国際ニュース：

1. 第9回日中韓サミットで、李克強首相は韓国サムスングループの李在鎔会長と会談し、中国国民に愛される企業となる決意を表明した。

2. 28月7日、Nvidiaの株価は2.8%近く急騰し、時価総額が100兆ドルを超えて新たな史上最高値に達し、Appleの時価総額を約XNUMX億ドル下回りました。
3. 30月3日、チップ設計会社ArmはXNUMXnmチップ技術に基づく新しいCPUおよびGPU IPを発表しました。

4. 30月XNUMX日、「宋世強の洞察：企業管理の効率性（パートII）」と題する記事がKinghelm（www.kinghelm.net）とSlkor Semiconductorの公式サイトに掲載され、その後複数のメディアで共有されました。

5. 韓国原子力安全委員会（NSSC）は29月27日、サムスン電子の器興工場の従業員XNUMX人がXNUMX月XNUMX日に放射線にさらされた事件を調査中であると発表した。

中国ニュース:

1. 中国は固体電池の研究開発に約6億人民元を投資すると予想されており、CATL、BYD、FAW、SAICを含むXNUMX社が基礎研究開発に対して政府の支援を受ける可能性がある。

2. 第6回深セン半導体産業技術サミットは、26月8日に深セン国際会議展示センター（宝安新館）第XNUMXホールで開催されます。

3. 中国工業研究院のアナリストは、中国のセンサー市場は332.49年に2023億元、373.27年には2024億元に達すると予測しています。

4. BYDは、業界をリードするチップを統合した第146世代DM（デュアルモード）テクノロジーを発表しました。VCUとデュアルMCUをXNUMXつのシステムに統合することで、チップの計算能力がXNUMX％向上しました。

5. Chiplove Technology（南京）の集積回路パッケージング用ハイエンド基板プロジェクトの第4.5フェーズが完成し、承認されました。総投資額は1.45億元で、プロジェクトの年間生産量はXNUMX万個になると予想されています。

6. 半導体業界は、常に新しい材料と高度な製造技術を模索しています。たとえば、Slkor のシリコンカーバイド (SiC) は第 XNUMX 世代の半導体に属し、現在使用されている最も先進的な材料です。