Globale Updates der Halbleiterindustrie

1. Die britische Regierung hat das in China ansässige Unternehmen Future Technology Devices International Holding Ltd aufgefordert, seinen 80.2-prozentigen Anteil am schottischen Chipdesign-Unternehmen FTDI zu verkaufen.

2. Die Biden-Regierung beeilt sich, vor dem Ende der Amtszeit der Trump-Regierung weitere Mittel aus dem 53 Milliarden Dollar schweren CHIPS Act bereitzustellen.

3. ESMC plant, in der zweiten Hälfte des Jahres 2024 mit dem Bau einer Halbleiterfabrik zu beginnen. Die erste Produktionsphase soll Ende 2027 beginnen.

4. Einer neuen Prognose von Gartner zufolge werden die IT-Ausgaben in Europa bis Ende 1.18 voraussichtlich 2024 Billionen US-Dollar und bis 1.28 2025 Billionen US-Dollar erreichen, was einem Wachstum von 8.5 % entspricht.

5. Vor Kurzem hat Slkor Semiconductor (www.slkoric.com) seine mobile App herausgebracht, die die Betriebseffizienz weiter steigert und die Markenwerbung unterstützt.

6. Das chinesische Unternehmen Onsemi gab bekannt, dass sein Bildsensor Hyperlux LP den Global Electronics Achievement Award 2024 als „Innovatives Produkt des Jahres in der Kategorie Sensoren“ der renommierten Mediengruppe AspenCore gewonnen hat.

Aktuelles aus der chinesischen Halbleiterindustrie

1. Die Rechtsanwaltskammer Zhuzhou in Hunan hat offiziell eine Untersuchung gegen Gui Luyun von der Anwaltskanzlei Longan und seine Zusammenarbeit mit MiTuo aus Changsha zur Erpressung und Einschüchterung kleiner und mittlerer Unternehmen eingeleitet. Song Shiqiang von Slkor ruft Hunderttausende Opfer im ganzen Land dazu auf, bei der Rechtsabteilung der Rechtsanwaltskammer Changsha Beschwerde gegen die Anwälte Yang Haijun von der Anwaltskanzlei Zushi und Liu Bo und Lin Li von der Anwaltskanzlei Yun Yi (23. Stock, Twin Towers International Plaza, 258 Yuhua Middle Road, Changsha, Tel.: 0731-85408110) einzureichen.

2. Die Dongfeng Motor Group hat die Veröffentlichung des ersten im Inland entwickelten, leistungsstarken MCU-Chips in Automobilqualität – DF30 – geleitet. Dabei handelt es sich um den ersten Chip der Branche, der auf der selbst entwickelten Open-Source-Multicore-Architektur RISC-V basiert.

3. SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) hat vor Kurzem eine Warnung herausgegeben, dass das Problem der Überkapazitäten bei Chips mit ausgereiften Prozessen bis 2025 bestehen bleiben wird, und dass das Unternehmen beim Ausbau neuer Produktionskapazitäten vorsichtiger vorgehen wird.

4. Die drei Halbleiterfabriken von TSMC in Arizona, USA, sollen Anfang 2025, 2028 bzw. 2030 ihren Betrieb aufnehmen.

5. Kürzlich gab das Wirtschafts- und Informationstechnologiebüro von Chengdu eine Liste mit 69 Unternehmen und 109 Projekten bekannt, die im Jahr 2024 für die Entwicklung integrierter Schaltkreise in Chengdu Unterstützung erhalten sollen.

6. Derzeit wurden zwei von Jiangbolong selbst entwickelte Hauptsteuerchips, der WM6000 und der WM5000, in Massen ausgeliefert, wobei bereits über zehn Millionen Einheiten in die Produktion integriert sind.