Noticias internacionales:

1. Durante la novena Cumbre Trilateral entre China, Japón y Corea del Sur, el Primer Ministro Li Keqiang se reunió con Lee Jae-yong, presidente del Grupo Samsung de Corea del Sur, y expresó su compromiso de convertirse en una empresa que ame al pueblo chino.

2. El 28 de mayo, las acciones de Nvidia subieron casi un 7%, alcanzando otro máximo histórico con una capitalización de mercado superior a los 2.8 billones de dólares, por detrás de la capitalización de mercado de Apple en aproximadamente 100 mil millones de dólares.
3. El 30 de mayo, la empresa de diseño de chips Arm presentó una nueva IP de CPU y GPU basada en tecnología de chip de 3 nm.

4. El 30 de mayo, se publicaron artículos titulados "Perspectivas de Song Shiqiang: Eficiencia en la gestión empresarial (Parte II)" en los sitios web oficiales de Kinghelm (www.kinghelm.net) y Slkor Semiconductor, y posteriormente fueron compartidos por varios medios de comunicación. .

5. La Comisión de Seguridad Nuclear (NSSC) de Corea del Sur anunció el 29 de mayo que está investigando un incidente en el que dos empleados de la planta Giheung de Samsung Electronics quedaron expuestos a la radiación el 27 de mayo.

Noticias de China:

1. Se espera que China invierta alrededor de 6 mil millones de yuanes en investigación y desarrollo de baterías de estado sólido, y seis empresas, entre ellas CATL, BYD, FAW y SAIC, podrían recibir apoyo gubernamental para investigación y desarrollo básicos.

2. La sexta Cumbre de Tecnología de la Industria de Semiconductores de Shenzhen se llevará a cabo el 6 de junio en el Pabellón 26 del Centro Internacional de Convenciones y Exposiciones de Shenzhen (Bao'an New Hall).

3. Los analistas del Instituto de Investigación Industrial de China predicen que el mercado de sensores en China alcanzará los 332.49 mil millones de yuanes en 2023 y los 373.27 mil millones de yuanes en 2024.

4. BYD ha presentado su tecnología DM (modo dual) de quinta generación, que integra chips líderes en la industria, logrando un aumento del 146% en la potencia informática del chip al integrar VCU y MCU duales en un solo sistema.

5. Se completó y aceptó la primera fase del proyecto de sustrato de alta gama para embalaje de circuitos integrados en Chiplove Technology (Nanjing). Con una inversión total de 4.5 millones de yuanes, se estima que el proyecto tendrá una producción anual de 1.45 millones de piezas.

6. La industria de los semiconductores explora continuamente nuevos materiales y tecnologías de fabricación avanzadas. Por ejemplo, el carburo de silicio (SiC) de Slkor pertenece a la tercera generación de semiconductores y es actualmente el material más avanzado que se utiliza.