摘要

ASPENCORE的“电子工程特辑”分析团队通过实地调研和分析，结合各公司官网信息和公开数据，甄选出30家国内电源管理芯片和功率半导体厂商，并对其进行了相应的量化评估和综合实力分析。这是“中国无晶圆厂100强”系列行业分析报告的又一力作。相信这份报告将帮助读者更全面、更深入地了解中国功率半导体市场及本土厂商的现状和未来发展趋势。

 

本报告分为以下九个部分：

1. 电源管理芯片和功率半导体器件简介

2. 全球电源管理芯片（PMIC）市场规模及主要厂商

3. 国内电源管理芯片（PMIC）市场规模及主要厂商

4. 无线充电/快速充电市场细分及主要国内制造商

5. 全球功率半导体市场规模及主要制造商

6. 国内功率半导体市场规模及主要厂商

7. 宽禁带半导体市场及主要国内制造商

8. 30家国内电源管理芯片和功率半导体厂商的基本信息

9. 附件：30家国内电源管理芯片和功率半导体厂商综合实力对比

 

1. 电源管理芯片和功率半导体器件简介

 

Power management and power (POWER) devices are the basis of all electronic products and equipment. From high-voltage transmission, AC-DC conversion, DC-DC conversion, to linear voltage regulation and voltage stabilization output, various power discrete devices, integrated circuits and modules are required to work stably.

 

 

功率器件可分为电源管理集成电路和分立式功率半导体器件。前者包括AC-DC转换器、DC-DC转换器、低压差线性稳压器（LDO）、电池管理IC、充电芯片和开关IC等；后者包括整流二极管、晶闸管、MOSFET和IGBT等。

 

电源管理芯片是一种集成的电源管理器件，其主要功能包括稳压、升压/降压、恒流、AC-DC转换等。它可分为线性稳压器（LDO）、电荷泵（Charger-pump）芯片、DC-DC转换器、AC-DC转换器、LED驱动芯片等。其典型应用包括充电器、手机、笔记本电脑等消费电子产品的LED驱动器以及电池供电设备的电源管理。此外，工业自动化设备、智能电表等工业应用也是电源管理芯片的主要应用市场。

 

在功率半导体器件中，MOSFET器件通常作为驱动电路的标准器件用于功率输出级，在消费电子和汽车电子领域应用广泛。IGBT（绝缘栅双极型晶体管）非常适用于直流电压600V及以上的转换器系统，例如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引驱动等。整流二极管、齐纳二极管和晶闸管等分立器件也广泛应用于5G、航空航天、电力电子、消费电子、安防、工业控制、汽车电子、绿色照明、新能源等领域。

 

此外，无线充电技术的发展以及市场对手机快速充电的需求也推动了兼容各种快速充电协议的无线充电收发器器件和电源管理芯片市场的快速增长。随着宽禁带半导体器件工艺技术的成熟和制造成本的降低，基于氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）的第三代半导体器件也开始进入主流市场，并有望逐步取代传统的硅基半导体器件。

 
2. 全球电源管理芯片（PMIC）市场规模及主要厂商

根据前瞻产业研究院的统计和预测，全球电源管理芯片市场规模已从2015年的19.1亿美元增长至2018年的25亿美元。预计2019年仍将保持快速增长，其中以中国大陆为主导的亚太地区将成为未来增长最快的区域市场。全球市场规模预计到2026年将达到56.5亿美元，2018年至2026年的复合年增长率（CAGR）为10.69%。

数据来源：千展产业研究院

 

随着电池供电设备的普及以及社会和市场对节能环保要求的日益提高，电子设备的电源管理趋于精细化和差异化。电源管理芯片已成为提升整机性能和实现差异化竞争的关键。芯片不断朝着高性能和小型化方向发展，芯片内部电路密度持续增加。在供电过程中，芯片内部电路所承受的电场强度随距离的减小而线性增加。以传统的5V供电电压为例，其电场强度足以击穿芯片。因此，电子系统需要具备降压、稳压和抗干扰性能的电源管理芯片。

