國際半導體設備公司排名

全球及國內半導體設備工廠最新排名！日本廠商遙遙領先，而中國大陸廠商也累積了豐富的經驗。

??1. 美國應用材料公司（Applied Materials）

總部位於美國的應用材料公司自2007年以來一直穩居榜首，除2011年被全球最大的半導體光刻設備製造商ASML收購外，一直保持領先地位。應用材料公司是材料工程解決方案的領導者，其解決方案被用於生產全球幾乎所有的新型晶片和先進顯示器。 2019年，應用材料公司的銷售額達到13.4億美元，較去年同期下降3.9%。

??2. 荷蘭 ASML（ASML）

ASML的市場規模已逐步逼近應用材料公司（Applied Materials）。根據ASML的財務報告數據，該公司2019年的淨銷售額為11.8億歐元，淨利為2.6億歐元。根據Statista Research統計，截至2019年，ASML的大部分銷售收入來自亞洲，達9.5億歐元；其在美國和歐洲、中東和非洲的銷售收入分別為2億歐元和300億歐元。 ASML的總淨收入從2014年到2019年逐年增加。 2014年，這家荷蘭跨國公司實現了約5.9億歐元的淨收入。到2019年，這一數字翻了一番，ASML的收入約為11.8億歐元。

對 ASML 而言，2019 年是另一個成長年，這主要歸功於對 DUV 和 EUV 邏輯電路的強勁需求，其 EUV 訂單金額達到 6.2 億歐元，並且 EUV 技術在大規模生產中得到應用。

3. 東京電子，日本

東京電子2019年的排名與2018年持平，仍排名第三。 2019年銷售額為9.55億美元，較去年同期下降12.5%。東京電子的產品幾乎涵蓋半導體製造流程的所有環節。其主要產品包括：膠水塗覆/顯影設備、熱處理成膜設備、乾式蝕刻設備、沉積設備、清洗設備以及封裝和測試設備。其中，膠水塗覆/顯影設備佔全球市場份額的87%，而FPD製造設備中，蝕刻機佔70%。

4. Lam Research（美國）

2019年，LAM的銷售額與排名第三的東京電子相近，均約95美元，較去年同期下降12.2%。對於半導體公司而言，排名第四的LAM Research是矽技術路線圖的重要驅動力，該公司專注於蝕刻、沉積和清洗市場。過去幾年，得益於3D NAND層數的增加以及代工廠/邏輯元件向10/7nm製程節點的過渡（需要更多次的圖案化步驟），LAM Research在蝕刻和沈積領域的市場份額不斷擴大。這些垂直縮放相關的技術高度依賴先進的蝕刻和沈積設備。據報道，LAM 80%的收入與記憶體晶片（固態快閃記憶體和DRAM）有關。 LAM的旗艦產品Kiyo、Vector和Saber主要銷售給三星電子和台積電等主要客戶。

5. 美國KLA-Tencor公司

排名第五的KLA在2019年的銷售額為4.66億美元，較上年增長10%。與前四強相比，KLA的銷售額約為其一半。然而，在現今的半導體測試設備市場，KLA堪稱全球霸主。根據SEMI的統計數據，KLA在2018年佔據了前端檢測和測量市場一半以上的份額，位居行業第一，堪稱半導體檢測設備領域的王者。 KLA長期以來一直主導著半導體光掩模和光罩檢測設備市場。國際市場的客戶貢獻了公司超過75%的收入。 2019年2月，KLA以約3.2億美元的價格收購了以色列公司Orbotech。透過此次收購，KLA實現了收入來源多元化，並在PCB、FPD、封裝和半導體製造領域新增了2.5億美元的潛在市場機會。

??6.日本愛德萬測試（Advantest）

日本愛德萬測試（Advantest）2019年銷售額為2.47億美元，較去年同期下降4%，排名第六。愛德萬於1972年正式進入半導體測試領域。經過40多年的發展，該公司已成為後端測試設備的全球領導者。在記憶體測試台市場，愛德萬長期佔據全球第一的位置，市佔率高達40%。愛德萬的主要產品包括自動化測試設備、SoC測試系統、記憶體測試系統、機電整合測試系統等。愛德萬開發了多項日本「首創」的測試設備，在日本測試產業樹立了標竿。

7. 日本屏半導體解決方案

佔據全球半導體清洗設備市場份額較高的SCREEN公司，排名與2018年持平，排名第七。 SCREEN的銷售額與Advantest相近，為2.2億美元，較去年下降1.2%。日本SCREEN是全球唯一一家集生產線圖像製版設備和電子原始製造設備於一體的綜合性製造商，成立於1943年。早在2008年，SCREEN就佔據了液晶顯示器製造設備市場（包括塗佈機/顯影機、濕式蝕刻機和光阻剝離機）的最大份額。 2009年，SCREEN在單晶圓清洗系統領域佔據了超過60%的全球市場。

