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Slkor MB10F Brückengleichrichter: 1000 V Spannungsfestigkeit, 0.8 A MB-F Oberflächenmontage-Brückengleichrichter

2026-10-14 266
Der MB10F ist ein oberflächenmontierbarer, glaspassivierter Brückengleichrichter der Serie MB05F-MB10F im MB-F-Kunststoffgehäuse für die Oberflächenmontage. Er zeichnet sich durch einen geringen Spannungsabfall in Durchlassrichtung und eine hohe Stoßstromfestigkeit für die AC/DC-Wandlung aus. Die elektrischen Parameter wurden bei einer Umgebungstemperatur von 25 °C getestet. Bei kapazitiven Lasten ist eine Stromreduzierung erforderlich. Der MB10F findet breite Anwendung in der Gleichrichtung von Netzteilen mittlerer und niedriger Leistung.


1. Kernproduktparameter

Mechanische Parameter

  1. Verpackungsart: MB-F-Kunststoffformverpackung
  2. Anschlüsse: Lötbare, plattierte Anschlüsse gemäß MIL-STD-202 Methode 208
  3. Ungefähres Gewicht: 0.134 g
  4. Montageposition: In jeder Ausrichtung montierbar
  5. Kennzeichnung: Teilenummer auf dem Bauteilkörper aufgedruckt
  6. Umweltversion: RoHS-konforme, bleifreie Variante erhältlich
  7. Wichtigste Abmessungen (Einheit: mm):
  • A: 4.50–4.95
  • B: 3.60~4.10
  • C: 0.15 ~ 0.35
  • D: Max 0.20
  • E: 6.40–7.00
  • G: 0.50~1.10
  • H: 1.30–1.70
  • J: 1.20–1.60
  • K: 2.30–2.70
  • L: Max 1.80

Maximale elektrische Nennwerte (bei einer Umgebungstemperatur von 25℃)

  1. Wiederholte Spitzensperrspannung: 1000 V
  2. Betriebsart: Einphasiger Halbwellenbetrieb 60 Hz für ohmsche und induktive Lasten; 20 % Stromreduzierung ist bei kapazitiven Lasten zwingend erforderlich.
  3. Bemessungsdurchschnittsstrom im gleichgerichteten Zustand: Maximal 0.8 A auf Leiterplatten mit Aluminiumsubstrat; maximal 0.5 A auf Glasfaser-Epoxid-Leiterplatten
  4. Brennbarkeitsklasse: UL94V-0

2. Wichtigste Produktmerkmale

  1. Glaspassivierte Chipkonstruktion für erhöhte Zuverlässigkeit.
  2. Geringer Spannungsabfall in Durchlassrichtung zur Reduzierung von Leitungsverlusten.
  3. Hohe Stoßstromfestigkeit gegen kurzzeitige Stromspitzen.
  4. MB-F-Gehäuse, optimiert für die Oberflächenmontage und SMT-Fertigung.
  5. Das Verpackungsmaterial aus Kunststoff erfüllt die Entflammbarkeitsanforderungen gemäß UL94V-0.
  6. Eine RoHS-konforme, bleifreie Version ist für Anforderungen an umweltfreundliche Elektronik erhältlich.
  7. Eine beliebige Montageausrichtung bringt weniger Einschränkungen für das Leiterplattenlayout mit sich.

3. Hauptanwendungsgebiete

  1. Sekundärgleichrichterschaltungen für kleine Schaltnetzteile und Adapter.
  2. Wechselstrom-Gleichrichtermodule auf Steuerplatinen von Haushaltsgeräten.
  3. Gleichrichtereinheiten für LED-Ansteuernetzteile.
  4. Wechselstrom-Gleichstrom-Gleichrichterschaltungen auf verschiedenen Leiterplatten für Unterhaltungselektronik.
  5. Gleichrichtung für industrielle Signalstromversorgungen mit niedriger Leistung.

