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Infineon hat das XENSIV-Sensorerweiterungsboard für Arduino auf den Markt gebracht, das Smart-Home-Anwendungssensoren von Infineon und Sensirion enthält
2024-05-08 864

Internationale Nachrichten:

1. Das US-Handelsministerium kündigte eine Zuweisung von rund 285 Millionen US-Dollar (rund 2.055 Milliarden RMB) für die Einrichtung eines speziellen Forschungsinstituts an, das sich auf die „Digital Twin“-Technologie in der Halbleiterfertigung, fortschrittlichen Verpackung und anderen Bereichen für Forschung und Entwicklung, Verifizierung und Anwendung konzentriert .

 

2. Am 6. Mai Ortszeit gab Synopsys bekannt, dass es mit den globalen Private-Equity-Firmen Clearlake Capital und Francisco Partners eine endgültige Vereinbarung über den Verkauf seines Software Integrity Group (SIG)-Geschäfts im Rahmen einer Transaktion im Wert von 2.1 Milliarden US-Dollar getroffen hat.

 

3. Infineon hat das XENSIV-Sensorerweiterungsboard für Arduino auf den Markt gebracht, das Smart-Home-Anwendungssensoren von Infineon und Sensirion enthält.

 

4. Am 7. Mai gab die offizielle Website von Yamaha Motor die neuesten Updates zur Semiconductor Backend Process Automation and Standardization Technology Research Alliance (SATAS) bekannt, die von Intel und 14 japanischen Unternehmen und Institutionen gegründet wurde.

 

5. NVIDIA gab seine Teilnahme an einer Finanzierungsrunde in Höhe von 1.05 Milliarden US-Dollar für den britischen Technologieführer für autonomes Fahren, Wayve Technologies Ltd., bekannt.

 

6. US-Wissenschaftler haben ein neues hochtemperaturbeständiges Speichergerät entwickelt, das die Datenintegrität bei extremen Temperaturen von bis zu 600 °C aufrechterhält.

 

7. Auf der Beijing International Automotive Exhibition wurde die intelligente Fahrlösung Nullmax MaxDrive mit dem Arm?-basierten AM62A-Chip und dem TDA4-Prozessor von Texas Instruments vorgestellt.



China-Nachrichten:

1. Laut Statistiken der taiwanesischen Provinzregierung beliefen sich die Einnahmen börsennotierter Produktionsunternehmen im vergangenen Jahr auf insgesamt 1.88 Billionen NT$, was einem Rückgang von 10.7 % entspricht, was auf höhere Ausgaben für Forschung und Entwicklung zurückzuführen ist. Auf TSMC entfielen 25.8 % der gesamten F&E-Investitionen.

 

2. Am 7. Mai stellte MediaTek seinen Mobilchip der nächsten Generation vor, den Dimensity 9300+. Er ermöglicht schnellere Llama2 7B-Edge-Operationen und integriert duale LORA-Fusion für die KI-Generierung und unterstützt das KI-Framework execuTorch.

 

3. Große Unternehmen für neue Energiefahrzeuge verzeichneten im April ein Umsatzwachstum. Xiaomis Su7-Lock-in-Bestellungen erreichten 88,063 Fahrzeuge, während BYD 310,000 Fahrzeuge auslieferte, was einer Steigerung von 48 % gegenüber dem Vorjahr entspricht und andere Automobilhersteller um eine Größenordnung übertraf.

 

4. Auf der Smart Sensor and Semiconductor Industry Chain Application Scenario Supply and Demand Matching Conference der Provinz Henan feierte die erste inländische Internetplattform für die Industrie intelligenter Sensoren ihr Debüt.

 

5. Der tägliche Halbleiter-News-Bereich der Website von Kinghelm Electronics und Slkor Semiconductor ist seit einem halben Monat online und sorgt mit kontinuierlich aktualisierten Berichten für erheblichen Traffic und Aufmerksamkeit und sorgt so für mehr Fokus und Diskussion innerhalb und außerhalb der Branche.

 

6. BYD Auto gab am 7. Mai bekannt, dass es am 14. Mai einen neuen Elektro-Pickup, den BYD SHARK, mit einer Weltpremiere in Mexiko auf den Markt bringen wird. Dies ist die erste elektrische Pickup-Truck-Veröffentlichung des Unternehmens.



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