在便攜式消費性電子產品和小型智慧終端等電池供電產品中，充電管理IC的整合度、充電精度、功耗和封裝尺寸直接決定了終端設備的充電安全性、電池壽命和小型化程度。傳統的線性充電方案需要大量的外部元件，整合度低，且佔用較大的PCB空間，難以適應便攜式產品的緊湊設計。 Slkor SL4057是一款專為單顆鋰離子電池設計的恆定電流/恆壓（CC/CV）線性充電器。它採用微型SOT23-6封裝，整合了晶片功率MOSFET和反向阻斷電路，無需外部檢測電阻和阻斷二極體。它支援高達500mA的可程式充電電流，並具有溫度調節、自動充電和多重保護功能。憑藉極少的外部元件以及對USB和適配器電源的兼容性，它是一款高度整合的便攜式電子設備鋰電池充電解決方案。 1. 核心產品參數 設備類型：單顆鋰離子電池線性充電器 輸入電源電壓 (VCC)：4.0V ~ 6.5V 浮充電壓：4.24V，精度±1% 最大可程式充電電流：500mA 涓流充電閾值電壓：2.9V 待機模式靜態電流：25μA（典型值） 睡眠模式電池漏電流：≤1μA 工作環境溫度範圍：-40℃ ~ 85℃ 熱調節觸發結溫：135℃ 封裝：SOT23-6 2. 核心產品優勢 2.1 高度整合設計，外部組件極少 該晶片將功率 MOSFET、電流檢測電路和反向阻斷二極體整合於晶片內部，無需外部檢測電阻、功率電晶體和隔離裝置。這顯著減少了外部物料清單 (BOM) 的數量，節省了 PCB 空間，並降低了整體解決方案成本，使其特別適用於空間受限的便攜式電子產品設計。 2.2 具備智慧熱調節功能的完整充電曲線 它支援完整的三階段充電過程：涓流預充電、恆定流快充和恆壓快充。當電池電壓低於2.9V時，採用低電流進行預充電；電壓升至閾值以上後，切換至恆定電流快充；接近充滿時，進入恆壓浮充模式，並在電流降至設定值的1/10時自動停止充電。內建的熱回饋迴路可在晶片結溫超過135℃時自動降低充電電流，防止過熱損壞，同時最大限度地提高充電速率，適用於高功率充電場景。 2.3 高精度充電電壓及可程式充電電流 充電器內建高精度電壓基準和電阻分壓網絡，4.24V浮充電壓精度達±1%，滿足鋰離子電池和鋰聚合物電池的充電需求。充電電流可透過連接至PROG引腳的外部電阻靈活設置，最大支援500mA。它可與不同容量的電池匹配，優化充電速度，並具有廣泛的適應性。 2.4 低功耗待機，具備多重保護機制 待機模式的靜態電流低至25μA。當輸入電壓移除時，設備進入睡眠模式，電池漏電流低於1μA，有效降低待機功耗，延長電池壽命。此外，該設備還整合了多種保護機制，包括欠壓鎖定（UVLO）、軟啟動突波電流限制、電池反極性保護和電池欠壓保護，提高了充電系統的運作可靠性。 2.5 雙狀態指示燈，附自動充電功能 該裝置配備兩個開漏狀態輸出引腳 CHRG 和 STDBY，可直觀地指示各種工作狀態，例如充電中、充電完成和無電池故障。它支援外部 LED 指示燈或連接至主機控制器進行狀態偵測。內建的自動充電功能會在充電完成後持續監控電池電壓，並在電壓降至充電閾值以下時自動啟動新的充電週期，無需額外控制即可保持電池接近滿電狀態。 2.6 用於便攜式應用的緊湊型 SMD 封裝 此元件採用超緊湊型SOT23-6表面貼裝封裝，尺寸小巧，支援標準自動化SMT貼片組裝，焊接品質穩定，適用於高密度、緊湊型PCB佈局。它廣泛兼容各種小型便攜式電子設備的結構設計要求。 3.主要應用領域 SL4057 具有高度整合、極少的外部元件、高精度充電和全面的保護功能，廣泛應用於各種單節鋰電池供電的便攜式產品：手機、PDA、MP3/MP4 播放器、數位相機、電子詞典、藍牙耳機、GPS 導航儀、便攜式智慧型終端和小型鋰電池充電器。 4. 工程設計指南 充電電流配置：透過在 PROG 接腳和接地之間連接一個外部電阻來設定充電電流。電阻值依電池容量選擇：2kΩ 對應 500mA，5kΩ 對應 200mA。請參考數據手冊中的參數選擇合適的型號。外部元件選擇：建議在 VCC 輸入端和 BAT 端分別連接 1μF~10μF 的陶瓷電容，以濾除電源漣波並穩定充電電壓和電流。散熱最佳化：對於大電流充電場景，可透過增加 PCB 銅箔面積來提高晶片的散熱能力，從而提升連續充電性能並充分利用散熱調節功能。狀態指示設計：CHRG 和 STDBY 為開漏輸出。應用中需要使用外部上拉電阻。它們可以直接驅動 LED 或連接到 MCU 的 I/O 連接埠以獲取狀態資訊。保護設計：晶片內建電池反極性保護功能。請確保輸入電壓不超過 6.5V 的上限，以避免過壓損壞。建議加寬輸入電源走線，以減少線路損耗對充電精度的影響。 5.產品概要 Slkor SL4057 是一款高度整合的單顆鋰離子電池線性充電 IC，採用小型 SOT23-6 封裝。它整合了片上功率電晶體和感測電路，所需外部元件極少，可提供 ±1% 的充電電壓精度、500mA 可編程電流以及完整的三階段充電過程。憑藉其熱調節、自動充電、雙狀態指示燈和全面的保護功能，它兼顧了充電性能、功耗和設計便利性，是各種便攜式消費性電子產品鋰電池應用的高性價比家用充電解決方案。 Slkor 介紹據宋世強稱，Slkor Semiconductor（https://www.slkormicro.com2026年8月14日，該公司在華強北盛大開設了第三家加盟店。該店主要提供MOSFET、電源管理IC、霍爾元件、光耦合器、IGBT、SiC碳化矽元件、AC/DC元件、TVS二極體、肖特基二極體、閘流管等電子元件。SL4057 至產品頁面