 

无线通信、消费电子、物联网设备、5G和新能源电动汽车等热门应用对电源管理和电源器件的需求旺盛，同时也提出了更高的要求。电源管理器件和模块不仅要实现更小的尺寸和更高的功率密度，符合电磁干扰辐射和安全隔离标准，还要具备低静态电流、低噪声和高精度等性能。具体到产品类别，5G手机、5G基站、TWS无线耳机、无线/快充、电池供电的物联网设备以及电动汽车和充电桩将成为电源管理器件的主要驱动力。

 

根据Yole的统计数据，预计2018年至2024年间，移动通信和消费电子应用在全球电源管理芯片市场中的份额将从51.4%下降至48.8%，但仍将是电源管理芯片最大的市场细分领域。此外，工业和计算机也是电源管理芯片的主要应用领域。

 

尽管电源管理芯片最大的终端市场仍然是手机和消费电子产品，但由于此类产品的价格竞争异常激烈，芯片厂商的利润也相对较低。在汽车和工业电源IC市场应用领域，由于应用技术要求高、产品毛利率高，大多数国外厂商都将目光投向了门槛较高的汽车和工业电源领域。例如，ADI超过一半的收入来自汽车和工业领域。总而言之，未来电源管理芯片应用领域从低端消费电子市场向高端工业和汽车市场的转型将成为行业发展的新趋势。

 

目前，全球电源管理芯片市场主要由国际巨头企业垄断。从2018年的市场份额来看，德州仪器（TI）、高通、ADI、Maxim和英飞凌这五家厂商占据了71%的市场份额。此外，恩智浦（NXP）、MPS、安森美半导体（ON Semiconductor）和Diodes等国际厂商也拥有强大的技术和市场实力。国内电源管理芯片厂商相对实力较弱且分散，整体实力仍然较弱。

 

3. 国内电源管理芯片市场及主要厂商

 

据CCID咨询公司统计，2012年至2018年，国内电源管理芯片市场规模从43.068亿元人民币增长至68.153亿元人民币，复合年增长率达7.95%，整个行业保持稳定增长态势。

数据来源：CCID咨询公司

在国内电源管理芯片市场，德州仪器（TI）、MPS、PI等海外厂商占据了约80%的市场份额。其中，消费电子市场的竞争异常激烈，国内电源管理IC厂商在该市场迅速崛起。而海外厂商则有逐渐退出消费市场、转向汽车级、工业级、军工级、航空航天级等高性能、高利润市场的趋势。

在国内电源管理IC厂商中，盛邦微电子、新鹏微电子、思兰微电子、上海贝灵/南京维盟、新智汇等公司在国内市场具有领先优势，尤其是思兰微电子、盛邦微电子和新鹏微电子。2018年，它们的电源管理芯片销售额分别达到663亿元、340亿元和312亿元。

 

2018年本地电源管理芯片制造商的市场份额如下：

 

在新基建七大领域中，5G、人工智能和大数据中心将实现“数字化产业化”，而新能源汽车、城际高速公路、特高压和工业物联网将实现“产业数字化”。传统产业和新兴数字产业都离不开电源和半导体等基础元件。用于电力传输、转换和管理的功率半导体无疑将成为新基建最根本的驱动力。新基建和“国产替代”的趋势将为本土电源管理芯片厂商创造巨大的发展空间和机遇。

 

4. 无线充电/快速充电市场细分及主要国内厂商

 

近年来，以苹果、华为、三星和OPPO等全球主流智能终端厂商为代表的快速充电和无线充电技术备受消费者青睐。由于每部智能手机或笔记本电脑都标配至少一个电源适配器或充电器，庞大的终端应用数量预计将显著提升市场对电源管理芯片的需求。

 

USB PD快充技术丰富的充电电压和电流配置，使得各种电子设备能够通过USB线缆满足供电需求。它不仅可以为移动设备供电，还可以直接为笔记本电脑和显示器供电，实现双向充电。鉴于USB接口在电子产品市场的高普及率，USB PD快充技术具有广阔的应用前景。

