yer alıyor. ASML, litografi makinelerinin önde gelen üreticilerinden biri olup, şu anda dünyada EUV (aşırı ultraviyole) litografi makinelerinin tek tedarikçisidir. TSMC, Samsung ve Intel'in gelişmiş süreçlere yönelik çalışmaları sayesinde ASML, 2020 yılında toplam 4.5 milyar euro değerinde 31 adet EUV litografi makinesi sattı. Bu 31 adet EUV litografi makinesi, toplam gelirinin %32'sini oluşturdu. ASML şu anda tedarik zinciri ortaklarıyla birlikte daha gelişmiş litografi işleme teknolojisi geliştirmek için çalışıyor. Örneğin, 2020 yılında çoklu elektron ışını algılama ve tarama sistemleri piyasaya sürecek ve elektron ışınları arasındaki girişimi %2'nin altına düşürecek; bu da 5 nanometrenin üzerindeki işlemler için uygundur. ASML ayrıca, EUV çözünürlüğünü iyileştirmek ve fotorezist miktarını azaltmak için kuru fotorezist teknolojisi geliştirmek üzere Lam ve imec ile iş birliği yapıyor. Ayrıca maliyetleri düşürmek amacıyla Lasertec ile yeni nesil EUV maske inceleme teknolojisi geliştirmek için ve TSMC ile de maliyetleri düşürmek amacıyla yeni nesil EUV maske temizleme teknolojisi geliştirmek için iş birliği yapmaktadır.

Tokyo Electronics'in 2020 yılındaki ekipman satışları 10.37 milyar ABD doları olup, üçüncü sırada yer almaktadır. Tokyo Electronics'in kaplama ve geliştirme ekipmanlarındaki pazar payı, küresel pazar payının %91'ini oluşturmaktadır; bunun içinde EUV kaplama ve geliştirme makineleri tüm pazar payını, aşındırma makineleri %25'ini, kaplama ekipmanları %37'sini ve temizleme ekipmanları %27'sini oluşturmaktadır. Tokyo Electronics, 2020-2022 yılları arasında seçici kaplama, akıllı aşındırma, süperkritik akışkan temizleme ve diğer teknik alanlara odaklanarak Ar-Ge fonlarına 400 milyar yen yatırım yapmayı planlamaktadır.

Lam Semiconductor'ın 2020 yılındaki geliri 10.05 milyar ABD doları olup dördüncü sırada yer almaktadır. Lam, dünya çapında önde gelen aşındırma ekipmanı üreticisidir; bellek üretim işi %57, mantık teknolojisi ise %43'lük paya sahiptir. En büyük beş ekipman üreticisi arasında bellek işinin payı %50'nin üzerinde olan tek şirkettir. Daha önce de belirtildiği gibi, Lam ve ASML, EUV kuru fotorezist teknolojisi geliştirmek için imec ile birlikte çalışmaktadır.

Kelei Semiconductor'ın 2020 yılındaki geliri 5.81 milyar ABD doları olup, beşinci sırada yer almaktadır. Kelei, %50'den fazla pazar payına sahip olarak, wafer inceleme ekipmanlarında dünya lideridir. Kelei ayrıca, gerilim deformasyonu ölçümü ve çoklu ışın incelemesinde 5 nanometreden küçük yapılar için elektron ışını kusur ölçüm teknolojisinin geliştirilmesine de yatırım yapmaktadır.

Kaynak: Tayvan Sanayi Teknolojisi Araştırma Enstitüsü

Tayvan Sanayi Araştırma Enstitüsü'nün tahminlerine göre, dünyanın önde gelen yarı iletken ekipmanları önümüzdeki birkaç yıl içinde çok iyi bir büyüme ivmesi gösterecek. DUV (derin ultraviyole) litografi ekipmanı hariç, diğer ekipmanlarda olumlu bir büyüme bekleniyor. Bunlar arasında, ALD (atomik katman biriktirme) en yüksek büyüme oranına sahip olup, 2020-2025 yılları arasında ortalama yıllık %26.3'lük bir büyüme oranı bekleniyor. EUV ekipmanı, çift haneli ortalama yıllık büyüme oranıyla ikinci sırada yer alıyor. Değer açısından ise EUV ekipmanı birinci sırada. EUV ekipmanı satışlarının 2025 yılında 12.55 milyar ABD dolarına ulaşması, aşındırma makinelerini geride bırakması ve her segmentte en yüksek satışa sahip yarı iletken ekipmanı olması bekleniyor.