在工業逆變器、逆變焊機、UPS電源、光伏儲能轉換器和感應加熱設備等高功率電力電子系統中，功率元件的耐壓性、載流能力、散熱性能和寬溫可靠性直接決定了整套設備的整體效率和運行安全性。 Slkor SL50T120FZ是一款採用TO-264封裝的高功率絕緣柵雙極型電晶體（IGBT）分立元件。它具有1200V的高集電極-射極耐壓、100℃外殼溫度下50A的連續電流額定值、535W的高功率耗散能力以及-55℃至175℃的寬接範圍。憑藉其優異的重載輸出能力、低損耗和卓越的熱穩定性，它可作為工業大功率轉換設備中一款高品質的國產替代核心功率裝置。 1. 核心電氣參數 元件類型：單路IGBT分立元件 集電極-射極電壓 (VCE)：1200V 集極電流 (IC @ TC=100℃)：50A 總功耗 (PD @ TC=25℃)：535W 工作結溫 (TJ)：-55℃ ~ 175℃ 175℃ 175℃：TO 2. 核心產品優勢 2.1 具有足夠安全裕度的1200V高壓電阻 SL50T120FZ 具備 1200V 的高集電極-射極耐壓能力，可有效抑制電路突波電壓和尖峰脈衝衝擊，大幅降低元件擊穿和失效的風險。它完全適用於 380V 交流輸入的高功率工業轉換場景，滿足高壓逆變器系統嚴格的安全設計要求，並具有出色的抗電壓衝擊性能。 2.2 50A 高持續電流，實現穩定重載運行 即使在100℃的高溫下，此元件仍能維持50A的持續集電極電流，展現出優異的高溫載流性能。它能確保長時間滿載運轉時的穩定電流輸出，不會出現功率降額或輸出功率不足的情況，完美搭配焊接機、變頻器等工業設備的連續重載工作條件。 2.3 TO-264 高功率封裝，散熱性能優異 此元件採用標準的TO-264通孔功率封裝，配備大面積金屬散熱底座，具有低熱阻，可與外部散熱器緊密配合，實現高效散熱。其功耗高達535W，能夠承受極高的功率損耗，有效緩解高負載下的熱積聚，顯著提升整個系統的長期運作可靠性。 2.4 超寬溫度適應性，適用於嚴苛的工業場景 SL50T120FZ 支援 -55℃ 至 175℃ 的超寬結溫範圍，可在極低溫的戶外環境和高溫封閉機箱條件下穩定運作。它能承受嚴重的冷熱衝擊，完全適應複雜嚴苛的工業工作環境。 2.5 優化損耗特性以提高系統效率 該元件採用成熟的溝槽閘極場截止技術，兼顧了低導通損耗和低開關損耗，實現了優異的高速開關性能。它有效降低了功率轉換過程中的熱損耗，提高了整體能量轉換效率，並降低了系統散熱成本。 2.6 可靠的國內替代產品，具備穩定的大量生產品質 憑藉斯柯爾成熟的功率半導體量產工藝，SL50T120FZ 具有穩定的電氣參數和強大的短路耐受能力。它與進口同等 IGBT 裝置引腳完全相容，有效解決了進口元件交貨週期長、供貨不足和成本高等行業痛點，是大規模工業化量產的理想選擇。 3.主要應用領域 Slkor SL50T120FZ 具有耐高壓、大電流容量、優異的散熱性能和寬溫穩定性等綜合優勢，廣泛應用於各種高功率電力電子設備，包括工業變頻器、伺服驅動電源、逆變焊機、等離子切割設備、UPS 不間斷電源、光伏變頻器、儲能轉換器、感測焊機、大離子切割設備、UPS 不間斷電源、光伏變頻器、儲能轉換器、感應加熱設備大電源電源裝置、電力電源供應器。 4. 工程設計指南 電壓裕度設計實際應用中應預留足夠的電壓裕度。避免長時間在接近 1200V 極限額定值的情況下運行，以防止電壓突波造成裝置損壞。 熱管理：為 TO-264 封裝配備適當規格的散熱器，並均勻塗抹導熱矽脂。在長時間高功率運轉期間，監測封裝溫度和結溫，以避免過溫失效。 門驅動匹配作為電壓驅動型IGBT元件，它需要匹配的閘極驅動電壓和閘極電阻，以優化開關速度，抑制振盪，並減少開關損耗和電磁幹擾。 並行操作建議為了透過並聯方式擴展容量，篩選參數一致的裝置並採用均流設計。利用飽和電壓降的正溫度係數來確保電流分配平衡。 操作限制請勿在額定電流、功耗和結溫範圍之外運作。對於脈衝工作場景，請密切注意脈衝寬度和散熱條件。 5.產品概要 Slkor SL50T120FZ 是一款採用 TO-264 封裝的工業級高功率 IGBT 分立元件。它具有 1200V 的耐壓性、50A 的高溫電流容量、535W 的大功率耗散能力以及 -55℃~175℃ 的超寬結溫範圍，集高耐壓性、高溫重載性能、優異的散熱性和低損耗特性於一體。它完美適用於工業逆變器、焊接、儲能和高功率電源等應用場景，是國內高性價比、高可靠性的大功率 IGBT 分立裝置的理想之選。Slkor 介紹據宋世強稱，Slkor Semiconductor（https://www.slkormicro.com2026年8月14日，該公司在華強北盛大開設了第三家加盟店。該店主要提供MOSFET、電源管理IC、霍爾元件、光耦合器、IGBT、SiC碳化矽元件、AC/DC元件、TVS二極體、肖特基二極體、閘流管等電子元件。SL50T120FZ 到產品頁面

