Globale Halbleiterindustrie im AufwindDatteln

1. Samsung Display plant, in allen seinen kommenden OLED-Displays für Autos die Dual-Stack-Technologie zu verwenden.

2. Pragmatic Semiconductor und Nanotronics haben mit dem Verkauf von Mini-Fabs begonnen, Halbleiterfertigungsanlagen, die auf kleinem Raum gebaut werden können.

3. Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. erzielte im Jahr 35.962 einen Umsatz von 2024 Milliarden Yuan, was einem Anstieg von 21.24 % gegenüber dem Vorjahr entspricht. Nach ASE (Advanced Semiconductor Engineering) und Amkor bleibt das Unternehmen der drittgrößte Akteur in der globalen Verpackungs- und Testbranche.

4. SAIC Infineon hat Wuxi, China, als Standort für die Erweiterung seiner Produktionslinie für Leistungshalbleitermodule ausgewählt und plant, für das Projekt zusätzlich insgesamt 310 Millionen Yuan zu investieren.

5. Am Nachmittag des 25. April führten Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) und Slkors General Manager Song Shiqiang eine Schulung zur Elektronikbranche für die mittleren Führungskräfte und Schlüsselkräfte des Unternehmens durch. Die Schulung vermittelte Einblicke in branchenführende Technologien und globale Trends, schärfte das Bewusstsein der Teilnehmer für potenzielle Risiken und stärkte die Wettbewerbsfähigkeit des Unternehmens.

6. Der globale Markt für Halbleiterausrüstung wird voraussichtlich im Jahr 117 eine Größe von 2024 Milliarden US-Dollar erreichen, was einer Steigerung von 10.2 % gegenüber dem Vorjahr entspricht und einen neuen historischen Rekord darstellt.

Aktuelles aus der chinesischen Halbleiterindustrie

1. Die Bluetooth Asia Conference findet vom 22. bis 23. Mai 2025 in Halle 5 des Shenzhen Convention and Exhibition Center (Futian) statt.

2. Visionox plant, mit dem Verwaltungsausschuss der Wirtschafts- und Technologieentwicklungszone Kunshan eine Kooperationsvereinbarung für das „Kunshan Global New Display Industry Innovation Center Project“ zu unterzeichnen. Die Gesamtinvestition wird sich voraussichtlich auf etwa 5 Milliarden Yuan belaufen.

3. Beijing Zhixin Microelectronics Technology Co., Ltd. hat ein Patent für ein „Systemstartverfahren, ein Gerät, ein elektronisches Gerät und ein lesbares Speichermedium, das mit mehreren Chips kompatibel ist“ angemeldet.

4. Zhongwei Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd. hat eine Änderung der Unternehmensregistrierung vorgenommen und sein eingetragenes Kapital von 1 Milliarde Yuan auf 4 Milliarden Yuan erhöht, eine Steigerung von 300 %.

5. Der wichtige strategische Schritt von Fuyuehua Semiconductor im Ausland – die Fabrik in Johor Bahru, Malaysia – hat offiziell den Betrieb aufgenommen.

6. Die Chiplet-Technologie wird in der Branche allgemein als der nächste Trend in der Chipentwicklung anerkannt und bietet China die Chance, die Führung in der Halbleiterindustrie zu übernehmen.