国际半导体设备公司排名

全球及国内半导体设备工厂最新排名！日本厂商遥遥领先，而中国大陆厂商也积累了丰富的经验。

??1. 美国应用材料公司（Applied Materials）

总部位于美国的应用材料公司自2007年以来一直稳居榜首，除2011年被全球最大的半导体光刻设备制造商ASML收购外，一直保持着领先地位。应用材料公司是材料工程解决方案领域的领导者，其解决方案被用于生产全球几乎所有的新型芯片和先进显示器。2019年，应用材料公司的销售额达到13.4亿美元，同比下降3.9%。

??2. 荷兰 ASML（ASML）

ASML的市场规模已逐步逼近应用材料公司（Applied Materials）。根据ASML的财务报告数据，该公司2019年的净销售额为11.8亿欧元，净利润为2.6亿欧元。据Statista Research统计，截至2019年，ASML的大部分销售收入来自亚洲，达9.5亿欧元；其在美国和欧洲、中东和非洲的销售收入分别为2亿欧元和300亿欧元。ASML的总净收入从2014年到2019年逐年增长。2014年，这家荷兰跨国公司实现了约5.9亿欧元的净收入。到2019年，这一数字翻了一番，ASML的收入约为11.8亿欧元。

??For ASML, 2019 was another growth year, mainly due to strong demand for DUV and EUV logic, with its EUV order book of 6.2 billion euros and witnessing the adoption of EUV in high-volume production.

??3. Tokyo Electron, Japan

东京电子2019年的排名与2018年持平，仍位列第三。2019年销售额为9.55亿美元，同比下降12.5%。东京电子的产品几乎涵盖半导体制造工艺的所有环节。其主要产品包括：胶水涂覆/显影设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、沉积设备、清洗设备以及封装和测试设备。其中，胶水涂覆/显影设备占全球市场份额的87%，而FPD制造设备中，刻蚀机占70%。

4. Lam Research（美国）

2019年，LAM的销售额与排名第三的东京电子相近，均约为95美元，同比下降12.2%。对于半导体公司而言，排名第四的LAM Research是硅技术路线图的重要驱动力，该公司专注于蚀刻、沉积和清洗市场。过去几年，得益于3D NAND层数的增加以及代工厂/逻辑器件向10/7nm工艺节点的过渡（需要更多次的图案化步骤），LAM Research在蚀刻和沉积领域的市场份额不断扩大。这些垂直缩放相关的技术高度依赖于先进的蚀刻和沉积设备。据报道，LAM 80%的收入与存储芯片（固态闪存和DRAM）相关。LAM的旗舰产品Kiyo、Vector和Saber主要销售给三星电子和台积电等主要客户。

5. 美国KLA-Tencor公司

??KLA, ranked fifth, had sales of US$4.66 billion in 2019, an increase of 10% compared to last year. Compared with the first tier, KLA's sales were about half of the top four. However, in today's semiconductor testing equipment market, KLA is the absolute king in the world. According to SEMI statistics, KLA accounted for more than half of the front-end inspection and measurement market in 2018, ranking first in the industry, and can be called the king in the field of semiconductor inspection equipment. KLA has long dominated the market for equipment that inspects semiconductor photomasks and reticles. Customers in international markets account for more than 75% of the company's revenue. In February 2019, KLA acquired Israeli company Orbotech for approximately $3.2 billion. With this acquisition, KLA diversifies its revenue base and adds $2.5 billion in addressable market opportunities in PCB, FPD, packaging and semiconductor manufacturing.

??6.日本爱德万测试（Advantest）

日本爱德万测试（Advantest）2019年销售额为2.47亿美元，同比下降4%，位列第六。爱德万于1972年正式进入半导体测试领域。经过40多年的发展，该公司已成为后端测试设备的全球领导者。在存储器测试台市场，爱德万长期占据全球第一的位置，市场份额高达40%。爱德万的主要产品包括自动化测试设备、SoC测试系统、存储器测试系统、机电一体化测试系统等。爱德万开发了多项日本“首创”的测试设备，在日本测试行业树立了标杆。

7. 日本屏半导体解决方案

占据全球半导体清洗设备市场份额较高的SCREEN公司，排名与2018年持平，位列第七。SCREEN的销售额与Advantest相近，为2.2亿美元，较去年下降1.2%。日本SCREEN是全球唯一一家集生产线图像制版设备和电子原始制造设备于一体的综合性制造商，成立于1943年。早在2008年，SCREEN就占据了液晶显示器制造设备市场（包括涂布机/显影机、湿法刻蚀机和光刻胶剥离机）的最大份额。2009年，SCREEN在单晶圆清洗系统领域占据了超过60%的全球市场份额。