對於電池供電的便攜式電子產品、物聯網終端和小型家用電器而言，非接觸式磁性檢測開關對待機功耗、磁極抗干擾性能和電池壽命有著嚴格的要求。機械接觸式開關易受磨損和氧化的影響，導致使用壽命短和誤觸發。 Slkor SL1719SH 是一款採用 TO-92S 直插封裝的單 S 極響應式微功耗霍爾開關感測器。它僅響應 S 極磁場，具有 0.9 μA 的超低平均工作電流（25 Hz 間歇掃描），最大供電電壓為 5.5 V。憑藉超低待機功耗、定向磁極檢測和穩定的開關輸出等特點，它是一款適用於電池供電產品中非接觸式位置感測和開閉判斷的高性價比國產感測器晶片。 1. 核心電氣參數 元件類型：單極S型霍爾開關感測器 極性：僅S極（僅由S極磁場觸發） 供電電壓 (VDD)：5.5 V 平均工作電流 (IDD)：0.9 μA 掃描頻率：25 Hz 封裝：TO-92S 2. 核心產品優勢 2.1 具有強抗干擾能力的定向S極感應 此晶片僅響應S極磁場訊號；N極磁場不會觸發動作。它有效地避免了雜散磁場或磁鐵反裝引起的誤觸發。對於磁鐵極性固定的設計，此晶片特別適用，可提高系統整體偵測可靠性。 2.2納安級超低功耗延長電池壽命 採用間歇式睡眠-喚醒掃描機制，平均工作電流低至0.9μA。極低的靜態功耗大大降低了電池供電設備的功耗，並顯著延長了乾電池和鋰電池供電終端產品的使用壽命。 2.3 25 Hz 低速掃描，針對開/關位置偵測進行了最佳化 25 Hz 的取樣率專為低速狀態偵測而設計，滿足開/關狀態、極限位置和磁鐵存在判斷的要求。它不適用於磁場快速變化的場景，但在低功耗檢測應用中表現出色。 2.4 TO-92S 通孔封裝，方便組裝與調試 標準的3引腳TO-92S直插封裝採用成熟的焊接工藝，便於手工焊接和批量直插PCB生產。它可以直接取代傳統的簧片開關和機械接觸開關。 2.5 寬電壓相容性和穩定的輸出性能 最大供電電壓可達 5.5V，相容於鋰電池、3.3V 和 5V MCU 系統。內建溫度補償電路可最大限度地減少溫度變化下的開關點漂移。 CMOS 推挽輸出可直接連接到 MCU I/O 接腳，無需額外的上拉電阻。 2.6 成熟的國內解決方案，供應穩定 經過量產驗證的Slkor SL1719SH保證了參數的一致性和優異的ESD保護性能。它與國外同等單極低功耗霍爾感測器引腳相容，有效緩解了大批量消費級專案進口元件交貨週期長、成本高等痛點。 3.主要應用領域 SL1719SH 採用單 S 極感應、微功耗和通孔封裝，廣泛應用於電池供電設備：充電盒開合檢測、小型家用電器的磁性開關、智慧門鎖、閥門位置監測、水/氣流量計、無線門磁探測器、低功耗物聯網感測器節點、玩具限位感應、便攜式測試儀器和各種非接觸式測試儀器。 4. 工程設計指南 磁極匹配此元件僅對S極有響應。硬體設計時，請確保S極朝向晶片的感應面；N極無法觸發輸出。請仔細檢查磁鐵的安裝方向。 功率和頻率通知此感測器採用 25 Hz 間歇掃描方式，僅適用於低速狀態偵測。請勿將其用於快速變化的磁場環境。 電源設計：電源電壓不得超過 5.5V。在電源引腳附近放置一個去耦電容，以抑制電源雜訊。 輸出連接：推挽輸出；無需外部上拉電阻。直接連接至MCU I/O連接埠進行電平讀取。 磁鐵到晶片的距離：正確設定磁鐵和感測器之間的間隙，以確保足夠的磁場強度，從而實現可靠的觸發。 溫度範圍工作溫度：-40℃～+85℃。避免超出此溫度範圍操作。 5.產品概要 Slkor SL1719SH 是一款採用 TO-92S 封裝的單 S 極低功耗霍爾效應開關感測器。它支援最高 5.5 V 的供電電壓、0.9 μA 的超低工作電流和 25 Hz 的掃描頻率。此感測器僅由 S 極磁場觸發，具有良好的抗雜散磁場幹擾能力和超低功耗。它非常適合用於電池供電設備中的非接觸式開合和位置檢測，是機械開關和簧片開關的理想國產替代品。Slkor 介紹據宋世強稱，斯科爾半導體 (https://www.slkormicro.com2026年8月14日，該公司在華強北盛大開設了第三家加盟店。該店主要提供MOSFET、電源管理IC、霍爾元件、光耦合器、IGBT、SiC碳化矽元件、AC/DC元件、TVS二極體、肖特基二極體、閘流管等電子元件。SL1719SH 至產品頁面

在藍牙音箱、可攜式播放器、筆記型電腦和小型家用電器語音提示設備等消費性音訊產品中，功率放大器晶片的轉換效率、發熱量、外圍電路複雜度和電壓適應性直接決定了終端設備的整體音質、電池續航時間和PCB佈局難度。傳統的AB類功率放大器有發熱量高、效率低、需要大量外圍元件等問題，阻礙了產品小型化設計。 Slkor PAM8403是一款採用SOP-16封裝的無濾波D類立體聲音訊功率放大器，可提供高達3W的單聲道輸出功率，支援-0.3V至5.5V的寬供電電壓範圍，並具有低工作電流和超低待機電流的特性。憑藉高效率、低散熱和極少的外圍元件等優勢，它為電池供電的音訊設備提供了一種經濟高效的家用擴大機解決方案。 1. 