国際半導体製造装置企業ランキング

最新のグローバルおよび国内半導体製造装置工場ランキング！日本のメーカーが先頭を走り、中国本土のメーカーは多くの経験を蓄積しています。

1. US Applied Materials (Applied Materials)

米国に拠点を置くアプライド・マテリアルズは2007年以来トップの座を維持しており、世界最大の半導体リソグラフィ装置メーカーであるASMLに買収された2011年を除いて、そのリーダーシップの地位を守り続けている。アプライド・マテリアルズは、世界のほぼすべての新しいチップと先進ディスプレイの製造に使用される材料工学ソリューションのリーダーである。アプライド・マテリアルズの2019年の売上高は13.4億米ドルで、前年比3.9%減となった。

2. オランダのASML（ASML）

ASMLは徐々にApplied Materialsの市場規模に近づいています。ASMLの財務報告データによると、2019年のASMLの純売上高は11.8億ユーロ、純利益は2.6億ユーロでした。Statista Researchによると、2019年時点でASMLの売上高の大部分はアジアからのもので、9.5億ユーロでした。一方、米国とヨーロッパ、中東、アフリカでの売上高はそれぞれ2億ユーロと300億ユーロでした。ASMLの総純収益は2014年から2019年まで毎年増加しています。2014年には、このオランダの多国籍企業は約5.9億ユーロの純収益を達成しました。2019年にはこの数字は倍増し、ASMLは約11.8億ユーロの収益を上げました。

ASMLにとって2019年は、主にDUVおよびEUVロジックに対する強い需要により、再び成長を遂げた年となった。EUVの受注残高は6.2億ユーロに達し、EUVが大量生産に採用される様子が見られた。

3. 東京エレクトロン、日本

東京エレクトロニクスの2019年の順位は2018年と変わらず、依然として3位にランクインしている。2019年の売上高は95億5000万米ドルで、前年比12.5%減となった。東京エレクトロニクスの製品は半導体製造工程のほぼすべての工程を網羅している。主な製品には、接着剤塗布・現像装置、熱処理膜形成装置、ドライエッチング装置、成膜装置、洗浄装置、パッケージング・検査装置などがある。中でも接着剤塗布・現像装置は世界シェアの87%を占め、FPD製造装置の中ではエッチング装置が70%を占めている。

4. ラムリサーチ（米国）

2019年のLAMの売上高は、3位の東京エレクトロニクスとほぼ同額で、どちらも約95米ドルで、12.2%減少した。半導体企業の中で、4位のLAM Researchはシリコン技術ロードマップの基本的な推進力であり、同社はエッチング、成膜、洗浄市場に注力している。過去数年間、LAM Researchは、3D NANDの層数の増加と、より多くのマルチパターニングステップを必要とする10/7nmプロセスノードへのファウンドリ/ロジックの移行のおかげで、エッチングと成膜の分野でシェアを拡大​​してきた。これらの垂直スケーリング関連技術は、高度なエッチングおよび成膜ツールに大きく依存している。LAMの収益の80%はメモリチップ（ソリッドステートフラッシュメモリとDRAM）に関連していると報告されている。LAMの主力製品であるKiyo、Vector、Saberは、主にSamsung ElectronicsやTSMCなどの大手顧客に販売されている。

5. アメリカ合衆国のKLA-Tencor

5位にランクインしたKLAは、2019年に46億6000万米ドルの売上高を記録し、前年比10%増となった。トップティアと比較すると、KLAの売上高は上位4社の約半分に過ぎない。しかし、今日の半導体検査装置市場において、KLAは絶対的な王者である。SEMIの統計によると、KLAは2018年にフロントエンド検査・測定市場の半分以上を占め、業界トップにランクインしており、半導体検査装置の分野では王者と言える。KLAは、半導体フォトマスクやレチクルを検査する装置市場で長年支配的な地位を築いてきた。同社の売上高の75%以上は海外市場の顧客によるものである。2019年2月、KLAはイスラエルのOrbotech社を約3.2億ドルで買収した。この買収により、KLAは収益基盤を多様化し、PCB、FPD、パッケージング、半導体製造において2.5億ドルの市場機会を獲得した。