8. 美国泰瑞达

排名第八的泰瑞达（Teradyne）是唯一一家能够提供模拟、混合信号、存储器和超大规模集成电路（VLSI）器件测试的设备供应商。泰瑞达2019年的销售额较上年增长4.1%，达到1.55亿美元。2019年，该公司测试台市场份额位居全球第一，并在片上系统（SoC）测试台领域占据绝对领先地位。泰瑞达实现了制造业中两个最关键环节的自动化：重复性人工操作和电子测试。泰瑞达的自动化测试设备（ATE）能够加快新电子产品在可靠性和性能至关重要的市场中的上市速度。

9. 日本日立高新技术公司（Hitachi High-Technologies）

日立高新技术公司凭借其在扫描电镜（SEM）长度测量设备方面的优势，成功跻身前九强。日立高新技术公司与泰瑞达公司的销售额也十分接近，均为1.53亿美元，同比增长9.3%。日立高新技术公司提供的半导体制造设备主要包括干法刻蚀系统、CD-SEM和缺陷检测设备。日立高新技术公司42%的销售额来自日本国内市场。日立持有该公司近52%的股份。

10. 荷兰ASM国际（咸宇）

??ASM international (ASMi) also improved from 13th in 2018 to 10th. Its sales in 2019 were US$1.26 billion, making it one of the top fifteen companies with greater growth, an increase of 27.2% over last year. ASMi is a leading supplier of semiconductor processing equipment for wafer processing. It is a global company located in 14 countries. ASMi has pioneered the industrial use of many proven wafer processing technologies, including photolithography, deposition, ion implantation and single-wafer epitaxy. In recent years, ASMi has brought atomic layer deposition (ALD) and plasma-enhanced atomic layer deposition (PEALD) from R&D to mainstream production at advanced manufacturer sites.

11. 日本尼康（Nikon）

最引人注目的是尼康。2018年，从事曝光设备的尼康还在前15名之外，但到了2019年，它跃升至前11名。在前15名中，尼康的进步最为显著！2019年，尼康的销售额达到1.2亿美元，比2018年翻了一番，增幅高达117.8%。尼康成立于1917年，最初凭借相机和光学技术发家致富。1986年，它推出了首款FPD曝光设备，如今已发展成为一家业务多元化的公司。

12. 日本国际电气

此外，专注于热处理及其他设备的国际电气股份有限公司（Kokusai Electric）的销售业绩下滑了23.5%，排名也从2018年的第九位跌至第十二位。2019年12月，彭博社报道称，应用材料公司（Applied Materials）已同意以约250亿日元（约合2.2亿美元）的价格从KKR & Co.手中收购国际电气股份有限公司。国际电气股份有限公司将作为应用材料公司半导体产品事业部的一个业务单元运营，总部仍设在东京。国际电气股份有限公司专注于批量处理，即并行处理多片晶圆，尤其擅长存储晶圆的生产。据报道，其主要客户包括三星电子、台积电和英特尔。

国际电气（KOKUSAI ELECTRIC）原为日立国际电气，曾与日立高新技术公司共同隶属于日立集团，在半导体设备领域展开竞争。然而，随着日立制造株式会社进行业务集中化和筛选，该业务于2017年作为非核心业务出售给了美国私募股权基金科尔伯格·克拉维斯·罗伯茨（KKR），并正式从日立集团剥离。此外，KKR整合了原日立国际电气集团负责半导体生产设备和薄膜成型工艺技术的资产，并于2018年6月成立了新的公司——国际电气。据英国《金融时报》（中文版）2019年2月3日报道，KKR正在商讨将国际电气的部分（或全部）半导体设备业务出售给一家由中国大型企业和中国政府共同拥有的基金组织，以获取收益。然而，由于美国和日本政府的反对，业内人士透露，这笔交易不太可能成功。

??13.日本大福（大）

从事半导体处理系统的Daifuku公司，与2018年相比增长了13.9%，排名上升一位至第13位。Daifuku和Kokusai Electric的销售额也较为接近，均约为1.1亿美元。Daifuku的洁净室存储和处理系统广泛应用于半导体、液晶显示器和其他平板显示器制造行业，并被众多世界知名企业所采用。Daifuku此前公布了2019年前三季度的财务数据。其订单量、销售额和营业收入的增长主要归因于其在半导体和平板显示器领域的投资减少。