核心產品參數 裝置類型：D類立體聲音訊功率放大器 供電電壓 (VDD)：-0.3V ~ 5.5V 工作溫度 (TA)：-40℃ ~ 85℃ 單聲道輸出功率 (Po)：3W 工作靜態電流 (IDD)：6.3mA 關斷待機電流 (Po)：3W 工作靜態電流 (IDD)：6.3mA 關斷待機電流 (ISD)：16μA 電流 (IDD)：6.3mA 關斷待機電流 (ISD)：16μA 電流 (IDD)：6.3mA 關斷待機電流 (ISD)：16μA 電流 (IDD)：6.3mA 關斷待機電流 (ISD)：16μA 電流 (IDD)：6.3mA 關閉待機 2. 核心產品優勢 2.1 無濾波器 D 類架構簡化了硬體設計 PAM8403採用專有的無濾波器設計，無需傳統的輸出低通濾波電路即可直接驅動揚聲器。這大大減少了外圍物料清單 (BOM) 元件，節省了寶貴的PCB佈局空間，降低了整體材料成本，並縮短了產品開發週期，完美契合了輕量化和小型化音頻產品的設計趨勢。 2.2 高轉換效率和低發熱延長電池壽命 此晶片轉換效率高達90%，與傳統AB類放大器相比，有效降低了功率損耗。其工作發熱量極低，在大多數工作條件下無需額外散熱片。該晶片是3.7V鋰電池和5V USB供電便攜設備的理想之選，可顯著提升設備續航力和電池利用率。 2.3 寬電壓適應性，相容主流電源系統 此晶片支援-0.3V至5.5V的寬電壓範圍，完全相容於鋰電池和USB 5V供電等主流供電方式。它配備獨立的關斷控制引腳，在睡眠模式下可將待機電流降低至僅16μA，有效降低空閒功耗，滿足便攜式電子產品的低功耗設計要求。 2.4 低失真和低噪音，帶來清晰的音質 PAM8403 實現了超低的總諧波失真 (THD+N) 和極低的背景噪聲，可提供純淨的立體聲輸出。內建的短路保護和過溫關斷保護功能可有效避免因異常工作條件造成的晶片損壞，從而顯著提高音訊設備的穩定性和使用壽命。 2.5 標準 SOP-16 封裝，適用於大規模生產 此裝置採用標準SOP-16 SMD封裝，支援自動化SMT貼片，焊接技術成熟，尺寸緊湊，適用於高密度PCB佈局。經大規模量產驗證，Slkor PAM8403具有穩定的參數一致性，並與進口同類晶片引腳相容。它解決了進口裝置交貨週期長、成本高的產業痛點，為穩定的量產供貨提供了保障。 3.主要應用領域 Slkor PAM8403 具有高效率、低功耗、低噪音和周邊電路簡單等綜合優勢，廣泛應用於各種小型功率立體音訊場景：藍牙便攜式揚聲器、筆記型電腦音訊輸出、顯示器和電視音響系統、可攜式 DVD 播放器、遊戲機、對講機免持系統、小型家用終端電器語音提示器、智慧型玩具、DIY 音訊揚聲器、USB 供電終端和音訊廣播裝置。 4. 工程設計指南 電源設計：請勿超過最大供電電壓 5.5V。在電源引腳附近放置去耦電容，以抑制電源雜訊並優化音訊背景雜訊性能。 負載匹配建議搭配 4Ω~8Ω 的揚聲器。在 5V 電源供電下，4Ω 負載可達到 3W 的穩定輸出功率。 關斷引腳控制：透過MCU控制關斷接腳，可實現睡眠切換，有效降低系統在閒置狀態下的待機耗電量。 PCB佈局電源輸出走線應短而粗。音頻輸入走線應與電源迴路隔離，以避免電磁幹擾和音頻雜訊。 保護說明內建的短路和過熱關斷保護功能僅用於故障保護。請勿在長時間短路條件下運轉晶片。 溫度範圍正常工作溫度範圍為-40℃至85℃。為確保性能穩定，禁止在規定範圍外操作。 5.產品概要 Slkor PAM8403 是一款採用 SOP-16 封裝的 3W 雙通道 D 型音頻功率放大器晶片，具有寬電壓支援範圍 (-0.3V~5.5V)、低工作電流 (6.3mA)、超低關斷電流 (16μA) 和寬溫度適應範圍 (-40℃~85℃)。它採用無濾波架構，具有高效率、低發熱量和極少的外部元件，在確保出色音質的同時兼顧了低功耗。對於消費性電子產業中各種 USB 和電池供電的迷你立體聲音訊設備而言，它是性價比極高的國產替代方案。

在無線通訊、微波振盪、射頻接收和有線電視訊號處理等高頻電路系統中，裝置的雜訊性能、頻帶適應性、訊號線性度和寄生參數對整機的訊號傳輸品質和運作穩定性有顯著影響。傳統的通用電晶體高頻性能有限，雜訊相對較高，寄生結參數較大，因此不適用於GHz頻段電路中的弱訊號放大。 Slkor BFR360F是一款採用緊湊型SOT-323 SMD封裝的NPN矽微波射頻電晶體。它針對低電流高頻工作進行了最佳化，並與3.3V~5V相容的常用直流電源系統，廣泛應用於高頻放大和微波振盪電路，是民用高頻射頻電路設計的理想國產裝置。 1. 核心產品參數 元件類型：NPN 高頻射頻電晶體；集極-​​射極電壓 (VCEO)：6V；集極電流 (IC)：35mA；功耗 (PD)：300mW；集極-射極飽和電壓 (VCE(sat))：6V；轉換頻率 (fT)：12GHz；封裝：SOT-323sat))：6V；轉換頻率 (fT)：12GHz；封裝：SOT-323sat))：6V；轉換頻率 (fT)：12GHz；封裝：SOT-323； 2. 核心產品特性 2.1 出色的低雜訊射頻性能 此裝置在1.8GHz頻率的雜訊係數約為1.0dB，具有可靠的雜訊抑制能力。它能有效降低射頻電路中的背景雜訊幹擾，清楚放大微弱的高頻訊號，提高射頻接收電路的訊號保真度和接收靈敏度，適用於各種精密高頻訊號處理場景。 