4. Empfehlungen für die Konstruktionsplanung

  1. Stromreduzierung: Reduzieren Sie den Betriebsstrom um 20 %, wenn der Stromkreis mit kapazitiven Lasten betrieben wird.
  2. Leiterplatten-Pad-Layout: Beachten Sie die empfohlene Pad-Fläche von 1.3 mm². Leiterplatten mit Aluminiumsubstrat bieten eine bessere Wärmeableitung und unterstützen einen höheren Ausgangsstrom als Leiterplatten mit Glasfaser-Epoxidharz.
  3. Reduzierung der Ausgangsleistung bei Umgebungstemperatur: Der zulässige Ausgangsstrom sinkt mit steigender Umgebungstemperatur. Unter Hochtemperaturbedingungen muss eine ausreichende Stromreserve vorhanden sein.
  4. Stoßstrombehandlung: Achten Sie auf den Einschaltstoßstrom. Prüfen Sie die Stoßstromfestigkeit, um Bauteilschäden durch häufige Stromstöße zu vermeiden.
  5. Rückspannungsreserve: Die tatsächliche Betriebsrückspannung darf die wiederkehrende Spitzenrückspannung niemals überschreiten; eine ausreichende Spannungssicherheitsreserve muss gewährleistet sein.
  6. Hochfrequenzanwendungen: Das Bauteil besitzt eine Sperrschichtkapazität. Bewerten Sie seinen Einfluss auf die Schaltung unter Hochfrequenzbetriebsbedingungen.
  7. Löten: Die Anschlüsse erfüllen die geforderten Lötbarkeitsanforderungen. Vollständiges Löten gemäß den Standard-SMT-Prozessspezifikationen.

5. Produktübersicht

Der MB10F ist ein oberflächenmontierbarer Brückengleichrichter im MB-F-Gehäuse mit einer Spannungsfestigkeit von 1000 V, geeignet für die automatisierte SMT-Bestückung. Er bietet eine gute Stoßstromfestigkeit und geringe Leitungsverluste. Seine Leistung wird maßgeblich vom Leiterplattenmaterial, der Umgebungstemperatur und der Lastart beeinflusst. Strom- und Temperaturreduktion müssen bei der Hardwareentwicklung berücksichtigt werden. Dieses Bauteil ist für Wechselstrom-Gleichrichterschaltungen mittlerer und niedriger Leistung vorgesehen und findet breite Anwendung in Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten und Miniaturnetzteilen. Die bleifreie Variante erfüllt die RoHS-Umweltrichtlinien.

Über Slkor:

Slkor hat Forschungs- und Entwicklungsbüros in Busan, Südkorea, Peking, China und Suzhou, China. Die Herstellung, Verpackung und Prüfung der Wafer erfolgt größtenteils in China. Das Unternehmen beschäftigt und arbeitet mit Einzelpersonen und Organisationen weltweit zusammen. Es verfügt über ein Labor für Produktleistungs- und Zuverlässigkeitstests sowie ein zentrales Lager an seinem Hauptsitz in Shenzhen. Slkor hat über hundert Erfindungspatente angemeldet, bietet mehr als 2,000 Produktmodelle an und bedient über zehntausend Kunden weltweit. Seine Produkte werden in Länder und Regionen wie Europa, Amerika, Südostasien und den Nahen Osten exportiert, was es zu einem der am schnellsten wachsenden Halbleiterunternehmen der letzten Jahre macht. Mit gut etablierten Managementsystemen und rationalisierten Arbeitsabläufen hat Slkor die Markenbekanntheit und den Ruf seiner "SLKOR" durch herausragende Qualität und standardisierte Dienstleistungen. Die Produktpalette umfasst drei Hauptserien: Diodes, Transistoren und Leistungsbauelemente, mit der kürzlichen Einführung neuer Produkte wie Hall-Elemente und analoge Geräte, wodurch die Präsenz im Bereich Sensoren, Risc-v-Mikrocontroller und anderen Produktkategorien erweitert wird.

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