Globale Halbleiterindustrie im AufwindDatteln

1. Die globale Robotiklandschaft befindet sich in einem massiven Wandel. Die dominierende Stellung der traditionellen Industrieroboter-Giganten – ABB, Fanuc, Yaskawa und KUKA – ist nicht mehr unangefochten, da kollaborative Roboter und Roboter mit integrierter Intelligenz als neue Gesichter auf dem Markt erscheinen.

2. Von 2025 bis 2030 werden GMSL/LVDS weiterhin die Sensorverbindungen dominieren, während das fahrzeuginterne Ethernet das Backbone-Netzwerk dominieren wird.

3. GlobalFoundries (GF) plant, 16 Milliarden US-Dollar (ca. 114.86 Milliarden RMB) in den Ausbau seiner Halbleiterfertigung und fortschrittlichen Verpackungskapazitäten in seinen Fabriken zu investieren.

4. Die weltweiten Auslieferungen von Bluetooth-Geräten werden voraussichtlich von 5 Milliarden Einheiten im Jahr 2023 auf 7.5 Milliarden Einheiten im Jahr 2028 ansteigen, mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 8 %.

5. Am 7. Juni werden Schulungen von Kinghelm/Slkor zu einer regelmäßigen Aktivität: Um 9:30 Uhr hält Yang Bo, Business Director von Kinghelm (www.kinghelm.com.cn), einen aufschlussreichen Vortrag zum Thema „Verkaufstechniken und -strategien für Steckverbinder“; um 2:00 Uhr bietet Qiu Huilin, Director der Auslandsabteilung von Slkor, eine Schulung zum Thema „Vom Mindset zum Methodensprung“ an.

6. Microsoft ist dank seiner 13.75 Milliarden US-Dollar schweren Investition in OpenAI und der Unterstützung seiner Cloud-Infrastruktur zu einem führenden Unternehmen bei der Kommerzialisierung künstlicher Intelligenz (KI) geworden.

Aktuelles aus der chinesischen Halbleiterindustrie

1. Das fortschrittliche Wafer-Level-Halbleiterverpackungsprojekt mit einer Gesamtinvestition von 1.05 Milliarden RMB ist offiziell in Zhejiang gelandet.

2. Chinesische Autohersteller verstärkten im Mai ihre Bemühungen, in den britischen Markt einzudringen, wobei ihr Marktanteil fast 10 % betrug.

3. Jinglue Semiconductor hat eine Finanzierung in Höhe von mehreren hundert Millionen RMB abgeschlossen, hauptsächlich um die beschleunigte Forschung, Innovation und Massenproduktion von Konnektivitäts- und Schaltchips für Autos zu unterstützen.

4. Das Diamanthalbleiterprojekt der vierten Generation mit einer Gesamtinvestition von 265 Millionen RMB wurde offiziell in der Wirtschaftsentwicklungszone Ganquanpu in Ürümqi angesiedelt.

5. Die Matter China Developer Conference 2025 findet am 13. Juni feierlich im Langham Hotel in Guangzhou statt.

6. Baiwei Tech hat die M.200 PCIe SSD der TDP2-Serie in Industriequalität auf den Markt gebracht, die speziell für die industrielle Übertragung großer Datenübertragungen entwickelt wurde.