2.2 寬頻高頻適應性 此裝置的轉換頻率為12GHz，具有穩定的高頻響應。它支援4.0GHz以內振盪電路的訊號放大，覆蓋主流民用射頻和微波頻段。它能夠實現訊號放大、電路振盪和訊號混頻等多種電路功能，並具有廣泛的應用場景適應性。 2.3 具有最佳化電氣特性的穩定訊號輸出 此裝置具有低漏電流和小結電容，可有效降低高頻工作時的訊號衰減和相位偏差。憑藉適中的動態範圍和良好的電流線性度，它能夠保持低訊號失真和平滑的輸出波形，從而確保高頻電路的穩定運作。 2.4 與傳統低壓系統的兼容性 此元件專為 3.3V~5V 集電極直流電源設計，符合消費性電子產品、微型無線設備和物聯網模組的主流電源架構。其額定工作電流為 35mA，適用於低電流連續運行，並支援輕量化、低功耗高頻電路設計。 2.5 用於小型化批量生產的微型封裝 該裝置採用緊湊的SOT-323 SMD封裝，佔用PCB空間極小，支援自動化SMT貼片，焊接性能穩定，適用於大量生產。憑藉Slkor成熟的製造工藝，此裝置性能參數穩定，與進口同類裝置引腳相容，具有供貨穩定、性價比高的特性。 3.主要應用領域 Slkor BFR360F 以其可靠的高頻性能、低雜訊特性和穩定的線性輸出，廣泛應用於民用高頻微波電路，包括有線電視訊號放大模組、衛星電視調諧和接收電路、無線對講機射頻單元、無線電話通訊模組、雷達感應電路、無線遙控和接收電路模組、RFID射頻傳輸系統、無線電話通訊模組、雷達感應電路、無線遙控和頻率電路模組、RFID射頻傳輸系統、光纖放大電路、45456頻段電波和電路電路。它特別適用於3.3V~5V電壓供電的小型高頻無線設備。 4. 工程設計指南 運行條件匹配針對低電壓、低電流高頻應用場景進行了最佳化設計。嚴格依照額定電壓、電流和功率規格進行設計，以確保長期運轉穩定性。 PCB佈局優化高頻電路對佈線非常敏感。應保持射頻輸入輸出走線短而整齊，並進行適當的阻抗匹配，以最大限度地減少高頻訊號的寄生幹擾。 電源降噪在電源引腳附近部署高頻去耦電容器，以濾除電源雜波，抑制數位電路的串擾，並確保純淨的射頻訊號品質。 靜電防護高頻半導體裝置對靜電非常敏感。焊接和組裝過程中必須採取標準的靜電放電防護措施，以避免靜電放電造成性能損害。 5.產品概要 Slkor BFR360F 是一款專為民用高頻應用而設計的 NPN 射頻電晶體。它具有 12GHz 的過渡頻率、1.8GHz 時 1.0dB 的低雜訊、穩定的電流線性度和小結電容，支援 4GHz 以內的微波訊號放大和振盪。此電晶體相容於 3.3V~5V 低壓電源，並採用小型 SOT-323 封裝，兼具優異的性能、緊湊的尺寸和實用性。作為一款可靠的國產替代元件，它為小型無線高頻設備和民用射頻小訊號電路設計提供了出色的適應性。Slkor 介紹據宋世強稱，斯科爾半導體 (https://www.slkormicro.com2026年8月14日，該公司在華強北盛大開設了第三家加盟店。該店主要提供MOSFET、電源管理IC、霍爾元件、光耦合器、IGBT、SiC碳化矽元件、AC/DC元件、TVS二極體、肖特基二極體、閘流管等電子元件。BFR360F 至產品頁面

在工業馬達驅動、變頻調速、小型逆變器等電力電子系統中，IGBT元件的耐久性、開關性能、溫升特性和抗干擾能力直接影響整機的運轉穩定性和使用壽命。 Slkor SL15T65FK是一款專為工業控制場景設計的IGBT分離元件。本元件採用TO-263封裝，集極-射極電壓為650V，在100℃外殼溫度下可連續輸出15A的集極電流，在25℃環境溫度下額定功耗為182W，結溫範圍寬廣，從-40℃到175℃。憑藉正溫度係數的飽和電壓、軟快速恢復反並聯二極體以及低電磁幹擾特性，該裝置適用於馬達控制逆變器等工業場景，是中低功率工業驅動系統的一種經濟高效的功率開關解決方案。 1. 核心產品參數 裝置類型：IGBT 分立元件（內建反並聯二極體）集極-射極電壓 (VCE)：650V集電極電流（IC @ TC=100℃）：15A總功耗（PD @ TC=25℃）：182W工作結溫範圍（TJ）：-40℃ ~ 175℃封裝：TO-263 2. 核心產品優勢 2.1 適用於長週期工業運作的高耐久性設計 該裝置的結構和製造流程針對工業馬達控制等連續運轉場景進行了最佳化，提高了裝置的抗衝擊性和長期運作可靠性。它能夠適應頻繁啟動和負載波動的工業工況，確保設備長期穩定運作。 2.2 平衡並聯電流分配的VCE(sat)的正溫度係數 飽和壓降具有正溫度係數，隨元件溫度升高而增加。當多個裝置並聯應用時，它可以自動平衡各元件的電流，降低電流偏壓所造成的局部過熱風險，提高多元件並聯繫統的運作穩定性。 2.3 用於降低開關應力的軟快速恢復反並聯二極體 內建的反並聯二極體具有軟恢復特性和快速恢復速度，能夠有效抑制反向恢復過程中的電壓尖峰和電流湧浪，降低元件的開關應力，並減少二極體恢復過程造成的損耗，從而提高整體能量轉換效率。 2.4 低電磁幹擾，最佳化系統電磁相容性效能 平緩的開關過程可以有效降低電路中的 di/dt 和 dv/dt 值，減少電磁幹擾的產生，降低系統 EMC 濾波設計的難度，並適應電磁相容性要求較高的工業控制場景。 