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碳化矽金氧半場效電晶體 碳化硅SiC元件的漂移层阻抗比Si元件低,且无需电导率调制即可利用MOSFET结构实现高耐压与低阻抗。此外,MOSFET原则上不会产生尾电流,因此以SiC-MOSFET替代IGBT时,可大幅降低开关损耗,并实现散热元件的小型化。同时,SiC-MOSFET的工作频率可远高于IGBT,其电路中的电感与电容元件更小,易于实现系统的小型化与轻量化。与相同600V~900V电压等级的Si-MOSFET相比,SiC-MOSFET芯片面积更小,可采用更小封装,且体二极管恢复损耗极小。目前,SiC MOSFET主要应用于高端工业电源、高端逆变器与变换器、高端电机驱动与控制等领域。
SL19N120A 高壓 MOSFET TO-247-3 Package:TO-247-3 VDSS(V):1200V ID@TC=25℃(A):19A RDSON(Ω):160mΩ@20V,10A PD(W):134W P/N:N -width
TO-247-3 1200V 19A 160mΩ@20V,10A 134W N -width
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