 

此外，氮化镓（GaN）器件的应用也推动了快速充电技术的持续升级。GaN晶体管的开关性能优于传统的硅基MOSFET，能够实现更高的开关频率，从而在保持合理开关损耗的同时，提升功率密度和瞬态性能。由于其更高的能量转换效率，GaN快速充电具有更低的功耗和更少的发热量，因此可以实现更小尺寸充电器产品的设计，有望成为快速充电技术升级的重要方向。

 

在无线充电和快充充电器市场，包括亿冲无线、盈基鑫和中汇创智在内的多家本土芯片厂商已参与竞争。在氮化镓快充充电器市场，珠海英诺赛克和苏州良维半导体等芯片厂商也已开始量产出货。

 

5. 全球功率半导体市场规模及主要厂商

 

功率集成电路（IC）、IGBT、MOSFET 和功率二极管是四种应用最广泛的功率半导体产品。据权威市场研究机构分析，2017 年全球功率半导体市场中，功率集成电路占据 54% 的市场份额，是功率半导体产品中市场份额最大的。功率集成电路将晶体管、二极管、电阻器和电容器等元件集成到半导体芯片上，并具备所需的电路功能。根据应用的不同，功率集成电路包括 AC-DC 转换、DC-DC 转换、电源管理和驱动集成电路等。

 

IGBT占17%。由于IGBT具有较宽的工作频率范围和更高的功率范围，因此广泛应用于铁路运输、光伏发电、汽车电子等领域；MOSFET占12%，主要用于不间断电源、开关电源、逆变器等领域；功率二极管占15%，主要用于电源、适配器、汽车和消费电子产品。

根据IHS的数据，2018年全球功率半导体市场规模约为39.1亿美元，2019年达到40.3亿美元。预计到2021年，市场规模将增长至44.1亿美元，2018年至2021年的复合年增长率为4.1%。其中，中国市场约占35%，市场规模为13.8亿美元，同比增长9.5%，是全球最大的功率半导体单一市场。

 

2019年全球功率半导体市场的主要制造商及其市场份额如下：

目前，全球功率半导体市场主要由英飞凌、德州仪器、安森美半导体、意法半导体等海外厂商垄断。我国本土厂商在许多细分市场自给率较低，因此，功率半导体的国产化势在必行。

 

6. 国内功率半导体市场规模及主要厂商

 

受全球新冠疫情影响，2020年全球功率半导体市场的增长趋势难以预测。预计2020年将出现-9.1%的负增长，市场规模将达到36.7亿美元。预计2021年将增长8.1%，达到39.6亿美元。

2019年中国功率半导体市场规模约为14.48亿美元，占全球功率半导体市场的35.9%。预计2020年将出现负增长，降至13.8亿美元。预计2021年将恢复增长，增速将超过10%。

 

 

尽管中国市场占全球功率半导体市场的三分之一，但本土厂商的占比相对较低。英飞凌、意法半导体和瑞萨电子等国际巨头仍然主导着国内市场。不过，我们也可以看到，吉林华为、扬州阳杰、苏州好泰等传统功率半导体厂商在中低端MOSFET、二极管和晶闸管市场展现出了强大的竞争力。华润微电子、思兰微电子和比亚迪半导体也在IGBT领域逐步占据市场份额。

 

下表列出了一些国内功率半导体制造商及其主要产品。

 

以MOSFET为代表的中低端功率半导体产品的技术和应用相对成熟，行业门槛不高，有利于本土厂商快速进入。随着海外主要厂商相继退出中低端功率半导体市场，转而专注于汽车电子、新能源等领域的高利润产品，全球中低端功率半导体产业已逐渐向台湾和中国大陆转移。凭借成本优势和更贴近本地市场的区位优势，本土功率半导体厂商有望在中低端产业链取得突破，并持续提升市场份额。

 

7：宽禁带半导体市场及国内主要厂商

 