??6．日本アドバンテスト（アドバンテスト）

日本のアドバンテストは、2019年の売上高が24億7000万米ドルで4%減となり、6位にランクインした。アドバンテストは1972年に半導体テスト分野に正式に参入し、40年以上の開発を経て、バックエンドテスト装置のグローバルリーダーとなった。メモリテストベンチ市場では、アドバンテストは40%の市場シェアで長年世界トップの座を維持している。アドバンテストの主な製品には、自動テスト装置、SoCテストシステム、メモリテストシステム、メカトロニクステストシステムなどがある。アドバンテストは、日本の「初」のテスト装置を数多く開発し、日本のテスト業界に先例を作ってきた。

7. ジャパンスクリーン半導体ソリューションズ

世界の半導体洗浄装置で高いシェアを誇るSCREENは、2018年と同じ7位を維持した。SCREENの売上高は2.2億ドルで、前年比1.2%減と、アドバンテストとほぼ同水準だった。日本のSCREENは、生産ライン用イメージプレート製造装置と電子OME（オリジナル製造装置）を総合的に製造する世界唯一のメーカーで、1943年に設立された。2008年には早くも、コーター/デベロッパー、ウェットエッチング装置、レジストストリッパーといったLCD製造装置市場で世界最大のシェアを占めた。2009年には、シングルウェハ洗浄システムで世界シェアの60%以上を獲得した。

8. アメリカン・テラダイン

テラダインは8位にランクインし、アナログ、ミックスドシグナル、メモリ、VLSIデバイスのテストをカバーできる唯一の装置プロバイダーです。テラダインの2019年の売上高は前年比4.1%増の15億5000万ドルでした。2019年には、同社のテストベンチの市場シェアは世界第1位となり、SoCテストベンチでは圧倒的なリーダーでした。テラダインは、製造における最も重要な2つの要素、つまり反復的な手作業と電子テストを自動化します。テラダインの自動テスト装置（ATE）は、信頼性と性能が重要な市場において、新しい電子製品の市場投入までの時間を短縮します。

9. 日本の日立ハイテクノロジーズ

SEM長さ測定装置で優位性を持つ日立ハイテクがTOP9に昇格した。日立ハイテクとテラダインの売上高も非常に近く、前年比9.3%増の15億3000万ドルとなっている。日立ハイテクが提供する半導体製造装置は、主にドライエッチングシステム、CD-SEM、欠陥検査装置などである。日立ハイテクノロジーズの売上高の42%は日本国内で発生している。日立は同社の株式の約52%を保有している。

10. ASMインターナショナル（オランダ）（Xianyu）

ASMインターナショナル（ASMi）も2018年の13位から10位に順位を上げました。2019年の売上高は12億6000万米ドルで、前年比27.2%増と成長率上位15社に入りました。ASMiは、ウェーハ処理用半導体処理装置の大手サプライヤーです。14か国に拠点を置くグローバル企業です。ASMiは、フォトリソグラフィ、蒸着、イオン注入、シングルウェーハエピタキシーなど、多くの実績のあるウェーハ処理技術の産業利用を先導してきました。近年、ASMiは原子層堆積（ALD）とプラズマ強化原子層堆積（PEALD）を研究開発から先進的な製造拠点での主流生産へと移行させました。

??11. Japan Nikon (Nikon)

最も目を引くのはニコンです。露出機器を手がけていたニコンは、2018年にはまだTOP15圏外でしたが、2019年にはTOP11に躍進しました。TOP15の中で、ニコンは最も大きな進歩を遂げました。2019年のニコンの売上高は1.2億ドルに達し、2018年と比較して2倍になり、成長率は117.8%に達しました。ニコンは1917年に設立され、当初はカメラと光学技術で財を築きました。1986年に初のFPD露出機器を発売し、現在では幅広い事業ラインを展開しています。

12. 国際電気（ジャパン・コクサイ・エレクトリック）

??In addition, the sales performance of Kokusai Electric, which specializes in heat treatment and other equipment, fell by 23.5%, and its ranking fell from ninth place in 2018 to 12th. In July 2019, Bloomberg reported that Applied Materials agreed to acquire Kokusai Electric from KKR & Co for approximately 250 billion yen ($2.2 billion). Kokusai Electric will operate as a business unit of Applied's Semiconductor Products Division and will continue to be headquartered in Tokyo. Kokusai specializes in batch processing, or processing many wafers in parallel, especially for storage wafers. According to reports, its main customers include Samsung Electronics Company, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company and Intel Corporation.

