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Slkor Micro SM4007PLA7:1000V 耐壓 1A SOD-123FL 通用塑膠整流二極體
2026-10-26
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SM4007PLA7 是 Slkor Micro SM400xPL 系列中反向耐壓最高的通用塑膠封裝整流二極體,採用 SOD-123FL 封裝。其額定參數在 25℃ 環境溫度下校準。此二極體具有 1000V 的反向耐壓和 1.0A 的平均正向整流電流,同時具備低反向漏電流和高正向突波電流耐受能力。它支援高溫焊接,並具有寬廣的溫度適應性,適用於中低功率電路的高壓整流、保護和續流應用。
關於斯科爾:

Slkor通用塑膠封裝整流二極體SM4007PLA7產品圖片
一、核心產品參數
- 最大重複峰值反向電壓:1000V
- 最大有效值電壓:700V
- 直流阻斷電壓:1000V
- 最大平均正向整流電流:在 9.5 毫米引線長度和 75℃ 環境溫度下為 1.0 安培
- 峰值正向突波電流:在 8.3 毫秒單半正弦波測試條件下為 30.0A
- 最大瞬時正向電壓:1.1V(工作電流 1.0A)
- 直流反向電流:25℃時最大5.0 μA,100℃時最大50.0 μA
- 典型反向恢復時間:30.0 μs
- 典型結電容:15.0 pF
- 熱阻:結到環境 50.0℃/W,結到腳位 25.0℃/W
- 溫度參數:最高工作環境溫度150℃;結溫和儲存溫度範圍-50℃~+175℃
- 封裝與機械規格:SOD-123FL 模塑塑膠封裝;鍍軸向引線;色帶端為陰極;安裝位置不受限制;單機重量 0.3 公克。
二、核心產品特性
- 塑膠包裝符合 UL 94V-0 阻燃等級,採用無空隙模塑塑膠結構。
- 低反向漏電流可降低電路的靜態功耗。
- 具有強大的承受正向突波電流的能力,能夠抵抗短時大電流衝擊。
- 在 9.5 毫米引腳長度和 2.3 公斤張力的測試條件下,能夠進行 250℃ / 10 秒的高溫焊接。
- 端子符合標準焊接要求,組裝過程中安裝角度不受限制。
- 寬廣的結溫和儲存溫度範圍,可適應高低溫工作條件。
三、主要應用領域
- 開關電源和電源轉接器的高壓側或次級側的整流電路。
- 用於消費性電子產品和小型家用電器的防反接保護電路。
- 用於微型工業控制板和繼電器線圈的續流和電壓箝位電路。
- 用於充電器和電池供電設備的半波高壓整流迴路。
- 適用於儀器和安防設備的通用高壓整流和突波抑制方案。
四、工程設計與應用建議
- 額定參數是在 25℃ 下測量的。當實際環境溫度升高時,應降低平均正向電流,並參考資料手冊中的降額曲線來選擇元件。
- 30.0A 的突波電流是在 8.3 ms 單半正弦波條件下測得的。在頻繁的強脈衝工作條件下,請勿直接採用極限參數,並保持足夠的設計裕度。
- 反向漏電流隨溫度升高而顯著增加。評估高溫應用中由漏電流引起的功耗。
- 嚴格控制焊接溫度、時間和引腳張力,以避免對裝置造成物理損壞。
- 組裝時需注意極性。元件本體的色帶端為陰極,以防止因極性接反導致裝置損壞。
- 參考PCB佈局中的結對接腳熱阻參數,合理設計銅箔面積,以提高散熱性能。
- 反向恢復時間和結電容是典型的測試值。對於高頻電路,應進行實際樣機驗證。
五、產品概述
SM4007PL+A7 是一款採用 SOD-123FL 封裝的高壓通用整流二極體,反向耐壓高達 1000V,額定平均正向電流為 1.0A。此二極體採用阻燃封裝,具有抗突波性能和寬工作溫度範圍,主要用於需要高反向耐壓的中低功率電路,例如整流、續流和箝位保護等,廣泛應用於消費性電子產品和微型工業設備。在工程實務中,應根據工作溫度進行降額電流和熱設計,以確保長期運作可靠性。
關於斯科爾:
Slkor 在韓國釜山、中國北京和中國蘇州設有研發辦事處。大部分晶圓製造和封裝測試均在中國境內進行。該公司與世界各地的個人和組織合作並合作,在深圳總部設有產品性能和可靠性測試實驗室以及中央倉庫。 Slkor已申請百餘項發明專利,提供2,000多種產品型號,服務全球萬家客戶。產品行銷歐洲、美洲、東南亞、中東等國家和地區,是近年來發展迅速的半導體公司之一。憑藉著完善的管理系統和精簡的工作流程,Slkor迅速提升了「Slkor」的品牌知名度和美譽度。SLKOR」品牌以其卓越的品質和標準化的服務。其產品範圍包括三大系列: 二極管半導體、電晶體和功率元件,最近推出了霍爾元件和模擬器等新產品,擴大了其在感測器、Risc-v 微控制器和其他產品類別中的影響力。
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