Kaynak: Tayvan Sanayi Teknolojisi Araştırma Enstitüsü

Çinli ekipman üreticilerinin kat etmesi gereken uzun bir yol var.

Uluslararası üreticilerle karşılaştırıldığında, Çinli ekipman üreticileri satış ölçeği ve teknoloji açısından büyük bir uçurumla karşı karşıya. Elektronik Özel Ekipman Sanayi Birliği'nin verilerine göre, 2019 yılında yerli yarı iletken ekipman satışları 16.182 milyar yuan oldu; bu rakam, ilk beş büyük üreticiden biri olan Kelei'nin 2019 yılındaki gelirinin (4.6 milyar ABD doları) yaklaşık yarısı kadardı. Birliğin Ekim 2020'deki tahminine göre, 2020 yılında yerli yarı iletken ekipman satışları toplamda 21.3 milyar yuan olacak; bu rakam da Kelei'nin (5.8 milyar ABD doları) gelirinin %60'ından daha az.

Başlıca yerli ve yabancı yarı iletken ekipman şirketlerinin karşılaştırması (6 Ocak 2021 itibarıyla)

Kaynak: Deppon Securities

Teknik olarak, ülkemizin yarı iletken ekipmanları henüz ileri süreçlerin (3 nanometre ve altı) araştırma ve geliştirme aşamasına katılmamıştır ve şu anda 28 nanometre gibi yarı ana akım süreçlerin ulusal üretimini destekleyememektedir. Yerli ekipman üreticilerinin çoğunun ticari ürünleri hala olgunlaşmış süreç üretim hatlarına dayanmaktadır. Sosyal açıdan büyük ilgi gören litografi makinesini örnek alacak olursak, yurt içinde bu konuda önde gelen firma Şanghay Mikroelektronik Ekipman Şirketi'dir (bundan böyle "Şanghay Mikroelektronik" olarak anılacaktır). Şanghay Mikroelektronik'in ana akım ürünleri yalnızca 90 nanometre, 110 nanometre ve diğer süreçlerin litografi işlem gereksinimlerini karşılayabilmektedir.

Ancak, ileri teknoloji yarışmasına zaten katılmış bazı alanlar da var. Örneğin, Çin Mikro Yarı İletken (China Micro Semiconductor), CCP aşındırma alanında TSMC tarafından tanınmış ve 7nm/5nm üretim hattına girmiştir; Kuzey Huachuang, ICP aşındırma ekipmanında nispeten öne çıkmaktadır ve 28nm'nin üzerindeki aşındırma ekipmanı sanayileştirilmiştir. İleri süreçler açısından, silikon aşındırma ekipmanı 14nm teknolojisini aşmış ve Şanghay Entegre Devre Ar-Ge Merkezi'ne girmiştir.

"Çin Malı 2025" hedefine göre, yarı iletken çekirdek temel bileşenleri ve temel malzemelerin 2020 yılında %40, 2025 yılında ise %70 oranında yerelleşme oranına ulaşması gerekiyor. Ancak, Yangtze Memory ve Huali Microelectronics gibi on yerli wafer üretim şirketinin 2017'den 2021'in ilk çeyreğine kadar olan dönemdeki açık ihale bilgilerine göre, yerelleşme oranı hedefin çok gerisinde kalıyor. 2017-2019 yılları arasında bu on üretici toplam 4,197 ekipman için ihale açtı; bunların 431'i Çin yapımı ekipmandı ve yerelleşme oranı yaklaşık %10.3 oldu. 2020'den 2021'in ilk çeyreğine kadar ise bu on fabrika toplam 1,862 ekipman için ihale açtı; bunların 315'i Çin yapımı ekipmandı. Tahminlere göre mevcut yerelleştirme oranı %17 olup, bu oran 2017'den 2019'a kadar %6'dan fazla bir artış göstermiştir.

Solda: 2017'den 2019'a kadar en iyi on yarı iletken üretim ekipmanının yerelleştirme oranı

Sağda: 2020-2021 yılının ilk çeyreğinde en büyük on yarı iletken üretim tesisindeki ekipmanların yerelleştirme oranı.