国際電気は元々日立インターナショナル電気であり、日立グループ傘下の日立ハイテクノロジーと共同で半導体製造装置事業を営んでいた。しかし、日立製作所が事業の集中化と選別を進める中で、2017年に米国のプライベートエクイティファンドであるコールバーグ・クラビス・ロバーツ（KKR）に非中核事業として売却され、日立グループから正式に分離した。さらにKKRは、日立インターナショナル電気グループが元々担っていた半導体製造装置とフィルム成形プロセス技術の資産を統合し、2018年6月に新たな組織である国際電気を設立した。2019年2月3日付の英フィナンシャル・タイムズ（中国語名「フィナンシャル・タイムズ」）の報道によると、KKRは利益を得るために、国際電気の半導体製造装置事業の一部（または全部）を中国の大企業と中国政府が共同出資するファンド組織に売却することを検討しているという。しかし、米国政府と日本政府の反対により、業界関係者は売却が成功しないだろうと明らかにした。

??13．大福（大）

半導体ハンドリングシステムを手掛けるダイフクは、2018年比13.9%増となり、順位を1つ上げて13位となった。ダイフクと国際電気の売上高も、いずれも約1.1億ドルと比較的近い。ダイフクのクリーンルーム保管・ハンドリングシステムは、半導体、液晶ディスプレイなどのフラットパネルディスプレイ製造業界で広く使用されており、世界的に有名な多くの企業が販売している。ダイフクは既に2019年第3四半期までの財務データを公表しており、受注、売上高、営業利益は主に半導体およびフラットパネルディスプレイ分野への投資削減によるものだった。

14. シンガポール ASM パシフィック テクノロジー

ASMは、ASM Pacific Technology（ASMPT）も含まれるASM International NVグループの一員です。ASMPTは15社の中で最大の落ち込みを記録し、2019年の売上高は24.3%減の8億9000万ドルとなりました。昨年の11位から14位に順位を落としました。ASMPTは1975年に設立され、シンガポールに本社を置いています。1989年から香港証券取引所に上場しています。そのため、VLSIはASMPTを中国の装置メーカーとみなしています。ASMPTは、ウェーハアセンブリおよびパッケージングと表面実装技術向けの半導体プロセス装置の大手サプライヤーであり、チップ相互接続用のキャリアからチップアセンブリおよびパッケージング、SMTまで、電子機器製造プロセスの主要なすべてのステップに高品質の装置を提供する世界で唯一の企業です。

15. 日本のキヤノン（Canon）

FPD露光装置の分野では、日本のメーカーであるニコンとキヤノンが主要な地位を占めており、FPD装置市場で常に競争を繰り広げている。キヤノンはテレビディスプレイ用の大型パネル向け露光装置の製造に強く、ニコンの露光装置はスマートフォンディスプレイ用の小型・中型パネルに強みがあるとされている。キヤノンの2019年の半導体製造装置メーカーの売上高ランキングは昨年と同じ15位だが、売上高はニコンよりはるかに低く、わずか6億9000万ドルで、前年比9.5%減となっている。

我が国の半導体製造装置産業が直面する主な問題点

1. 研究開発投資が限られており、技術格差の解消が遅れている。

近年、我が国の半導体製造装置は目覚ましい進歩を遂げ、様々な分野で画期的な成果を上げていますが、研究開発投資総額は海外に比べて依然として低い水準にとどまっています。さらに、先端プロセスノードの継続的な進歩により、国内技術の追いつきは困難になっています。企業は研究開発努力を増やし続けていますが、ムーアの法則の進化に伴い、プロセスが高度化するほど研究開発コストは高くなります。資金を投入して追いつける半導体製造装置メーカーはますます少なくなり、これが目に見えない形で技術追いつきの難しさを高めています。

