Informations internationales:

1. Lors du 9e sommet trilatéral entre la Chine, le Japon et la Corée du Sud, le Premier ministre Li Keqiang a rencontré Lee Jae-yong, président du groupe sud-coréen Samsung, affirmant son engagement à devenir une entreprise appréciée du peuple chinois.

2. Le 28 mai, l'action de Nvidia a bondi de près de 7 %, atteignant un nouveau sommet historique avec une capitalisation boursière supérieure à 2.8 100 milliards de dollars, derrière celle d'Apple d'environ XNUMX milliards de dollars.
3. Le 30 mai, la société de conception de puces Arm a dévoilé une nouvelle IP de CPU et de GPU basée sur la technologie de puce 3 nm.

4. Le 30 mai, des articles intitulés « Insights from Song Shiqiang : Efficiency in Enterprise Management (Part II) » ont été publiés sur les sites Web officiels de Kinghelm (www.kinghelm.net) et de Slkor Semiconductor, et ont ensuite été partagés par plusieurs médias. .

5. La Commission de sûreté et de sécurité nucléaires (NSSC) de Corée du Sud a annoncé le 29 mai qu'elle enquêtait sur un incident au cours duquel deux employés de l'usine de Giheung de Samsung Electronics ont été exposés à des radiations le 27 mai.

Actualités Chine :

1. La Chine devrait investir environ 6 milliards de yuans dans la recherche et le développement de batteries à semi-conducteurs, et six sociétés, dont CATL, BYD, FAW et SAIC, pourraient recevoir un soutien gouvernemental pour la recherche et le développement fondamentaux.

2. Le 6ème Sommet technologique de l'industrie des semi-conducteurs de Shenzhen se tiendra le 26 juin dans le hall 8 du Centre international de congrès et d'expositions de Shenzhen (Bao'an New Hall).

3. Les analystes de l'Institut chinois de recherche industrielle prévoient que le marché des capteurs en Chine atteindra 332.49 milliards de yuans en 2023 et 373.27 milliards de yuans en 2024.

4. BYD a dévoilé sa technologie DM (Dual Mode) de cinquième génération, qui intègre des puces de pointe, obtenant une augmentation de 146 % de la puissance de calcul des puces en intégrant des VCU et deux MCU dans un seul système.

5. La première phase du projet de substrat haut de gamme pour le conditionnement de circuits intégrés chez Chiplove Technology (Nanjing) a été achevée et acceptée. Avec un investissement total de 4.5 milliards de yuans, le projet devrait produire 1.45 million de pièces par an.

6. L’industrie des semi-conducteurs explore continuellement de nouveaux matériaux et technologies de fabrication avancées. Par exemple, le carbure de silicium (SiC) de Slkor appartient à la troisième génération de semi-conducteurs et constitue actuellement le matériau le plus avancé utilisé.