以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）为代表的宽禁带半导体材料的研究和应用已有20多年的历史，但直到近几年，其商业化发展前景才开始显现。5G通信的射频前端对高频和高效率有着严格的要求，而氮化镓（GaN）恰好满足这些要求。此外，汽车电气化和便携式电子产品对快速高效充电的需求也将推动氮化镓（GaN）功率器件走向大众市场，逐步取代传统的硅功率器件。

 

氮化镓（GaN）器件可分为两类：分立器件和集成器件。分立器件主要包括增强型（E-Mode）GaN晶体管和耗尽型（D-Mode）GaN晶体管。代表性厂商包括松下、EPC、英飞凌、安森美半导体、GaN Systems和Transphorm。集成器件又分为系统级封装集成和系统级芯片集成。代表性厂商包括德州仪器（TI）、EPC、英飞凌、Navitas、Power Integrations (PI)和Dialog。

 

氮化镓器件的主要分类及代表性厂商。（来源：Yole）

 

根据 Yole 对 GaN 应用市场的预测，GaN 将在 2019 年开始在功率应用领域快速增长，预计到 2022 年将超过 200 亿美元，其中移动设备的快速充电器是其主要驱动力。

氮化镓器件的主要应用市场增长和规模扩大，其中非汽车动力应用领域的增长速度最快。（来源：Yole）

尽管中国第三代半导体研发和制造起步较晚，但目前已有多个大型氮化镓和碳化硅项目正在建设中，包括厦门三安集成涵盖GaAs、GaN、SiC芯片及外延的生产线；华润微电子的8英寸硅基氮化镓生产线；苏州英诺赛克的8英寸硅基氮化镓生产线；杭州思兰微电子在厦门建设的12英寸先进化合物半导体生产线。除了这些投资巨大的IDM或代工厂生产线外，深圳基础半导体、成都氮硅科技有限公司等初创企业也开始进入市场。预计未来将有更多本土厂商在蓬勃发展的宽禁带半导体产业中站稳脚跟。

 

8. 国内30家电源管理芯片和功率半导体厂商的基本信息

 

ASPENCORE 分析团队从众多国内电源管理和电源设备制造商中选出了 30 家最具代表性的公司，并根据以下类别进行了评选：

1. 电源管理芯片：15家公司

2. 无线充电/快速充电设备：5家公司

3. 功率半导体器件：5家公司

4. 宽禁带半导体：5家公司

 

国内30家电源管理芯片和功率半导体厂商信息统计表：

数据来源：ASPENCORE

 

在这30家制造商中，12家是上市公司，2家是成立不到5年的初创企业。从公司总部所在地分布来看，深圳最多，有9家；上海4家；北京、无锡和杭州各有3家；苏州和珠海各有2家；成都、广州、扬州和吉林各有1家。

 

9. 附件：30家国内电源管理芯片和功率半导体厂商综合实力对比

 

盛邦股份

核心技术：低功耗模拟信号链和电源管理技术

主要产品：16大系列1,400余种高性能模拟IC产品，包括运算放大器、比较器、音频/视频放大器、模数/数模转换器、模拟开关、电平转换和接口芯片、小型逻辑芯片、LDO、微处理器电源监控芯片、DC/DC转换器、背光和闪光LED驱动器、过压保护和负载开关、电机驱动器、MOSFET驱动器、电池保护和充放电管理芯片等。

主要应用领域：通信设备、消费电子产品、工业控制、物联网智能设备、可穿戴设备

主要客户：模拟器件用途广泛，应用范围广，客户众多。

竞争优势：完整的模拟信号链和电源管理产品线

 

硅立杰

核心技术：30W隔离式电荷泵快充技术，MiniLED驱动器

主要产品：电池管理芯片、DC-DC转换器、过流保护器件、LED驱动器、电源管理单元（PMU）。

主要应用领域：消费电子产品、工业应用、计算机、通信网络设备

主要客户：智能电视制造商、电脑和平板电脑制造商

竞争优势：拥有超过1,200项与PMIC相关的专利

 