解決策：技術的な困難の克服は、国家の重点特別プロジェクトの推進を通じて達成できます。企業と政府が協力してハイエンド機器の技術的克服に取り組み、企業側の研究開発投資への圧力を軽減します。同時に、国内の新規ウェハー工場に対し、機器の現地代替を促進するよう引き続き奨励し、国内半導体機器メーカーに試行錯誤と改善の機会を提供します。さまざまな半導体機器の現地代替ノード時期を策定し、企業の研究開発投資を補助し、さまざまな国内資金調達チャネルを積極的に活用して規模を拡大します。

2．ハイエンド人材の導入不足、中核人材の喪失、予備人材の不足

人材不足は、中国の半導体製造装置産業の成長におけるボトルネックとなっている。半導体人材の育成は、特に高度なプロセスや技術の面では長期にわたるプロセスであり、資金を投入しても成果が得られない場合もある。業界の人材の給与は海外よりも低い。新たな人材を確保することが、半導体製造装置産業の力強い成長を継続し、成長のボトルネックを打破する鍵となる。2018年には、全国の学士、修士、博士号取得者の数は8万人を超えたが、集積回路分野の大学卒業生で業界に就職したのはわずか30,000万人だった。

人材導入、株式インセンティブ、政府補助金などを通じて、ハイエンド人材を積極的に導入する。政府は、産学連携を通じて半導体産業の人材育成を主導し、同時に半導体産業の人材の住居などの問題について政策上の優遇措置を提供する。

3. 科学的な配置、政府の指導、合理的な計画。集積回路産業の発展の初期段階は、政府が主導する必要があります。現在、集積回路産業への投資主体は分散しており、管理主体も非常に分散しているため、産業の発展にとって非常に有害です。この段階では、計画の策定、戦略の確立、科学的な配置、政策の策定が非常に重要となる可能性があります。政府は管理する必要がありますが、過剰な管理は避けるべきです。管理が過剰になると、統制が阻害され、規制が増え、政策が多面的になり、効率が低下する可能性があります。

5．半導体材料の現状、問題点および対策

半導体材料産業は広範囲に分布しており、ウェーハ製造用のシリコンやシリコン基板、フォトレジスト、高純度化学試薬、電子ガス、ターゲット、研磨液など、多くのカテゴリーがあります。半導体産業チェーンの上流と下流で分類すると、半導体材料はウェーハ製造材料とパッケージング材料に分けられます。2016年の世界のウェーハ製造材料とパッケージング材料の市場規模は、それぞれ24.7億米ドルと19.6億米ドルでした。私の国は世界最大の半導体消費国であり、世界最大の半導体材料需要国です。2016年の世界の半導体材料市場規模は44.3億米ドルで、そのうち中国本土の市場売上高は6.5億米ドルで、世界全体の15%を占め、日本や米国などの半導体大国を上回り、台湾と韓国に次いで世界第3位となっています。

半導体製造装置やその他の関連設備と同様に、我が国の半導体材料も、自給率の不足、規模の小ささ、ハイエンド製品の割合の低さといった問題を抱えています。外国企業と比較すると、我が国の半導体材料企業は弱い立場にあります。しかし、国の政策支援と国内企業による研究開発および産業投資の増加により、様々な材料分野でブレークスルーが達成され、国内代替が徐々に実現されつつあります。

以下では、いくつかの主要な半導体原料の現状、直面している問題点、および対策について分析する。

1. シリコンウェハー：

シリコン単板ウェハは最も一般的に使用される半導体材料であり、チップ製造プロセスに不可欠であり、最もコストが高い。チップを製造するには、まず通常のシリコン原料をシリコン単板ウェハに加工し、次に一連の工程を経てシリコン単板ウェハをチップに加工する必要がある。市場規模で見ると、2016年の世界の半導体シリコンウェハ市場規模は8.5億米ドルで、半導体製造材料全体の33%を占めている。2016年の国内半導体シリコンウェハ市場規模は11.9億人民元で、国内半導体製造材料全体の36%を占めている。世界市場でも国内市場でも、シリコンウェハは半導体製造の上流材料の中で最大の割合を占めている。