14. 新加坡 ASM 太平洋科技

ASM隶属于ASM International NV集团，该集团旗下还包括ASM Pacific Technology（ASMPT）。在15家公司中，ASMPT的跌幅最大，2019年销售额下降24.3%至890亿美元，排名从去年的第11位跌至第14位。ASMPT成立于1975年，总部位于新加坡，并于1989年在香港联合交易所上市。因此，VLSI将其视为一家中国设备制造商。ASMPT是晶圆组装封装和表面贴装技术半导体工艺设备的领先供应商，也是全球唯一一家能够为电子制造工艺所有主要步骤提供高质量设备的公司，其产品涵盖芯片互连载体、芯片组装封装以及表面贴装技术（SMT）等各个环节。

15. 日本佳能（Canon）

??In the field of FPD exposure equipment, two Japanese manufacturers, Nikon and Canon, occupy a major position, and they are also constantly competing for the FPD equipment market. It is understood that Canon is strong in the production of exposure equipment for large panels for TV displays, while Nikon's exposure equipment has more advantages in small and medium-sized panels for smartphone displays. Canon's sales ranking of semiconductor equipment manufacturers in 2019 is the same as last year, ranking 15th. However, its sales are far lower than Nikon, only US$690 million, down 9.5% from last year.

我国半导体设备行业面临的主要问题

1.研发投入有限，技术差距难以迅速缩小。

??Although my country's semiconductor equipment has made great progress in recent years and has achieved 0 breakthroughs in various fields, the overall R&D investment is still relatively low compared to overseas. In addition, the continuous advancement of advanced process nodes has made the domestic technology catch-up difficult. Although companies continue to increase their research and development efforts, with the evolution of Moore's Law, the more advanced the process, the higher the research and development costs. There are fewer and fewer semiconductor equipment manufacturers that can invest funds to keep up, which invisibly increases the difficulty of technological catch-up.

??Solution: Overcoming technical difficulties can be accomplished through the promotion of major national special projects. Enterprises and the government jointly undertake the technical overcoming of high-end equipment, reducing the pressure on R&D investment on the enterprise side. At the same time, we continue to encourage new domestic wafer fabs to promote local substitution of equipment, giving domestic semiconductor equipment manufacturers the opportunity to trial and error and improve. Formulate localization replacement node times for different semiconductor equipment, subsidize corporate R&D investment, and actively use various domestic financing channels to expand scale.

2. 高端人才引进不足、核心人才流失、后备人才不足

人才短缺已成为中国半导体设备产业发展的瓶颈。半导体人才的培养是一个漫长的过程，尤其是在先进工艺和技术方面，即使投入资金也未必能取得成效。行业人才的薪资水平低于海外。确保人才储备是半导体设备产业持续强劲增长、突破发展瓶颈的关键。2018年，全国本科、硕士、博士毕业生超过8万人，但只有30,000万名集成电路专业的高校毕业生进入该行业就业。

政府积极通过人才引进、股权激励、政府补贴等方式引进高端人才。政府牵头推动半导体产业人才培养，整合产学研，同时在半导体产业人才住房等问题上提供政策优惠。

3. Scientific layout, government guidance and reasonable planning. The early stage of the development of the integrated circuit industry must be led by the government. Currently, the investment entities in the integrated circuit industry are scattered, and the management entities are also very dispersed, which is very detrimental to the development of the industry. At this stage, it may be very important to formulate plans, establish strategies, scientific layout, and formulate policies. The government must manage, but cannot overmanage. If management is excessive, control will be blocked, regulations will increase, and policies will be multi-faceted, which may lead to low efficiency.

5. 半导体材料的现状、问题及对策

半导体材料行业分布广泛，涵盖众多类别，包括晶圆制造用硅及硅衬底、光刻胶、高纯度化学试剂、电子气体、靶材、抛光液等。按半导体产业链的上下游划分，半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料。2016年全球晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为24.7亿美元和19.6亿美元。我国是全球最大的半导体消费国和最大的半导体材料需求国。2016年全球半导体材料市场规模为44.3亿美元，其中中国大陆市场销售额为6.5亿美元，占全球总额的15%，超过日本、美国等半导体强国，位居世界第三，仅次于台湾和韩国。

与半导体设备及其他配套设施一样，我国半导体材料也面临着自给自足能力不足、规模小、高端产品占比低等问题。与国外企业相比，我国半导体材料企业实力较弱。但是，在国家政策的支持以及国内企业加大研发和产业投入的推动下，我国在各个材料领域都取得了突破性进展，部分国产替代产品也正在逐步实现。