新鹏威

核心技术：高压工业级电源管理技术

主要产品：AC-DC转换器、DC-DC转换器、充电管理、AC-DC工业电源芯片

主要应用领域：家用电器、标准电源、移动数字设备、工业驱动器

主要客户：美的、格力、创维、飞利浦、中兴、华为

竞争优势：高低压一体化技术平台

 

景丰明园

主要产品：LED照明驱动芯片、电机控制芯片组

核心技术：智能照明驱动芯片技术

主要应用：LED照明、电机驱动

 

富曼电子

主要产品：电源管理、LED控制与驱动、MOSFET、MCU、非易失性存储器、RFID、射频前端

核心技术：C型PD控制器，LED照明系统的温度控制

主要应用领域：消费电子、汽车电子

 

上海贝岭

主要产品：智能计量SoC、电源管理芯片、非易失性存储器、高速高精度ADC、工业控制半导体

核心技术：面向5G通信的下一代智能电表测量和数据转换技术

主要应用领域：电表、移动电话、液晶电视和平板显示器、机顶盒

 

安宝电子

核心技术：采用亚微米CMOS、双极型、Bicmos和BCD工艺技术的模拟和数模混合集成电路

主要产品：AC/DC电源管理芯片、照明及背光驱动芯片、MCU产品

主要应用领域：通信、消费电子、计算机和接口设备

竞争优势：领先的计算机和手机充电器用AC/DC电源管理芯片制造商，拥有300多项电源管理相关专利。

 

南芯半导体

核心技术：升降压技术

主要产品：升降压功率芯片、充电管理芯片、电荷泵芯片、无线充电器件

主要应用领域：手机充电器、消费电子产品、移动电源、车载充电器

主要客户：华为、小米及其他手机制造商

竞争优势：在智能终端外围充电设备领域占据主导地位

 

朱瓦特

核心技术：高能效电池管理系统

主要产品：DC-DC转换器、电池管理系统、线性电源、LED照明驱动器

主要应用领域：消费电子、工业应用、通信和企业计算

 

微源半导体

核心技术：电源管理和电池充电

主要产品：电池充电芯片、电池管理系统芯片、过压/过流保护芯片、升压/降压器件、LED驱动芯片

主要应用领域：电池系统、显示系统、无线通信系统和个人可穿戴设备等。

 

深圳新智汇

核心技术：在功率计量、功耗管理和音频编解码器等领域拥有独特的领先技术

主要产品：电源管理单元、电池管理单元、音频编解码器、接口单芯片

主要应用领域：平板电脑、电视盒子、行车记录仪、运动摄像机、无线存储设备、智能硬件、手持支付终端、电子书、微型投影仪及其他产品

 

广州金盛阳

核心技术：系统集成封装（Chiplet SiP）平台技术、磁隔离和电隔离技术及产品的研究与应用

主要产品：CAN/485隔离收发器模块、AC/DC电源控制芯片、DC/DC电源控制芯片、接口芯片、启动芯片、数字隔离器、接触器节能控制芯片

主要应用领域：工业控制、电力、轨道交通、汽车电子、物联网、5G、医疗

竞争优势：拥有500多项发明专利和自主研发技术，采用Chiplet SiP封装技术，提供一站式电源解决方案。

 

环球半导体/无锡博通微电子

核心技术：数字电源管理芯片

主要产品：120-180V兼容DCM-CCM-QR模式同步整流器，85V工艺SSR芯片

主要应用领域：5G智能终端、消费通信、工业控制、电视电源及白色家电、电机电源应用、网络通信产品、医疗设备电源

主要客户：阿里巴巴、百度、小米、联想、京东、中兴、长虹、美菱、腾讯

新兴项目：电机间功率管理、锂电池充电组管理

竞争优势：第三代数字电源管理芯片的创新者，一站式电源解决方案的芯片供应商

 