世界の上位5社のメーカー（主にドイツと日本のメーカー）が、世界の300mmシリコンウェハーのほぼ95%、世界の200mmシリコンウェハーの86%、世界の150mm以下のシリコンウェハーの56%を占めています。この分野は主に日本のメーカーが独占しています。私の国の6インチシリコンウェハーの国産化率は50%、8インチシリコンウェハーの国産化率は10%です。12インチシリコンウェハーはまだ量産されておらず、完全に輸入に依存しています。2017年の世界の集積回路シリコンウェハー企業の中で、日本の信越化学が28%、日本のSUMCOが25%、台湾のグローバルウェハーが17%、ドイツのシルトロニックが15%、韓国のLGが9%のシェアを占めています。これら5社で世界の市場シェアの94％を占めている。

2. フォトレジスト：

半導体フォトレジストの市場は大きく、国内代替品に対する強い需要がある。2015年の中国のフォトレジスト市場の総需要は4,390トンで、2007年の5.7倍だった。現在、半導体フォトレジストのサプライヤーは米国、日本、ヨーロッパ、韓国などに集中している。中国のフォトレジストサプライヤーは、PCBフォトレジストやLCDフォトレジストなどのローエンド分野に集中している。現在、半導体フォトレジストを生産できる国内メーカーには、北京科華微電子と蘇州瑞虹などがある。

3. 対象材料:

高純度スパッタリングターゲットとは、主に純度99.9%～99.9999%（3N～6N）の金属または非金属ターゲットを指します。これらは電子部品製造の物理蒸着（PVD）プロセスで使用され、ウェーハ、パネル、太陽電池などの表面電子膜の作製における重要な材料です。スパッタリングは薄膜材料を作製するための主要な技術の1つです。イオン源で生成されたイオンを真空中で加速・集束させて高速イオンビームを形成し、固体表面に照射します。イオンと固体表面の原子が運動エネルギーを交換し、固体表面の原子が固体から離れて基板表面に堆積します。照射された固体は、スパッタリング法で薄膜を堆積するための原料であり、スパッタリングターゲットと呼ばれます。

ウェーハ製造工程では、半導体スパッタリングターゲットは主にウェーハ導電層、バリア層、金属ゲートの製造に使用されます。主にアルミニウム、チタン、銅、タンタルなどの金属が使用されます。チップパッケージング用の金属ターゲットはウェーハ製造用と同様で、主に銅、アルミニウム、チタンなどが含まれます。

4. 湿式電子薬品

湿式化学薬品とは、マイクロエレクトロニクスおよびオプトエレクトロニクスの湿式プロセス（主に湿式エッチングおよび湿式洗浄を含む）で使用されるさまざまな電子化学材料を指します。湿式電子化学薬品は、その用途に応じて、一般化学薬品（超高純度試薬とも呼ばれる）と機能性化学薬品（フォトレジスト支持試薬に代表される）に分類できます。その中で、超高純度試薬は、一般的に、化学試薬中の制御粒子の粒径が0.5µm以下、不純物含有量がppmレベル以下であることが要求されます。これは、化学試薬の中で粒子制御と不純物含有量に関して最も高い要求が課される試薬です。機能性湿式電子化学薬品とは、配合によって特殊な機能を実現し、製造における特殊なプロセス要件を満たす配合または化合物化学薬品を指します。機能性ウェットエレクトロニクスは、現像液、リンス液、剥離液などを含むフォトレジストとともに一般的に使用されます。世界のウェットエレクトロニクス化学品市場規模は、2016年に約11億1000万米ドルでした。新エネルギー、現代通信、次世代電子情報技術、新ディスプレイ技術の主要化学材料として、ウェットエレクトロニクス化学品の世界市場規模は21世紀初頭から急速に成長しています。SEMIのデータによると、世界のウェットエレクトロニクス化学品市場規模は、2016年に約11億1000万米ドルでした。

??対策:

我が国の半導体産業の製造能力の向上に伴い、原材料の国産化が引き続き重要な課題となっています。集積回路は原材料の純度に対して非常に高い要求水準を課しています。集積回路製品の価格が非常に高いため、原材料供給業者の選定は非常に厳格です。半導体原材料産業への資源、人材等への投資を増やす一方で、下流製造企業による国産原材料の使用を補助する政策を活用し、下流企業と上流原材料企業の共同発展を促進し、輸入を通じた産業チェーンの国産化を実現することを提案します。同時に、新素材の研究開発に関しては、国が関連企業や人材に対し政策指導と支援を行うべきです。

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