Kaynak: Deppon Securities

Ancak, yerli yarı iletken ekipman sektörü de son birkaç yılda oldukça olumlu gelişmeler göstermiştir. Teknoloji açısından, China Micro Semiconductor, Northern Huachuang ve Yitang Semiconductor öncülüğündeki şirketler, aşındırma, kaplama, kuru sıyırma, temizleme ve iyon implantasyonu alanlarında dünyanın birinci sınıf üreticilerine oldukça yaklaşmıştır. Pazar payı açısından ise, bazı ürünlerin pazar payı %20'yi aşmış olup, uluslararası yarı iletken ekipman üreticilerinin pazar pozisyonu üzerinde güçlü bir etki yaratmıştır.

En büyük on yarı iletken üretim tesisinin yayınladığı ihale bilgilerinden görülebileceği üzere, 2017'den 2021'in ilk çeyreğine kadar kuru zamk giderme ekipmanının yerelleşme oranı %45.5'e ulaşırken, temizleme ekipmanı (%30.6), aşındırma ekipmanı (%22.2) ve parlatma ekipmanı (%21.6) yerelleşme oranlarının tamamı %20'nin üzerinde, fırın tüpü ekipmanı (%14.7) ve yapıştırıcı geliştirme ekipmanı (%10.0) ise %10'un üzerinde olmuştur. Kaplama ekipmanı (%8.5) ve ön uç test ekipmanı (%5.2) yerelleşme oranları ise nispeten düşük olup, yalnızca %5 ile %10 arasındadır. En büyük farklar iyon implantasyon cihazlarında (%2.4), arka uç test ekipmanında (%1.9) ve fotolitografi makinelerinde (%1.6) görülmektedir.

2020'ye girildikten sonra yerelleştirme oranı daha hızlı artacak. En büyük on yarı iletken üretim tesisinin ihale açılış verilerine bakıldığında, 2020-2021'in ilk çeyreğinde, parlatma ekipmanı, aşındırma ekipmanı, fırın tüpü ekipmanı ve yapıştırıcı kaplama ve geliştirme ekipmanının yerelleştirme oranlarının tamamı, 2017-2019 dönemine kıyasla çift haneli oranlarda artış gösterdi.

Küresel yarı iletken ekipman endüstrisinin gelişim trendine bakıldığında, yarı iletken prosesinin fiziksel sınıra yaklaşmasıyla birlikte yeni nesil ekipman geliştirmenin giderek zorlaştığı görülmektedir. EUV litografi makinelerini örnek alacak olursak, proje 1990'lı yılların başlarında başlatılmıştır. Dünyanın dört bir yanından 40'tan fazla ülkeden (Avrupa'dan 100'den fazla olmak üzere) yaklaşık 200 araştırma kurumu bu projeye katılmıştır. Temel araştırmadan, teknik araştırmaya ve sistem entegrasyonuna kadar tüm Ar-Ge sistemine 100 milyar yuan'dan fazla yatırım yapılmış olup, bu rakam ülkemizin ekipman endüstrisinin son on yıldaki toplam gelirini aşmaktadır.

Çin Mikroelektronik Yarı İletken Şirketi Başkanı Yin Zhiyao da medyaya verdiği bir röportajda, yarı iletkenlerin atomik düzeyde işleme seviyesine ulaştığını söyledi. Bu hassasiyette yarı iletken cihaz üretimi, 50'den fazla disiplinden bilgi ve teknolojinin entegrasyonunu gerektiriyor. Plazma aşındırma yönteminin, insan saçının çapının binde birinden yüz binde birine kadar olan gözenekler oluşturduğunu ve delik çapının doğruluğu, homojenliği ve tekrarlanabilirliğinin insan saçının çapının on binde birinden yüz binde birine kadar ulaşabileceğini belirtti. Bir aşındırma makinesi her yıl bir milyon trilyondan fazla ince ve derin temas deliği işliyor ve deliklerin neredeyse %100'ünün tamamen açılması gerekiyor.

Yarı iletken ekipmanlarının yalnızca çok hassas işleme yapabilmesi yetmez; en önemlisi homojenlik, kararlılık, tekrarlanabilirlik, güvenilirlik ve temizlik özelliklerine sahip olması gerekir. Ancak bu şekilde, yonga kalifikasyon oranı olan yonga üretiminin temel gereksinimini karşılayabiliriz. Kabul edilebilir bir geçme oranını (örneğin %90) sağlamak için, her işleme ve üretim aşamasının son derece yüksek bir geçme oranına sahip olması gerekir, çünkü günümüzde gelişmiş işlem yongaları 1,000 işlem adımı gerektirir. Her adımın geçme oranı %99.9 ise, 1,000 adımdan sonraki nihai geçme oranı yalnızca %36.77 olur.