2.5 寬結溫範圍，具有很強的環境適應性 支持-40℃至175℃的結溫範圍，能夠適應不同工作條件下的溫度波動，即使在機殼內部溫升較高的環境下也能穩定運行，滿足低溫啟動和高溫重載運行的要求。 2.6 TO-263 SMD封裝，散熱性能優異，組裝相容性強 此電源採用TO-263表面貼裝封裝，金屬散熱底座可直接貼附於PCB散熱區域或外部散熱器，具有導熱路徑短、散熱效率高等優點。同時，它相容於自動化SMT貼裝工藝，適用於批量工業生產。 3.主要應用領域 SL15T65FK 具有耐用性、優異的二極體特性和低幹擾優勢，主要用於各種低功率和中功率馬達控制和逆變器場景：工業馬達驅動變頻器、伺服驅動器、小型逆變器電源、家用電器變頻控制器、電動工具調速電路、光伏微型逆變器、UPS 電源供應器等。 4. 工程設計指南 電壓裕度：建議在實際應用中預留適當的電壓裕度，避免長時間在接近額定耐壓的條件下工作，以降低突波電壓所造成的擊穿風險。散熱設計：TO-263封裝應依據實際工作電流和占空比選擇相應的散熱方案，以確保元件結溫在規定範圍內，並提高運作可靠性。驅動匹配：選擇合適的閘極驅動參數，平衡開關速度和電磁幹擾水平，並兼顧元件損耗和系統EMC性能。並聯應用：多個裝置並聯時，可利用裝置的正溫度係數特性，並優先選擇參數一致性好的裝置以確保均流效果。二極體應用：內建反並聯二極體可用於續流場景。如果需要承受較大的反向電流湧浪，則應結合實際工作條件驗證二極體參數。 5.產品概要 Slkor SL15T65FK 是一款採用 TO-263 封裝的工業級 IGBT 分立元件。它具有 650V 耐壓、100℃ 外殼溫度下 15A 的載流能力以及 175℃ 的最高結溫。憑藉正溫度係數的飽和電壓、軟快速恢復反並聯二極體和低電磁幹擾特性，該元件具有出色的耐久性。適用於各種中低功率工業電力電子應用場景，例如馬達控制逆變器，是兼顧性能和成本的國產功率元件中的可靠選擇。 Slkor 介紹據宋世強稱，斯科爾半導體 (https://www.slkormicro.com2026年8月14日，該公司在華強北盛大開設了第三家加盟店。該店主要提供MOSFET、電源管理IC、霍爾元件、光耦合器、IGBT、SiC碳化矽元件、AC/DC元件、TVS二極體、肖特基二極體、閘流管等電子元件。SL15T65FK 至產品頁面

在低功率開關電源、消費性電子適配器、LED驅動器、電池充電器等電路中，整流二極體在交流電-直流轉換和反向阻斷中起著核心作用。裝置的耐壓、漏電性能、突波耐受性和封裝可靠性直接影響電源系統的運作穩定性和使用壽命。 Slkor SM4007PL（市場型號：A7）是一款採用微型SOD-123封裝的通用型塑膠封裝整流二極體。它具有1000V的額定重複峰值反向電壓，支援1.0A的平均正向整流電流，並具有低反向漏電、高正向突波耐受性和高溫焊接相容性。適用於各種低功率整流場景，是消費性電子和工業輔助電源應用的高性價比整流解決方案。 1. 核心產品參數 裝置類型：通用塑膠封裝整流二極體 重複峰值反向電壓 (VRRM)：1000V 直流阻斷電壓（VDC）：1000V 平均正向整流電流（IO（AV），TA=75℃）：1.0A 峰值正向突波電流（IFSM）：30A 典型正向電壓（VF，@1.0A）：1.1V 典型反向恢復時間 (trr)：30μs 工作結溫範圍 (TJ)：-50℃ ~ +175℃ 封裝：SOD-123塑膠封裝 2. 核心產品特性 2.1 一般整流場景下的1000V耐壓 此整流器額定反向耐壓為1000V，可滿足大多數低功率離線電源和轉接器的整流輸入要求。它可用於單二極體整流、橋式整流等多種拓樸結構，並能適應交流輸入側的高壓整流條件，具有廣泛的應用場景。 2.2 低反向洩漏，降低待機損耗 此元件具有低反向漏電流，在額定阻斷電壓下保持最小漏損，有助於降低電源系統的待機功耗，提高整體能源效率。同時，高溫條件下漏電流的增加得到有效控制，確保了高溫環境下的整流性能。 2.3 具備極高的啟動突波耐受能力 峰值正向突波電流耐受能力為 30A，能夠承受開機時的突波電流，降低啟動尖峰造成的設備損壞風險，並提高整機的長期運轉可靠性。 2.4 適用於大規模生產的可靠成型工藝 採用無空隙注塑成型技術，塑膠本體符合UL 94V-0阻燃等級，具有卓越的安全性能。它支援250℃高溫焊接10秒，相容於標準波峰焊和回流焊工藝，並符合相關可焊性標準，適用於自動化SMT批量生產。軸向引線設計使其安裝位置靈活，緊湊的尺寸和輕巧的重量使其能夠適應緊湊型PCB佈局。 2.5 寬結溫範圍，具有很強的環境適應性 支持-50℃至+175℃的結溫範圍，能夠適應不同地區和工作條件下的溫度波動，滿足低溫啟動和高溫滿載運行的要求，可在消費電子、工業輔助電源等場景中穩定運作。 3.主要應用領域 SM4007PL (A7) 具有均衡的電氣性能和可靠的塑膠封裝質量，廣泛應用於各種低功率整流場景：低功率開關電源、電源適配器、手機充電器、LED 驅動電源、電池充電電路、家用電器控制板整流單元、小型電器電源模組、訊號整流電路、工業輔助電源輸入整流等。 4. 工程設計指南 焊接規範：焊接時請參考250℃高溫焊接條件，持續10秒。