新洲科技

核心技术：功率转换和功率控制

主要产品：高压输入降压DCDC转换器、大功率升压DCDC转换器、大功率功率器件栅极驱动器、无线充电发射器电源管理集成电路（PMIC）。

主要应用领域：工业控制、工业电源、电池管理系统 (BMS)、智能工具、机器人、白色家电、汽车电子、通信基站、音频系统、无线充电与传输

主要客户：英威克、斯通科技、合迈、美的、TCL空调、格力京宏、汇川、华阳、张瑞、国光、贝兰、凌通

新兴项目：汽车级直流-直流转换器

 

华润微电子

核心技术：专注于功率半导体和智能传感器领域，为客户提供一系列半导体产品和服务

主要产品：MOSFET、IGBT、功率IC、智能传感器、MCU等。

主要应用领域：功率器件主要集中于三大电气应用：电池、电源和电机；智能传感器主要集中于物联网和一般健康领域。

主要客户：在家用电器领域，有美的、海尔等大型整机制造商，它们占据了低速电动汽车电机控制器的大部分市场份额，还有一些小型家用电器和手机充电器制造商。

竞争优势：一家拥有涵盖芯片设计、晶圆制造、封装和测试等全产业链一体化运营能力的半导体公司。公司拥有自主产品设计和可控制造工艺，在分立器件和集成电路领域具备强大的产品技术和制造工艺能力，并已形成先进的特色工艺和系列化产品线。

 

中汇创智

核心技术：磁共振无线电力供电技术、厨房电器无线电力供电技术解决方案

主要产品：各种功率无线电力供电IC和模块

主要应用：手机无线充电、机器人无线供电、电动工具无线供电、电动汽车无线充电

主要客户：国家电网智能、美的、新宝股份有限公司、牧源股份有限公司、亿家河

竞争优势：首家将无线电力供电技术商业化的厨房电器公司

 

量子微半导体

核心技术：氮化镓功率器件、氮化镓集成电路、基于氮化镓的先进功率解决方案

主要产品：氮化镓功率器件

主要应用：USB-PD适配器、智能家居、PC/服务器电源、电动汽车车载电脑

主要客户：比亚迪、美的、小米、飞利浦、亨特凯、TCL、海能等。

竞争优势：最先进的氮化镓功率器件技术和解决方案

 

美鑫盛

核心技术：高电压、大电流、大功率模拟电源管理和数字电路设计

主要产品：无线充电接收芯片、集成USB-PD协议的发射芯片、LED驱动芯片

主要应用领域：无线充电器、手机快充、TWS耳机充电盒及其他智能终端设备

竞争优势：专注于开发高度集成的电源管理芯片和系统，集成高性能模拟电源、数字电源和软件电源。

易于无线充电

核心技术：即时充电，无需对准，全平面快速无线充电技术

主要产品：多模无线充电接收芯片EC4016和EC3016、多种无线充电发射器解决方案、无线充电系统优化工具和线圈设计工具

主要应用：适用于手机、平板电脑等电子设备的无线充电应用

竞争优势：拥有30余项美国无线充电核心专利，并在无线充电系统架构、电力电子技术、电磁兼容性设计、电磁辐射防护和电磁安全等领域拥有多年工程研发经验。与香港无线充电技术领先企业康易能（CP）合作成立了康易能系统（CPS）。

 

英吉芯

核心技术：电源管理、电池管理、无线信号处理和高性能音频信号处理技术

主要产品：电源管理、音频处理和电池管理（包括移动电源SoC）

主要应用领域：智能手机、平板电脑、机顶盒、IPC、车载充电等领域

 

新茂威

核心技术：密封式高压同步整流

主要产品：交直流转换器、高压同步整流器件、快速充电芯片

主要应用领域：消费电子、通信、计算机、机器人、无人机、电力电子、医疗电子等。

 

金鑫威

核心技术：反向无线充电解决方案 CV8035D，支持高达 20W 接收 + 10W 发射。

主要产品：无线充电发射器和接收器芯片

主要应用领域：重点关注无线充电、可穿戴设备、医疗保健和移动终端等新兴领域。

 

