据TrendForce统计，在全球电子产品供应链芯片短缺的情况下，晶圆代工产能短缺导致的各种价格上涨推高了2020年和2021年十大代工厂的产值。年增长率超过20%，突破100亿美元大关。展望2022年，在台积电主导的涨价带动下，预计明年晶圆代工产值将达到117.69亿美元，年增13.3%。

由于芯片短缺，晶圆代工厂新产能将于2022年下半年启动

据TrendForce预测，2021年十大代工厂资本支出将超过50亿美元，年增43%； 2022年，在新工厂落成和设备持续交付的推动下，资本支出预计保持不变。在50-60亿美元高端，年增长率约为15%，在台积电日本新工厂官宣下，整体年增长率将再次上修。 12英寸产能年均增幅约为6%，12英寸产能年均增幅约为14%。

由于8英寸晶圆制造设备的价格与12英寸晶圆相近，晶圆的平均单价相对较低，因此扩大产能难以实现成本效益，扩张范围也较为有限。新增产能中，超过50%为目前最紧缺的成熟工艺（1Xnm及以上），与2021年相比，新增产能主要来自华宏无锡、合肥新芯等公司。2022年的新增产能将主要来自台积电和联电。扩产工艺主要集中在目前产能极度短缺的40nm和28nm节点。预计芯片短缺情况将略有缓解。

缺货潮已放缓，但多缺料问题仍将持续影响部分终端应用

从应用来看，由于笔记本电脑、汽车等消费电子终端产品以及大部分物联网家电等，目前紧缺的周边元器件大多采用28nm（含）以上成熟工艺制造，新增产能将2022年下半年新增，在陆续释放的前提下，供应有望小幅缓解；不过，虽然40nm、28nm产能短缺有缓解迹象，但8英寸产能和1Xnm工艺的短缺依然是2022年不可忽视的关键点。

从8英寸供给端来看，在产能增幅有限的情况下，5G手机、电动汽车渗透率持续提升，极大带动PMIC相关需求倍增。到2022年底才会满载，短期内不会有缓解。至于1Xnm工艺，半导体工艺进入FinFET晶体管结构后，研发和扩产的成本相当高，因此工艺供应商数量逐渐趋同。目前只有台积电、三星、格芯拥有该制程技术，而上述三者中，除了格芯计划少量扩产外，另外两家明年都没有明显的1Xnm扩产计划。

从需求端来看，目前采用1Xnm工艺节点制造的主要产品包括手机相关的4G SoC、5G射频收发器、Wi-Fi SoC，以及电视SoC、Wi-Fi路由器、FPGA/ASIC等，渗透到5G手机中。在5G射频收发器速率持续提升的趋势下，5G射频收发器将消耗大量1Xnm工艺产能，可能会导致其他产品被挤出。 2022年，在晶圆代工厂没有积极扩张1Xnm产能的情况下，本来就相当紧张的1Xnm相关零部件的供应可能会继续受到限制。

综合上述，集邦咨询认为，在经历了连续两年的芯片缺货之后，各大晶圆代工厂纷纷宣布2022年将开启扩产产能，新增产能将集中在40纳米及28纳米制程，芯片供应极度紧张的局面将略有缓解。但由于新增产能贡献产出的时间点落在2022年下半年，正值传统旺季，在供应链积极备货迎接年底佳节的前提下，产能缓解的现象恐难以显现。此外，虽然部分40/28纳米制程元器件能够略有缓解，但现阶段极度缺货的8英寸0.1X纳米及12英寸1X纳米制程，在产量增幅有限的限制下，仍可能成为半导体供应链的瓶颈。因此，整体来看，2022年晶圆代工产能仍将处于略微吃紧的市场态势。虽然部分零部件供应紧张有望得到缓解，但长短料问题仍将持续影响部分终端产品。

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