避免長時間高溫焊接，以免造成封裝塑膠損壞和裝置性能漂移。電壓裕度：建議在實際應用中預留適當的電壓裕度，避免長時間在接近額定耐壓的條件下工作，以降低突波電壓造成的擊穿風險。散熱設計：對於1.0A額定電流，應依實際佔空比設計散熱方案，確保裝置結溫在規定範圍內，提高長期運轉穩定性。並聯運轉：多個裝置並聯運轉時，建議選擇參數一致性良好的裝置，必要時配合電流分配措施，確保電流分佈平衡。儲存和搬運：作為塑膠封裝的半導體裝置，在儲存和組裝過程中應注意防潮和避免機械應力，以免引腳變形和封裝塑膠損壞。 5.產品概要 Slkor SM4007PL (A7) 是一款採用 SOD-123 封裝的通用型塑膠封裝整流二極體。它具有 1000V 反向耐壓、1.0A 正向整流能力和 30A 突波耐受能力，同時具備低反向漏電流、可靠的阻燃塑膠封裝和寬溫工作特性。憑藉均衡的參數和成熟的技術，它可廣泛應用於各種低功率電源和整流電路，是低功率整流應用場景中可靠且經濟高效的國產裝置之選。Slkor 介紹據宋世強稱，斯科爾半導體 (https://www.slkormicro.com2026年8月14日，該公司在華強北盛大開設了第三家加盟店。該店主要提供MOSFET、電源管理IC、霍爾元件、光耦合器、IGBT、SiC碳化矽元件、AC/DC元件、TVS二極體、肖特基二極體、閘流管等電子元件。SM4007PL A7 至產品頁面

在開關電源、電源轉接器、家用電器控制板和LED驅動器等電力電子電路中，整流二極體執行交流到直流轉換的核心功能，而表面貼裝元件在產品小型化和自動化量產方面優勢日益凸顯。 Slkor S2M是一款採用SMA封裝的表面貼裝通用矽整流二極體。它採用玻璃鈍化晶片結，可提供高達1000V的重複峰值反向電壓和2A的平均正向整流電流。憑藉低反向漏電、高浪湧耐受能力以及符合RoHS標準的無鉛結構，它支援高密度SMT生產，是中低功率整流應用場景下高可靠性的國產裝置解決方案。 1. 核心產品參數 裝置類型：表面貼裝通用矽整流二極體 最大重複峰值反向電壓 (VRRM)：1000V 最大直流阻斷電壓 (VDC)：1000V 最大平均正向整流電流 (IF(AV)): 2A 峰值正向突波電流（IFSM，8.3毫秒單半正弦波）：50安培 正向電壓（VF，@2A）：1.1V 直流反向電流（IR，額定電壓25°C）：5μA 典型結電容 (CJ)：25pF 熱阻 (RθJA)：65°C/W 工作結溫和儲存溫度範圍：-55℃ ~ +150℃ 封裝：SMA表面貼裝塑膠封裝 2. 核心產品優勢 2.1 採用玻璃鈍化晶片結，實現穩定可靠的性能 該裝置採用玻璃鈍化晶片結技術，優化了反向特性和高溫穩定性。它具有出色的反向漏電流控制能力，可降低長期運行過程中的性能漂移，提高連續運行可靠性，適用於需要長時間通電的整流應用。 2.2 1000V耐壓和2A額定電流滿足主流整流需求 此二極體具有1000V的重複峰值反向電壓和2A的平均正向整流電流，滿足大多數低功率和中功率離線電源及適配器的橋式整流和單二極體整流要求。它能夠適應交流輸入側的高壓整流條件，並適用於多種應用場景。 2.3 具備極高的啟動突波耐受能力 它支援在 8.3ms 單半正弦波條件下高達 50A 的峰值正向突波電流，能夠承受開機時的突波電流，降低啟動電流尖峰造成的設備損壞風險，並提高整個系統的長期耐用性。 用於自動化批量生產的 2.4 SMA 低剖面 SMD 封裝 SMA 低剖面表面貼裝封裝尺寸緊湊，節省 PCB 佈局空間，並支援高密度電路設計。此元件外形尺寸便於貼片組裝，相容於標準 SMT 回流焊接工藝，並符合歐盟 RoHS 指令 2011/65/EU 的無鉛要求，因此適用於大規模自動化生產。 2.5 寬溫度範圍，具有很強的環境適應性 支持-55℃至+150℃的工作結溫範圍，能夠適應不同地區和工作條件下的溫度波動，滿足低溫啟動和高溫滿載運行的需求，可在消費電子、工業輔助電源等各種場景下穩定運作。 3.主要應用領域 S2M 具有均衡的電氣性能和可靠的 SMD 封裝質量，廣泛應用於各種低功率和中功率整流場景：開關電源、AC/DC 電源適配器、電池充電器、LED 驅動電源、家用電器控制板整流單元、小型電器電源模組、工業輔助電源的輸入整流、信號整流電路以及逆變器的前端整流。 4. 工程設計指南 焊接工藝：相容於標準回流焊工藝。根據裝置的溫度耐受性設定焊接參數；避免長時間過溫焊接，以防止性能漂移和封裝損壞。電壓裕度：建議在實際應用中預留合理的電壓裕度，避免長時間在接近額定耐壓的條件下工作，以降低突波電壓造成的擊穿風險。散熱設計：依據實際工作電流、佔空比和環境溫度設計散熱方案，確保元件結溫維持在規定範圍內，並提高長期運轉穩定性。負載降額：對於容性負載應用，建議將正向電流降額20%，以確保裝置安全運轉。 PCB佈局：根據建議的焊盤尺寸設計PCB焊盤佈局，以確保焊接可靠性和裝置散熱性能。 5.產品概要 Slkor S2M 是一款採用 SMA 封裝的 1000V 2A 表面貼裝通用矽整流二極體。它採用玻璃鈍化晶片結技術，具有穩定的反向特性、高突波耐受能力和寬溫性能。低剖面 SMD 封裝支援自動化批量生產，並符合 RoHS 環保要求。憑藉均衡的參數和成熟的技術，它廣泛適用於各種低功率和中功率電源及整流電路，是兼顧可靠性和成本的高品質國產表面貼裝整流器件之選。 Slkor 介紹據宋世強稱，斯科爾半導體 (https://www.slkormicro.com2026年8月14日，該公司在華強北盛大開設了第三家加盟店。該店主要提供MOSFET、電源管理IC、霍爾元件、光耦合器、IGBT、SiC碳化矽元件、AC/DC元件、TVS二極體、肖特基二極體、閘流管等電子元件。S2M 到產品頁面