8. 美國泰瑞達

排名第八的泰瑞達（Teradyne）是唯一一家能夠提供類比、混合訊號、記憶體和超大規模積體電路（VLSI）裝置測試的設備供應商。泰瑞達2019年的銷售額較前一年成長4.1%，達到1.55億美元。 2019年，該公司測試台市佔率位居全球第一，並在系統單晶片（SoC）測試台領域佔據絕對領先地位。泰瑞達實現了製造業中兩個最關鍵環節的自動化：重複性人工操作和電子測試。泰瑞達的自動化測試設備（ATE）能夠加快新電子產品在可靠性和性能至關重要的市場中的上市速度。

9. 日本日立高新科技公司（Hitachi High-Technologies）

日立高新技術公司憑藉其在掃描電子顯微鏡（SEM）長度測量設備方面的優勢，成功躋身前九強。日立高新科技公司與泰瑞達公司的銷售額也十分接近，皆為1.53億美元，較去年同期成長9.3%。日立高新技術公司提供的半導體製造設備主要包括乾式蝕刻系統、CD-SEM和缺陷檢測設備。日立高新科技公司42%的銷售額來自日本國內市場。日立持有該公司近52%的股份。

10. 荷蘭ASM國際（鹹宇）

ASM International (ASMi) 的排名也從 2018 年的第 13 位躍升至第 10 位。其 2019 年的銷售額為 1.26 億美元，躋身成長最快的 15 家公司之列，較上年增長 27.2%。 ASMi 是晶圓加工半導體加工設備的領先供應商，是一家業務遍及 14 個國家的全球性公司。 ASMi 率先將許多成熟的晶圓加工技術應用於工業生產，包括光刻、沉積、離子注入和單晶圓外延。近年來，ASMi 已將原子層沉積 (ALD) 和等離子體增強原子層沉積 (PEALD) 技術從研發階段推進到先進製造廠的主流生產階段。

11. 日本尼康（Nikon）

最引人注目的是尼康。 2018年，從事曝光設備的尼康還在前15名之外，但到了2019年，它躍升至前11名。在前15名中，尼康的進步最為顯著！ 2019年，尼康的銷售額達到1.2億美元，比2018年翻了一番，增幅高達117.8%。尼康成立於1917年，最初以相機和光學技術致富。 1986年，它推出了首款FPD曝光設備，如今已發展成為一家業務多元化的公司。

12. 日本國際電氣

此外，專注於熱處理及其他設備的國際電氣股份有限公司（Kokusai Electric）的銷售業績下滑了23.5%，排名也從2018年的第九位跌至第十二位。 2019年12月，彭博社報道稱，應用材料公司（Applied Materials）已同意以約250億日圓（約2.2億美元）的價格從KKR & Co.手中收購國際電氣股份有限公司。國際電氣股份有限公司將作為應用材料公司半導體產品事業部的一個業務單元運營，總部仍設在東京。國際電氣股份有限公司專注於批量處理，即並行處理多片晶圓，尤其擅長儲存晶圓的生產。據報道，其主要客戶包括三星電子、台積電和英特爾。

國際電氣（KOKUSAI ELECTRIC）原為日立國際電氣，曾與日立高新技術公司共同隸屬於日立集團，在半導體設備領域競爭。然而，隨著日立製造株式會社進行業務集中化和篩選，該業務於2017年作為非核心業務出售給了美國私募股權基金科爾伯格·克拉維斯·羅伯茨（KKR），並正式從日立集團剝離。此外，KKR整合了原日立國際電氣集團負責半導體生產設備和薄膜成型製程技術的資產，並於2018年6月成立了新的公司－國際電氣。根據英國《金融時報》（中文版）2019年2月3日報道，KKR正在商討將國際電氣的部分（或全部）半導體設備業務出售給由中國大型企業和中國政府共同擁有的基金組織，以獲取收益。然而，由於美國和日本政府的反對，業內人士透露，這筆交易不太可能成功。

??13.日本大福（大）

從事半導體處理系統的Daifuku公司，與2018年相比成長了13.9%，排名上升一位至第13位。 Daifuku和Kokusai Electric的銷售額也較為接近，均約1.1億美元。 Daifuku的無塵室儲存和處理系統廣泛應用於半導體、液晶顯示器和其他平面顯示器製造業，並被許多世界知名企業所採用。 Daifuku先前公佈了2019年前三季的財務數據。其訂單量、銷售額和營業收入的成長主要歸因於其在半導體和平面顯示器領域的投資減少。