Modern akıllı üretimin temsilcisi ve küresel bilgi endüstrisinin temel dayanağı olan çip üretimi, yeni ekipman üreticilerine nadiren deneme ve hata yapma fırsatı tanır. Prototipi geliştirmek için yapılan tüm yoğun çalışmanın ardından, geliştirme ve üretim ekipmanının yalnızca küçük bir kısmı tamamlanmıştır. Daha zor olan kısım ise, yeterlilik oranında ve üretim kapasitesinde düşüş riskiyle birlikte, wafer üreticisini test çalışmasına yardımcı olmaya ikna etmektir. Yin Zhiyao, prototip yapıldıktan ve müşteri işbirliğine istekli olduktan sonra, wafer fabrikasının gereksinimlerini karşılamak için en az 80 zorlu test maddesinden geçmesi gerektiğini söyledi.

Uluslararası üreticilerin tarihsel gelişim deneyimine bakıldığında, ekipman endüstrisinin piyasayı istikrara kavuşturması ve aceleci atılımlardan kaçınması gerektiği görülmektedir. Uzun vadeli araştırma ve geliştirmeye yatırım yapmalı ve teknik altyapısını sağlamlaştırmalıdır. Yin Zhiyao'nun da belirttiği gibi, yarı iletken ekipman üretimi 50 farklı disiplinin iş birliğini gerektirir ki bu, iki bomba ve bir uydu üretmekten farksızdır. "Dünyada sadece iki veya üç şirket manyetik olarak havada duran moleküler pompa üretebiliyor; bu, yarı iletken endüstrisinin temel bileşenlerinden biridir. Her şey uzun vadeli teknoloji birikimi gerektirir."

Küreselleşme sayesinde yarı iletken endüstrisi bugünkü ölçeğine ulaştı. Ancak Trump yönetiminin iktidara gelmesinden bu yana, Amerika Birleşik Devletleri yarı iletken endüstrisini Çin'e karşı teknolojik bir savaş başlatmak için bir silah olarak kullandı ve bu da küresel elektronik bilgi endüstrisi tarafından daha önce kurulan tedarik zinciri karşılıklı güven mekanizmasını ciddi şekilde etkiledi. Dünyanın en önemli elektronik bilgi endüstrisi üretim üssü olarak, jeopolitikten etkilenmeyen yeni bir yarı iletken tedarik zinciri oluşturmak çok önemlidir. Bir teknoloji gerçek bir pazar atılımı gerçekleştirdiğinde (örneğin, pazar payı %20'ye ulaştığında), Wassenaar Anlaşması'ndaki ilgili kısıtlamalar anlamını yitirir. Şu anda, ekipman yerelleştirme oranının etkin bir şekilde iyileştirilip iyileştirilemeyeceği, küresel elektronik bilgi endüstrisinin sağlıklı gelişiminde kilit bir faktör haline gelmiştir. Çin'in wafer üretimindeki hızlı genişlemesi, yerli yarı iletken ekipman üreticilerine geniş bir pazar alanı ve deneme yanılma fırsatları sağlamıştır. Yerli yarı iletken ekipman üreticileri için bu, mükemmel bir tarihi fırsattır.

Yasal Uyarı: Bu makale "TechSugar"dan yeniden yayınlanmıştır. Bu makale yalnızca yazarın kişisel görüşlerini temsil eder ve Sacco Micro'nun ve sektörün görüşlerini yansıtmaz. Yalnızca fikri mülkiyet haklarının korunmasını desteklemek amacıyla yeniden yayınlanmak ve paylaşılmak içindir. Yeniden yayınlamak için lütfen orijinal kaynağı ve yazarı belirtin. Herhangi bir ihlal söz konusuysa, lütfen silinmesi için bizimle iletişime geçin.

Şirket telefon numarası: +86-0755-83044319
Faks: +86-0755-83975897
E-posta: 1615456225@qq.com
QQ: 3518641314 Yönetici Li

QQ: 332496225 Yönetici Qiu

Adres: Shenzhen, Longhua Yeni Bölgesi, Minzhi Caddesi No. 1079, Zhantao Teknoloji Binası, C Binası, Oda 809