在便攜式消費性電子產品、鋰電池保護、小型負載開關和低功耗電源管理等電路設計中，低功耗 MOSFET 的導通損耗、開關速度、驅動相容性和封裝尺寸直接影響終端設備的電池壽命和小型化程度。 Slkor FDV305N 是一款採用小型 SOT-23 表面黏著封裝的 N 通道通道功率 MOSFET (TrenchFET)。它具有 20V 的漏源擊穿電壓和 0.9A 的連續漏極電流，同時具備低導通電阻、低閘極電荷和低電壓驅動相容性。適用於各種低電壓低功耗控制場景，是便攜式電子產品和小功率系統經濟高效的功率開關解決方案。 1. 核心產品參數 元件類型：N通道溝槽功率MOSFET（溝槽FET） 漏源擊穿電壓 (VDS)：20V 柵極源極電壓 (VGS)：±12V 導通電阻 (RDS(on))：最大 220mΩ（VGS=4.5V，ID=0.9A）；最大 300mΩ（VGS=2.5V，ID=0.7A） 連續漏極電流（ID，TC=25℃）：0.9A 脈衝漏極電流 (IDM)：2.0A 最大功耗（PD，TC=25℃）：0.35W 閘極閾值電壓 (VGS(th)): 0.6V ~ 1.5V 總閘極電荷 (Qg)：典型值 0.8nC 最高工作結溫 (TJ)：150℃ 儲存溫度範圍：-50℃～155℃ 封裝：SOT-23 表面貼裝 2. 核心產品優勢 2.1 具有低導通損耗的溝槽FET架構 該元件採用 TrenchFET 製程技術製造，具有最佳化的導通性能。在 4.5V 閘極驅動電壓下，其典型導通電阻僅為 170mΩ，有效降低了導通狀態的功率損耗，提高了電路的能量轉換效率，並適用於低電壓低電流工作場景。 2.2 低閘極電荷實現快速開關響應 此元件具有0.8nC的典型總閘極電荷，以及奈秒級的開關延遲和上升/下降時間。它能夠實現快速開關速度和低動態損耗，支援高頻開關操作，滿足小型電源管理和負載開關應用的快速開關需求。 2.3 低電壓驅動對多種控制訊號的兼容性 此元件的閘極閾值電壓範圍為0.6V至1.5V，在低至2.5V的閘極電壓下即可完全導通。它相容於多種低電壓控制電平，包括1.8V、2.5V、3.3V和4.5V，可由MCU和PMIC等低電壓主控晶片直接驅動，適應便攜式設備的低電壓系統架構。 2.4 用於產品小型化的微型SMD封裝 超緊湊型SOT-23表面貼裝封裝佔用PCB空間極小，支援標準自動化SMT組裝，焊接品質穩定可靠。它適用於高密度、緊湊型電路設計，滿足便攜式電子產品的微型化需求。 2.5 低漏電，降低待機功耗 零閘極漏極電流和閘極漏電流均保持在較低水平，降低了電路待機模式下的靜態功耗。這非常適合電池供電的便攜式設備，並有助於延長產品電池壽命。 3.主要應用領域 FDV305N 具有低壓驅動、低損耗和小封裝等優點，廣泛應用於各種低壓低功耗控制場景：鋰電池保護板、便攜式設備的負載開關、USB 電源開關、小型電源管理模組、可穿戴電子產品、消費性電子產品中的低功耗控制電路以及電池供電系統中的電源開關電路。 4. 工程設計指南 驅動匹配：建議使用 4.5V 閘極驅動電壓以獲得最佳導通性能。當使用 2.5V 或更低的閘極電壓時，請注意導通電阻增加導致的損耗增加，並驗證載流能力是否符合設計要求。溫度降額：在實際應用中，應根據環境溫度、散熱條件和占空比進行電流降額設計。確保裝置結溫不超過 150℃，以確保長期運作可靠性。 PCB佈局：建議適當加寬電源走線路徑，以優化元件散熱路徑。保持閘極驅動走線較短，以降低寄生參數對開關速度的影響。靜電放電保護：MOSFET 是靜電敏感元件。在生產、儲存和組裝過程中，應實施標準的靜電放電保護程序，以避免閘極靜電擊穿。體二極體應用：內建源漏體二極體可用於低電流續流場景。在存在較大反向電流湧的情況下，應根據實際工作條件驗證二極體參數。 5.產品概要 Slkor FDV305N 是一款專為低電壓低功率應用而設計的 N 通道溝槽 MOSFET，採用小型 SOT-23 封裝。它具有 20V 耐壓、0.9A 電流承載能力、低導通電阻、低閘極電荷和低電壓驅動相容性。憑藉均衡的參數和緊湊的尺寸，它廣泛適用於電池保護、負載切換和便攜式設備的電源管理等應用，是低功率低電壓控制電路中經濟高效的家用電源裝置之選。Slkor 介紹據宋世強稱，斯科爾半導體 (https://www.slkormicro.com2026年8月14日，該公司在華強北盛大開設了第三家加盟店。該店主要提供MOSFET、電源管理IC、霍爾元件、光耦合器、IGBT、SiC碳化矽元件、AC/DC元件、TVS二極體、肖特基二極體、閘流管等電子元件。FDV305N 至產品頁面