比亚迪半导体

核心技术：汽车级IGBT和SiC器件的设计、制造和测试

主要产品：功率半导体器件、IGBT功率模块、电源管理IC、CMOS图像传感器、传感和控制IC、音频和视频处理IC等。

主要应用领域：新能源汽车、工业控制

主要客户：比亚迪

竞争优势：中国唯一一家汽车级IGBT器件供应商，在半导体器件和电动汽车系统的集成方面具有优势。

 

扬杰科技

核心技术：SiC/IGBT/MOSFET/Clip封装和晶圆设计以及其他研发技术平台

主要产品：分立器件芯片、整流器件、保护器件、小信号器件、MOSFET、功率模块、碳化硅等。

主要应用领域：电源、家用电器、照明、安防、网络通信、消费电子、新能源、工业控制、汽车电子等领域

竞争优势：垂直整合（IDM）半导体制造商

 

苏州好锝

核心技术：专注于半导体整流器、功率二极管、整流桥和集成电路封装测试

主要产品：桥式整流器、二极管、聚合物静电抑制器、MOSFET、汽车整流器等。

主要应用领域：电源管理模块、消费电子产品、汽车电子产品、工业设备、计算机设备、照明和通信设备

主要客户：HW、苹果、比亚迪、松下、伟创力、伟世通、海拉、欧姆龙

竞争优势：完整的半导体分立器件产品线，MEMS-CMOS三维集成制造平台

 

吉林华为

核心技术：功率半导体器件设计、端子设计和工艺控制技术

主要产品：基于IGBT、MOSFET和BJT（双极型晶体管）的全控功率器件；基于晶闸管的半控功率器件；基于肖特基二极管和FRD（快速恢复二极管）的不可控功率二极管器件；IPM（功率模块）；TVS（瞬态抑制二极管）、齐纳二极管、TSS（半导体放电管）及其他半导体保护器件

主要应用领域：新能源汽车、光伏发电、变频、工业控制、消费电子等领域

竞争优势：完整的功率半导体晶圆生产线

 

英诺赛克

核心技术：第三代半导体功率电子器件的研发与生产

主要产品：30V-650V氮化镓功率器件和5G射频器件

主要应用领域：新能源汽车、5G通信、数据中心、无线充电和快速充电

新兴项目：8英寸硅基氮化镓生产线

竞争优势：建成了中国首条8英寸硅基氮化镓外延芯片量产生产线

 

士兰味

核心技术：高压BCD、超薄沟槽栅IGBT、超结高压MOSFET、高密度沟槽栅MOSFET、快速恢复二极管、MEMS传感器等工艺的研发，已形成较为完整的特色工艺制造平台；

主要产品：电源及功率驱动器产品线、MCU产品线、数字音频及视频产品线、射频及混合信号产品线、分立器件产品线等；

主要应用领域：消费电子、工业控制、汽车电子、家用电器；

主要客户：华为、海康威视、美的、格力、海信、海尔、三星、索尼、台达、达科电子以及日本NEC等全球知名品牌客户；

新兴项目：年产能890亿件的MEMS传感器扩建项目、特殊功率模块和功率器件封装及测试生产线项目；

竞争优势：半导体和集成电路产品的集成设计与制造 (IDM) 模式

 

基础半导体

核心技术：650V~10kV碳化硅工艺技术

主要产品：全电流电压级碳化硅肖特基二极管、1200V碳化硅MOSFET、车规级全碳化硅功率模块等产品；150mm碳化硅外延片

主要应用领域：新能源、电动汽车、智能电网、轨道交通、工业控制、国防和军事工业等。

竞争优势：碳化硅功率器件的研发和产业化

 

氮硅技术

核心技术：国产级650V增强型氮化镓MOSFET

主要产品：分立式高速氮化镓栅极驱动芯片（DX1SE-A）、650V增强型氮化镓MOSFET、氮化镓功率IC（DX2SE65A150）

主要应用领域：手机快速充电、数据中心、车载充电（OBC）、LED功率驱动和5G通信电源等。

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