根據TrendForce統計，在全球電子產品供應鏈晶片短缺的情況下，晶圓代工產能短缺導致的各種價格上漲推高了2020年和2021年十大代工廠的產值。突破20億美元大關。展望100年，在台積電主導的漲價帶動下，預計明年晶圓代工產值將達到2022億美元，年增117.69%。

由於晶片短缺，晶圓代工廠新產能將於2022年下半年啟動

根據TrendForce預測，2021年十大代工廠資本支出將超過50億美元，年增43%； 2022年，在新工廠落成和設備持續交付的推動下，資本支出預計保持不變。在50-60億美元的高端，年增長率約為15%，在台積電日本新工廠官員宣下，整體年增長率將再次上修。 12吋產能年平均增幅約6%，12吋產能年平均增幅約為14%。

由於8吋晶圓製造設備價格與12吋晶圓相當，晶圓平均單價較低，擴產難以實現成本效益，因此擴產範圍相當有限。在新增產能中，超過50%是目前最緊缺的成熟製程（1Xnm以上），且與2021年相比，大部分新增產能來自華虹無錫、合肥晶芯等公司。 2022年新增產能主要來自台積電和聯華電子。擴產製程主要集中在現階段極短的40nm和28nm節點。預計晶片短缺的情況將略有緩解。

缺貨潮已放緩，但多缺料問題仍將持續影響部分終端應用

從應用來看，由於筆記型電腦、汽車等消費性電子終端產品以及大部分物聯網家電等，目前緊缺的周邊元件大多採用28nm（含）以上成熟製程製造，新增產能將2022年下半年新增，在陸續釋放的前提下，供應可望小幅緩解；不過，雖然40nm、28nm產能短缺有緩解跡象，但8吋產能和1Xnm製程的短缺依然是2022年不可忽視的關鍵點。

從8吋供給端來看，在產能增幅有限的情況下，5G手機、電動車滲透率持續提升，極大帶動PMIC相關需求倍增。到2022年底才會滿載，短期內不會有緩解。至於1Xnm工藝，半導體製程進入FinFET電晶體結構後，研發擴產的成本相當高，因此製程供應商數量逐漸趨同。目前只有台積電、三星、格芯擁有該製程技術，而上述三者中，除了格芯計劃少量擴產外，另外兩家明年都沒有明顯的1Xnm擴產計劃。

從需求端來看，目前採用1Xnm製程節點製造的主要產品包括手機相關的4G SoC、5G射頻收發器、Wi-Fi SoC，以及電視SoC、Wi-Fi路由器、FPGA/ASIC等，滲透到5G手機中。在5G射頻收發器速率持續提升的趨勢下，5G射頻收發器將消耗大量1Xnm製程產能，可能會導致其他產品被擠出。 2022年，在晶圓代工廠沒有積極擴張1Xnm產能的情況下，本來就相當緊張的1Xnm相關零件的供應可能會繼續受到限制。

綜合上述，集邦諮詢認為，在經歷了連續兩年的晶片缺貨之後，各大晶圓代工廠紛紛宣布2022年將開啟擴產產能，新增產能將集中在40奈米及28奈米製程，晶片供應極度緊張的局面將略有緩解。但由於新增產能貢獻產出的時間點落在2022年下半年，正值傳統旺季，在供應鏈積極備貨迎接年底佳節的前提下，產能緩解的現象恐難以顯現。此外，雖然部分40/28奈米製程元件能夠略有緩解，但現階段極度缺貨的8吋0.1X奈米及12吋1X奈米製程，在產量增幅有限的限制下，仍可能成為半導體供應鏈的瓶頸。因此，整體來看，2022年晶圓代工產能仍將處於略微吃緊的市場態勢。雖然部分零件供應緊張有望得到緩解，但長短料問題仍將持續影響部分終端產品。

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