下面我们将重点分析几种核心半导体原材料的现状、面临的问题和对策。

1. 硅晶片：

硅单片晶圆是最常用的半导体材料，在芯片生产过程中至关重要，也是成本最高的材料。制造芯片时，首先需要将普通的硅原料加工成硅单片晶圆，然后通过一系列工艺步骤将硅单片晶圆制成芯片。从市场规模来看，2016年全球半导体硅片市场规模为8.5亿美元，占半导体制造材料总规模的33%；2016年国内半导体硅片市场规模为11.9亿元人民币，占国内半导体制造材料总规模的36%。无论在全球市场还是国内市场，硅片在半导体制造的上游材料中都占据着最大的比例。

全球五大硅片制造商（主要为德国和日本制造商）占据了全球300mm硅片近95%的市场份额、200mm硅片86%的市场份额以及150mm及以下硅片56%的市场份额。这一领域主要由日本制造商垄断。我国6英寸硅片国产化率为50%，8英寸硅片国产化率为10%。12英寸硅片尚未实现量产，完全依赖进口。2017年，全球集成电路硅片制造商中，日本信越化学工业株式会社（Shin-Etsu Chemical）占28%的市场份额，日本SUMCO公司占25%的市场份额，台湾环球晶圆（Global Wafer）占17%的市场份额，德国赛创电子（Siltronic）占15%的市场份额，韩国LG电子占9%的市场份额。这五家公司合计占据了全球94%的市场份额。

2. 光刻胶：

半导体光刻胶市场规模庞大，对国产替代产品的需求强劲。2015年中国光刻胶市场总需求量为4,390吨，是2007年的5.7倍。目前，半导体光刻胶供应商主要集中在美国、日本、欧洲、韩国等地。国内光刻胶供应商大多集中在PCB光刻胶、LCD光刻胶等低端领域。目前，国内具备半导体光刻胶生产能力的厂商包括北京科华微电子和苏州瑞宏。

3. 目标材料：

高纯度溅射靶材主要指纯度为99.9%～99.9999%（3N～6N）的金属或非金属靶材。它们用于电子元件制造的物理气相沉积（PVD）工艺，是制备晶圆、面板、太阳能电池等表面电子薄膜的关键材料。溅射是制备薄膜材料的主要技术之一。它利用离子源产生的离子在真空中加速聚集，形成高速离子束，轰击固体表面。离子与固体表面的原子交换动能，使固体表面的原子脱离固体并沉积在衬底表面。被轰击的固体即为溅射法沉积薄膜的原料，称为溅射靶材。

在晶圆生产过程中，半导体溅射靶材主要用于晶圆导电层、阻挡层和金属栅极的制备。主要使用的金属包括铝、钛、铜和钽等。芯片封装的金属靶材与晶圆生产类似，主要包括铜、铝、钛等。

4. 湿电子化学品

湿法化学品是指微电子和光电子湿法工艺（主要包括湿法刻蚀和湿法清洗）中使用的各种电子化学材料。根据用途，湿法电子化学品可分为普通化学品（也称超净高纯试剂）和功能性化学品（以光刻胶辅助试剂为代表）。其中，超净高纯试剂通常要求化学试剂中受控颗粒的粒径小于0.5µm，杂质含量低于ppm级，是化学试剂中对颗粒控制和杂质含量要求最高的。功能性湿法电子化学品是指通过配制实现特殊功能并满足制造工艺特殊要求的配方或化合物化学品。功能性湿电子工艺通常与光刻胶配合使用，包括显影剂、漂洗剂、剥离剂等。2016年全球湿电子化学品市场规模约为1.11亿美元。作为新能源、现代通信、新一代电子信息技术和新型显示技术的关键化学材料，湿电子化学品的全球市场规模自21世纪初以来快速增长。根据SEMI的数据，2016年全球湿电子化学品市场规模约为1.11亿美元。

应对措施：

??With the improvement of my country's semiconductor industry manufacturing capabilities, the localization of supporting raw materials continues to be put on the agenda. Integrated circuits have very high requirements on the purity of raw materials. Because the value of integrated circuit products is very high, the selection of raw material suppliers is very rigorous. We suggest that while increasing investment in resources, manpower, etc. in the semiconductor raw material industry, policies can be used to subsidize the use of localized raw materials by downstream manufacturing companies, promote the joint progress of downstream companies and upstream raw material companies, and realize the nationalization of the industrial chain through imports. At the same time, in terms of new material research and development, the state provides policy guidance and support to relevant enterprises and talents.

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