14. 新加坡 ASM 太平洋科技

ASM隸屬於ASM International NV集團，該集團旗下還包括ASM Pacific Technology（ASMPT）。在15家公司中，ASMPT的跌幅最大，2019年銷售額下降24.3%至890億美元，排名從去年的第11位跌至第14位。 ASMPT成立於1975年，總部位於新加坡，並於1989年在香港聯合交易所上市。因此，VLSI將其視為中國設備製造商。 ASMPT是晶圓組裝封裝和表面貼裝技術半導體製程設備的領先供應商，也是全球唯一一家能夠為電子製造製程所有主要步驟提供高品質設備的公司，其產品涵蓋晶片互連載體、晶片組裝封裝以及表面貼裝技術（SMT）等各個環節。

15. 日本佳能（Canon）

在FPD曝光設備領域，兩家日本廠商尼康和佳能佔據主要地位，並且一直在激烈爭奪FPD設備市場。據悉，佳能擅長生產用於電視顯示器的大尺寸面板的曝光設備，而尼康的曝光設備在智慧型手機顯示器等中小尺寸面板方面更具優勢。佳能2019年在半導體設備廠商的銷售排名與去年持平，排名第15名。然而，其銷售額遠低於尼康，僅690億美元，比去年下降了9.5%。

我國半導體設備產業面臨的主要問題

1.研發投入有限，技術差距難以快速縮減。

儘管我國半導體設備近年來取得了長足進步，並在各個領域取得了突破性進展，但與國外相比，整體研發投入仍然相對較低。此外，先進製程節點的不斷進步也使得國內技術追趕變得困難。雖然企業持續加大研發投入，但隨著摩爾定律的發展，製程越先進，研發成本越高。能夠投入資金跟上步伐的半導體設備製造商越來越少，這無疑加劇了技術追趕的難度。

解決方案：克服技術難題可透過推動國家重大專案工程來實現。企業與政府共同承擔高階設備的技術攻堅，減輕企業研發投入壓力。同時，我們持續鼓勵新建國內晶圓廠推進設備國產化，為國內半導體設備廠商提供試誤改進的機會。針對不同半導體設備制定國產化節點更換週期，補貼企業研發投入，積極利用各種國內融資管道擴大規模。

2. 高端人才引進不足、核心人才流失、後備人才不足

人才短缺已成為中國半導體設備產業發展的瓶頸。半導體人才的培養是一個漫長的過程，尤其是在先進製程和技術方面，即使投入資金也未必能達到成效。行業人才的薪資水準低於海外。確保人才儲備是半導體設備產業持續強勁成長、突破發展瓶頸的關鍵。 2018年，全國大學部、碩士、博士畢業生超過8萬人，但只有30,000萬名積體電路專業的大學畢業生進入該行業就業。

政府積極透過人才引進、股權激勵、政府補貼等方式引進高端人才。政府主導推動半導體產業人才培育，整合產學研，同時在半導體產業人才住宅等議題上提供政策優惠。

3. 科學佈局、政府引導和合理規劃。積體電路產業發展的初期階段必須由政府主導。目前，積體電路產業的投資主體分散，管理主體也高度分散，對產業發展極為不利。現階段，制定規劃、確立策略、進行科學佈局和製定政策至關重要。政府必須進行管理，但不能過度管理。如果管理過度，就會出現管控僵化、監管增加、政策繁雜等問題，反而可能導致效率低落。

5. 半導體材料的現況、問題及對策

半導體材料產業分佈廣泛，涵蓋眾多類別，包括晶圓製造用矽及矽基板、光阻、高純度化學試劑、電子氣​​體、靶材、拋光液等。依半導體產業鏈的上下游劃分，半導體材料可分為晶圓製造材料及封裝材料。 2016年全球晶圓製造材料和封裝材料市場規模分別為24.7億美元和19.6億美元。我國是全球最大的半導體消費國和最大的半導體材料需求國。 2016年全球半導體材料市場規模為44.3億美元，其中中國大陸市場銷售額為6.5億美元，佔全球總額的15%，超過日本、美國等半導體強國，位居世界第三，僅次於台灣和韓國。

與半導體設備及其他配套設施一樣，我國半導體材料也面臨自給自足能力不足、規模小、高階產品佔比低等問題。與國外企業相比，我國半導體材料企業實力較弱。但是，在國家政策的支持以及國內企業加大研發和產業投入的推動下，我國在各個材料領域都取得了突破性進展，部分國產替代產品也正在逐步實現。

