谁是封装测试领域的领头羊？昌电科技、华天科技、同福微电子……

去年中美贸易战异常激烈，半导体企业从中获益最多。在半导体产业链中，我们的封装测试技术非常出色。虽然在芯片制造和设计方面与美国仍存在较大差距，但在封装测试领域，我们完全可以独占鳌头。封装测试领域的三大领军企业分别是昌电科技、华天科技和同福微电子。这三家公司无论从基础还是技术角度来看，都是非常优质的投资标的。

1。 公司简介

昌电科技是全球领先的半导体微系统集成及封装测试服务提供商。公司提供全方位的微系统集成一站式服务，包括集成电路系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中级测试、晶圆级中级封装测试、系统级封装测试以及成品芯片测试。此外，公司还可直接向全球半导体供应商发货。

华天科技隶属于集成电路封装测试行业，主营半导体集成电路的封装测试业务。公司集成电路产品封装产能从2004年的1亿片迅速增长至2007年3月底的13亿片，年封装产能位居国内专业封装企业第三。目前，公司集成电路封装产品涵盖DIP、SOP、SSOP（含TSSOP）、QFP（含LQFP）和SOT五大系列80余种产品，封装良率稳定在99.7%以上。“射频芯片硅基扇出封装技术”荣获第十三届（2018年）中国半导体创新产品与技术奖。

通福微电子专注于集成电路的封装和测试，年封装能力达1.5亿片集成电路，年测试能力达600亿片集成电路。它是国内规模最大的集成电路封装测试企业之一，产品种类丰富。公司目前拥有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等多种封装形式，多种产品填补了国内市场空白。2019年，公司荣获“国家绿色工厂”称号。

1. 公司要点

昌电科技依托“雄厚资金+中芯国际”，打造芯片制造+封装测试领域的虚拟IDM领军企业。在国内上游晶圆产能大幅提升和下游终端客户自主权增强的双重推动下，国内半导体产业链的重塑进程正在加速。作为领先的封装测试代工厂，昌电科技位列全球前三、国内第一，将进一步引领国内替代需求浪潮。

华天科技股份有限公司向产业基金发行股份，收购了产业基金持有的富润达49.48%的股权和同润达47.63%的股权。合并后，公司获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产平台，使其能够提供最全面的倒装芯片封装和测试服务。同时，公司也更有能力支持国内CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA（现场可编程门阵列）等产品的研发和量产。同润朝威苏州已成为国内高端处理器芯片封装测试基地，打破了国外垄断，填补了国内该领域的空白。

通福微电子充分利用其两大高端CPU和GPU量产封装测试平台——苏州通福超微和槟城通福超微，积极承接国内外客户的高端CPU和GPU封装测试业务。与博通、三星、IDT、恩智浦等国内CPU芯片厂商的业务合作进展顺利。

2. 主要业务

昌电科技有限公司主要为半导体制造中后端提供集成电路封装测试的一站式服务，包括封装前晶圆测试和成品测试。公司还提供微系统集成封装测试的一站式服务，包括集成电路设计与特性仿真、晶圆中段封装测试以及系统级封装测试。

华天科技有限公司的主营业务是集成电路封装及测试。目前，公司集成电路封装产品主要包括DIP/SDIP等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通信、消费电子、智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机及智能领域。公司是一家专业的集成电路封装及测试OEM企业，其主要经营模式是根据客户需求和行业技术标准规范，为客户提供专业的集成电路封装及测试服务。

通福微电子有限公司拥有WLCSP、MCM、SiP、QFN、BGA、汽车电子封装技术、BUMP、WLP、铜柱封装等多项自主知识产权技术。公司已成功研发并量产汽车级MEMS、霍尔传感器、MCU及新一代电子点火模块，产品广泛应用于宝马、丰田、通用、铃木等世界知名汽车品牌。

2. 财务方面

2020年前三季度，昌电科技实现营收18.76亿元，同比增长15.9%；归属于母公司净利润7.6亿元，同比增长520.2%；而去年同期净亏损1.8亿元，实现扭亏为盈。其中，第三季度营收达6.787亿元，净利润高达398亿元，同比增长520.17%，创历史最佳业绩​​。

公司持续加大研发投入。2020年前三季度，研发支出达768亿元人民币，同比增长33.3%。公司不断提高研发投入比例，巩固核心竞争力，从而稳固了其在国内外市场的领先地位。

与去年第三季度报告相比，华天科技的盈利能力保持稳定。其中，股东回报能力大幅提升，公司运营效率翻番。偿债能力有所减弱。处于年内较高水平。其中，负债与资产比例保持稳定，即期现金支付能力显著下降。运营能力保持稳定。其中，资金使用效率下降，中长期融资能力受到极大抑制。现金流能力有所增强。处于年内最高水平。其中，公司现金回收质量较差，销售收款能力大幅减弱。

与去年同期相比，通福微电子的盈利能力有所提升，达到年内最高水平。其中，运营扭亏为盈，运营效率提高，总资产盈利能力显著提升。与去年同期相比，通福微电子的经营能力保持稳定，处于年内平均水平。其中，资产综合利用率得到优化，存货流动性得到增强。现金流能力有所提升，达到年内最高水平。其中，销售款项回收能力开始增强，但公司现金回收质量略有不足。

3。 总结

如今，5G、高性能计算、汽车电子和CIS（集成电路系统）是推动封装行业发展的重要动力。为了满足电子元器件小型化、多功能化和缩短开发周期的需求，先进封装技术在半导体行业的占比稳步提升。对先进封装工艺的需求与日俱增，但产能发展仍存在一定的滞后。像昌电科技这样率先部署SiP等先进封装技术的企业，将迎来发展机遇。昌电科技、华天科技和同福微电子，谁才是芯片封装测试领域的领军企业？

注：本文转载自网络，支持知识产权保护。转载请注明原出处及作者。如有侵权，请联系我们删除。

公司电话号码：+86-0755-83044319
传真：+86-0755-83975897
电子邮件：1615456225@qq.com
QQ：3518641314 李经理

QQ：332496225 邱经理

地址：深圳市龙华新区民治大道1079号展涛科技大厦C座809室