以下我們將重點分析幾種核心半導體原料的現況、面臨的問題和對策。

1. 矽晶片：

矽單片晶圓是最常用的半導體材料，在晶片生產過程中至關重要，也是成本最高的材料。製造晶片時，首先需要將普通的矽原料加工成矽單片晶圓，然後透過一系列製程步驟將矽單片晶圓製成晶片。從市場規模來看，2016年全球半導體矽片市場規模為8.5億美元，佔半導體製造材料總規模的33%；2016年國內半導體矽片市場規模為11.9億元人民幣，佔國內半導體製造材料總規模的36%。無論在全球市場或國內市場，矽片在半導體製造的上游材料中都佔據最大的比例。

全球五大矽片製造商（主要為德國和日本製造商）佔據了全球300mm矽片近95%的市場份額、200mm矽片86%的市場份額以及150mm及以下矽片56%的市場份額。這一領域主要由日本製造商壟斷。我國6吋矽晶片國產化率為50%，8吋矽片國產化率為10%。 12吋矽片尚未實現量產，完全依賴進口。 2017年，全球積體電路矽片製造商中，日本信越化學工業株式會社（Shin-Etsu Chemical）佔28%的市場份額，日本SUMCO公司佔25%的市場份額，台灣環球晶圓（Global Wafer）佔17%的市場份額，德國賽創市場（Siltronic）佔15%的市場份額，韓國市場佔9%（Siltronic）佔15%的市場份額。這五家公司合計佔了全球94%的市場。

2. 光阻：

半導體光阻市場規模龐大，對國產替代產品的需求強勁。 2015年中國光阻市場總需求量為4,390噸，是2007年的5.7倍。目前，半導體光阻供應商主要集中在美國、日本、歐洲、韓國等地。國內光阻供應商多集中在PCB光阻、LCD光阻等低階領域。目前，國內具備半導體光阻生產能力的廠商包括北京科華微電子和蘇州瑞宏。

3. 目標材料：

高純度濺鍍靶材主要指純度為99.9%～99.9999%（3N～6N）的金屬或非金屬靶材。它們用於電子元件製造的物理氣相沉積（PVD）工藝，是製備晶圓、面板、太陽能電池等表面電子薄膜的關鍵材料。濺鍍是製備薄膜材料的主要技術之一。它利用離子源產生的離子在真空中加速聚集，形成高速離子束，轟擊固體表面。離子與固體表面的原子交換動能，使固體表面的原子脫離固體並沉積在基板表面。被轟擊的固體即為濺鍍法沉積薄膜的原料，稱為濺鍍靶材。

在晶圓生產過程中，半導體濺鍍靶材主要用於晶圓導電層、阻擋層和金屬閘極的製備。主要使用的金屬包括鋁、鈦、銅和鉭等。晶片封裝的金屬靶材與晶圓生產類似，主要包括銅、鋁、鈦等。

4. 濕電子化學品

濕式化學品是指微電子和光電子濕式製程（主要包括濕式蝕刻和濕式清洗）中使用的各種電子化學材料。依用途，濕式電子化學品可分為一般化學品（也稱為超淨高純度試劑）及功能性化學品（以光阻輔助試劑為代表）。其中，超淨高純度試劑通常要求化學試劑中受控顆粒的粒徑小於0.5µm，雜質含量低於ppm級，是化學試劑中對顆粒控制和雜質含量要求最高的。功能性濕法電子化學品是指透過配製實現特殊功能並滿足製造製程特殊要求的配方或化合物化學品。功能性濕電子製程通常與光阻配合使用，包括顯影劑、漂洗劑、剝離劑等。 2016年全球濕電子化學品市場規模約1.11億美元。作為新能源、現代通訊、新一代電子資訊技術和新型顯示技術的關鍵化學材料，濕電子化學品的全球市場規模自21世紀初以來快速成長。根據SEMI的數據，2016年全球濕電子化學品市場規模約1.11億美元。

應對措施：

隨著我國半導體產業製造能力的提升，配套原料的國產化問題日益受到重視。積體電路對原料純度要求極高，且由於積體電路產品價值高，原料供應商的選擇也十分嚴格。我們建議，在增加對半導體原料產業資源、人力等方面的投入的同時，可透過政策補貼下游製造業使用國產原料，促進下游企業與上游原物料企業共同發展，實現產業鏈進口的國產化。同時，國家應在新材料研發方面為相關企業和人才提供政策指導和支援。

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